گزارش‌ها حاکی از آن است که هواوی در سال گذشته از طریق شرکت‌های واسطه، دو میلیون تراشه هوش مصنوعی Ascend 910 را از TSMC خریداری کرده است.
به گزارش تکناک، این تراشه‌های پیشرفته برای پردازش‌های مبتنی بر هوش مصنوعی طراحی شده‌اند و این معامله نشان‌دهنده تلاش هواوی برای تأمین نیازهای پردازشی خود علی‌رغم محدودیت‌های تجاری است.
این اقدام توسط TechInsights و TSMC کشف شد که در پی آن، ارسال این تراشه‌ها به واسطه‌های هواوی متوقف و تحقیقات داخلی آغاز شد. با وجود این، مشخص نبود که چه تعداد از این تراشه‌ها به هواوی تحویل داده شده است. طبق گزارشی از مرکز مطالعات راهبردی و بین‌المللی، این شرکت موفق به دریافت دو میلیون تراشه Ascend 910 AI شده است.
تامزهاردور می‌نویسد که در این گزارش آمده است: « شرکت TSMC تعداد قابل توجهی از تراشه‌های Ascend 910B را برای شرکت‌های صوری هواوی تولید کرده و با نقض قوانین کنترل صادرات ایالات متحده، این تراشه‌ها را به چین ارسال کرده است.»
همچنین این گزارش به نقل از مقامات دولتی گفته است: «شرکت TSMC بیش از دو میلیون Ascend 910B logic die تولید کرده است، که همگی در اختیار هواوی قرار دارند. اگر این ادعا صحت داشته باشد، این تعداد برای تولید یک میلیون واحد Ascend 910C کافی است. […] هرچند هواوی به احتمال زیاد بیش از دو میلیون Ascend 910B logic die تولیدشده توسط TSMC را در اختیار دارد، اما این پرسش مطرح است که آیا به میزان کافی HBM برای ادغام با این تراشه‌ها دسترسی دارد یا خیر. […] با وجود این، به نظر می‌رسد که هواوی این مشکل را پیش‌بینی کرده باشد، چرا که طرح ایالات متحده برای محدودسازی فروش HBM پیشرفته به چین، در اوت ۲۰۲۴ توسط Bloomberg افشا شد، اما اجرای آن تا دسامبر همان سال به تعویق افتاد. این تأخیر فرصت کافی را در اختیار هواوی قرار داد تا به عنوان بخشی از استراتژی ذخیره‌سازی خود، این تراشه‌ها را به طور قانونی تأمین کند.»
هرچند این گزارش به درستی به استراتژی ذخیره‌سازی هواوی اشاره دارد و حتی جزئیاتی درباره میزان تولید تراشه توسط TSMC برای واسطه‌های این شرکت ارائه می‌دهد، اما همچنان شامل برخی تناقض‌ها و اشتباهات است، که می‌تواند باعث برداشت‌های نادرست شود.
از Ascend 910 تا Ascend 910C؛ مسیر تکامل تراشه‌های هواوی
تراشه اولیه HiSilicon Ascend 910 که در سال ۲۰۱۹ معرفی شد، از یک Virtuvian AI chiplet، یک Nimbus V3 I/O die، چهار پشته حافظه HBM2E و دو dummy die تشکیل شده است. شرکت TSMC از سال ۲۰۱۹ تا سپتامبر ۲۰۲۰، با استفاده از فناوری +N7 (فرایند ۷ نانومتری با چندین لایه EUV)، تولید Virtuvian chiplet را برای هواوی بر عهده داشت.
با قرار گرفتن هواوی در فهرست تحریم‌های ایالات متحده در سال ۲۰۲۰، این شرکت مجبور شد طراحی Virtuvian chiplet را تغییر دهد و تولید آن را به SMIC بسپارد، که از فناوری N+1 (نسل اول فرایند ۷ نانومتری) برای ساخت این تراشه استفاده کرد. پردازنده‌های گرافیکی مجهز به این تراشه جدید تحت عنوان HiSilicon Ascend 910B شناخته می‌شوند و هیچ ارتباطی با TSMC ندارند.
در ادامه، هواوی نسخه پیشرفته‌تری از Virtuvian chiplet را برای Ascend 910C توسعه داد، که در SMIC و با استفاده از نسل دوم فناوری تولید ۷ نانومتری (N+2) ساخته می‌شود. برخلاف اطلاعات ارائه‌شده در گزارش، Ascend 910C تنها یک تراشه محاسباتی دارد و هیچ ارتباطی با TSMC ندارد. با وجود این، هواوی موفق شد TSMC را فریب دهد و این شرکت در سال‌های ۲۰۲۳ و ۲۰۲۴، تراشه اولیه Ascend 910 را برای هواوی تولید کرد، موضوعی که توسط TechInsights افشا شد.
