نخستین کالبدشکافی فنی آیفون ۱۷ پرو نشان می‌دهد که اپل قابلیت تعمیرپذیری این دستگاه را در مقایسه با نسل‌های قبل افزایش داده است.
به گزارش تکناک، نخستین کالبدشکافی گوشی جدید آیفون ۱۷ پرو منتشر شد و جزئیات تازه‌ای از معماری داخلی این محصول را فاش کرد. این بررسی نشان می‌دهد که اپل در گوشی جدید خود علاوه‌بر استفاده از حسگرهای بزرگ‌تر برای دوربین، تغییراتی در ساختار داخلی ایجاد کرده است که تعمیر دستگاه را آسان‌تر از مدل‌های پیشین می‌سازد.
در ویدئویی که کانال REWA Technology در یوتیوب منتشر کرده است، فرایند باز‌کردن دستگاه به‌صورت مرحله‌به‌مرحله نمایش داده می‌شود. در این روند، با استفاده از ابزار مکنده و کمی الکل و پیک بازکننده، گوشی باز و پد گرافنی بزرگی نمایان می‌شود که وظیفه پراکندگی حرارت را برعهده دارد.
طبق این بررسی، اپل در ساخت آیفون ۱۷ پرو از ۱۴ پیچ و مقدار کمتری چسب استفاده کرده است؛ موضوعی که می‌تواند روند تعمیرات را برای متخصصان آسان‌تر کند. علاوه‌بر این، در بخش دوربین‌ها نیز تغییرات مهمی دیده می‌شود؛ به‌ویژه در دوربین جلو که موقعیت پروژکتور نقطه‌ای و نورافشان در مقایسه با آیفون ۱۶ پرو تغییر کرده است.
به نقل از 9to5mac، در بخش مادربرد، کالبدشکافی نشان می‌دهد که این قسمت متراکم‌تر طراحی شده و به‌صورت افقی درون دستگاه قرار گرفته است. این طراحی جدید احتمالاً مقاومت بیشتری در برابر ضربه و سقوط به‌همراه دارد. بااین‌حال، موقعیت تراشه حافظه NAND روی مادربرد تا حدی با تراشه A19 هم‌پوشانی دارد؛ مسئله‌ای که می‌تواند ارتقای حافظه را دشوارتر کند و خطر آسیب به تراشه اصلی دستگاه را افزایش دهد.
به‌طور کلی، کارشناسان معتقدند که آیفون ۱۷ پرو در مقایسه با مدل‌های پیشین قابلیت تعمیرپذیری بیشتری دارد. باوجوداین، برخی اتصالات جدید در اجزای داخلی ممکن است بخش‌هایی از فرایند تعمیر را پرریسک‌تر و مستعد آسیب کنند.
این کالبدشکافی تصویری تازه از رویکرد اپل در طراحی سخت‌افزاری ارائه و نشان می‌دهد که این شرکت علاوه‌بر تمرکز بر بهبود عملکرد، به سهولت تعمیر نیز توجه بیشتری کرده است.
