با بهرهگیری از فناوری پست مسی الجی، نسل بعدی گوشیهای هوشمند با طراحیهای فشردهتر و اجزای متراکمتر وارد بازار میشوند.
به گزارش تکناک، شرکت الجی اینوتک، یکی از زیرمجموعههای مهم گروه الجی، از فناوری نوینی پردهبرداری کرده است که میتواند ضخامت داخلی گوشیهای هوشمند را کاهش چشمگیری دهد و فضای بیشتری برای اجزایی همچون باتری فراهم آورد. این شرکت با معرفی روش بستهبندی جدیدی موسوم به «پست مسی» (Copper Post)، توپهای لحیم سنتی که تاکنون برای اتصال تراشهها به مادربورد استفاده میشد، کنار گذاشته و روشی نوآورانه برای اتصال دقیقتر و فشردهتر ارائه کرده است.
در این روش، ستونهای مسی ابتدا روی زیرلایه تراشه قرار میگیرند و سپس توپهای لحیم روی آنها نصب میشوند. برخلاف روشهای مرسوم که توپهای لحیم بهطور مستقیم روی بُرد قرار میگیرند، این ساختار جدید باعث کاهش حدود ۲۰ درصدی فاصله بین اتصالات میشود. به گفته الجی اینوتک، این تغییر بدون افت در عملکرد الکتریکی امکان طراحی گوشیهایی باریکتر و با اجزای متراکمتر را فراهم میسازد.
به نقل از تامزهاردور علاوهبر کاهش ضخامت، پستهای مسی مزایای فنی زیادی نیز دارند؛ ازجمله اینکه رسانایی گرمایی مس بیش از هفت برابر مواد لحیم سنتی است. این ویژگی به دفع سریعتر گرما از تراشهها کمک میکند و عملکرد پایدارتر را بهدنبال دارد. همچنین، نقطه ذوب بیشتر مس موجب میشود ستونها در دمای زیاد فرایند ساخت، شکل خود را حفظ کنند و احتمال ذوب یا بههمچسبیدن آنها از بین برود. این موضوع امکان بستهبندی متراکمتری را برای قطعات فراهم میآورد؛ امری که برای رابطهای پرسرعت و پردازندههای مدرن حیاتی است.
الجی اینوتک از سال ۲۰۲۱ روی توسعه این فناوری کار و برای تسریع روند طراحی و بهینهسازی آن، از شبیهسازی سهبعدی مبتنیبر مدلهای دیجیتال تویین استفاده کرده است. تاکنون نزدیک به ۴۰ پتنت مربوط به این فناوری به نام این شرکت ثبت شده و اکنون قصد دارد آن را در زیرلایههای RF-SiP (شامل مودم، تقویتکنندههای توان، فیلترها و دیگر اجزای مخابراتی در قالب یک بسته) و FC-CSP (نوعی بستهبندی فلیپچیپ برای پردازندهها) به کار گیرد. این دو حوزه کاربردی، بهویژه در گوشیهای هوشمند و دستگاههای پوشیدنی، از اهداف اصلی تجاریسازی این فناوری محسوب میشوند.
با توجه به روند فعلی صنعت گوشیهای هوشمند که بهسمت طراحیهای باریکتر و سبکتر و با ظرفیت باتری بیشتر حرکت میکند، فناوری پست مسی الجی میتواند بهعنوان نقطه عطف مهمی در طراحی و تولید نسل بعدی دستگاههای هوشمند شناخته شود.
