فهرست مطالب
ایلان ماسک معتقد است چین در افزایش ظرفیت تولید صنعتی توانایی چشمگیری دارد، اما توسعه فناوری‌های پیشرفته تراشه‌های حافظه ممکن است برای این کشور دشوارتر باشد.
به گزارش سرویس فناوری تکناک، مدیرعامل اسپیس‌ایکس در اظهارنظری جدید، از احتمال تبدیل شدن تراشه‌های رم به یکی از معدود حوزه‌هایی گفت که چین در آن با چالش‌های جدی روبه‌رو می‌شود.
این اظهارات در شرایطی مطرح شده‌اند که شرکت‌های چینی برای توسعه نسل جدید حافظه‌ها تلاش می‌کنند و پروژه ترافب (Terafab) نیز با هدف تأمین نیازهای نیمه‌رساناهای شرکت‌های تحت مدیریت ماسک دنبال می‌شود.
حتما بخوانید: ابررایانه اسپیس‌ایکس به ۱.۲ میلیون تراشه انویدیا مجهز می‌شود
چرا ایلان ماسک توانایی تولید چین را تحسین می‌کند؟
ماسک در شبکه اجتماعی ایکس به توانایی چین در افزایش سریع ظرفیت تولید اشاره کرد. او معتقد است این کشور پس از بهینه‌سازی تجهیزات و فرایندهای تولید، می‌تواند محصولاتی را در مقیاسی تولید کند که رقابت با آنها برای سایر کشورها دشوار است.
ماسک برای توضیح این توانایی به صنایعی مانند باتری‌های لیتیومی و محصولات خورشیدی اشاره کرد. از نظر او، توانایی چین در گسترش تولید انبوه گاهی از مجموع توانایی سایر کشورهای جهان نیز فراتر می‌رود.
با وجود این، ماسک اسپیس‌ایکس را یک استثنای مهم می‌داند. به گفته او، این شرکت در زمینه انتقال محموله به مدار زمین توانسته است از چین پیشی بگیرد.
بخش عمده پرتاب‌های اسپیس‌ایکس به استقرار ماهواره‌های استارلینک اختصاص دارد. این ماهواره‌ها برای فراهم کردن دسترسی به اینترنت در مناطق مختلف جهان استفاده می‌شوند.
چالش فناوری‌های جدید در تولید تراشه‌های حافظه
اظهارات ماسک در حالی مطرح می‌شود که شرکت چینی CXMT از برنامه خود برای عرضه تراشه‌های حافظه دی‌دی‌آر ۵ با استفاده از فناوری اتصال ترکیبی و معماری 4F² تا پایان سال ۲۰۲۶ خبر داده است.
معماری 4F² با هدف کاهش فضای مورد نیاز سلول‌های حافظه توسعه یافته است. در این روش، چیدمان اجزای سلول حافظه به شکل بهینه‌تری انجام می‌شود تا امکان افزایش تراکم حافظه فراهم شود.
یکی دیگر از فناوری‌های مهم این حوزه، انباشته‌سازی سه‌بعدی است. در این روش، لایه‌های مختلف حافظه به‌صورت عمودی روی یکدیگر قرار می‌گیرند. چنین ساختاری می‌تواند به افزایش تراکم و بهبود عملکرد حافظه کمک کند.
فناوری حافظه با پهنای باند بالا (HBM) نیز اهمیت زیادی دارد. در معماری‌های جدید، نزدیک‌تر کردن بخش پردازشی به حافظه می‌تواند پهنای باند را افزایش و مصرف انرژی را کاهش دهد.
ماسک معتقد است چین در تطبیق با استانداردهای حافظه‌هایی مانند LPDDR5 و LPDDR6 سرعت بالایی دارد، اما توسعه فناوری‌های پیچیده‌تری مانند HBM و انباشته‌سازی سه‌بعدی ممکن است چالش‌برانگیزتر باشد.
مرتبط: اسپیس‌ایکس بزرگ‌ترین پایگاه فضایی جهان را در لوئیزیانا می سازد
آیا تراشه‌های حافظه به استثنای بعدی تبدیل می‌شوند؟
ماسک احتمال داده است که تولید تراشه‌های رم نیز به حوزه‌ای تبدیل شود که در آن بتوان با توانایی تولید انبوه چین رقابت کرد. با وجود این، او این موضوع را به‌عنوان یک احتمال مطرح کرده است و نتیجه‌ای قطعی نیست.
تراشه‌های حافظه از اجزای مهم رایانه‌ها، گوشی‌های هوشمند و سامانه‌های هوش مصنوعی هستند. افزایش تقاضا برای پردازش هوش مصنوعی نیز اهمیت حافظه‌های سریع‌تر و کم‌مصرف‌تر را بیشتر کرده است.
در همین زمینه، شرکت چینی نائورا (Naura)، فعال در حوزه تجهیزات ساخت تراشه از پیشرفتی در فرایند تولید حافظه‌های دی‌رام سه‌بعدی خبر داده است. این شرکت فرایندی با استفاده از لایه‌های سیلیکون و سیلیکون‌ژرمانیوم را آزمایش کرده است که می‌تواند برخی شاخص‌های مربوط به حکاکی لایه‌ها را بهبود دهد.
این پیشرفت نشان می‌دهد که شرکت‌های چینی نیز در حال بررسی راهکارهایی برای توسعه نسل جدید حافظه‌ها هستند.
بیشتر بخوانید: صادرات تراشه چین با رشد ۹۶ درصدی به ۱۷۷ میلیارد دلار رسید
رقابت چین و آمریکا در صنعت تراشه ادامه دارد
اظهارات ماسک نشان می‌دهد که رقابت صنعت نیمه‌رسانا فقط به ساخت تراشه‌های پردازشی محدود نیست. فناوری حافظه، تجهیزات تولید و روش‌های جدید چیدمان اجزای تراشه نیز نقش مهمی در این رقابت دارند.
چین در گسترش تولید انبوه توانایی بالایی نشان داده است، اما موفقیت در فناوری‌های پیشرفته به دانش فنی، تجهیزات دقیق و توسعه فرایندهای پیچیده وابسته است.
در نهایت، هنوز مشخص نیست آیا تراشه‌های حافظه به استثنای موردنظر ماسک تبدیل خواهند شد یا خیر. مسیر پیشرفت شرکت‌هایی مانند CXMT و نائورا در کنار رقابت شرکت‌های جهانی می‌تواند آینده این صنعت را مشخص کند.
