اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۲، قدرتمندترین تراشه کوالکام، حالا فقط با لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC تولید میشود و این یعنی پایانی بر همکاری با سامسونگ.
به گزارش تکناک، کوالکام تصمیم گرفته است سامسونگ را بهعنوان شریک ساخت تراشه اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۲ کنار بگذارد و تولید این تراشه را بهطور انحصاری به TSMC واگذار کند. این تصمیم درحالی اتخاذ شده که کوالکام شناسههای 8850-S و 8850-T را نیز حذف کرده است؛ شناسههایی که بهترتیب بیانگر نسخههای ساختهشده سامسونگ و TSMC بودند.
گزارشها حاکی از آن است که کوالکام در ابتدا قصد داشت دو نسخه از تراشه پرچمدار خود را توسعه دهد. یکی از این نسخهها قرار بود با لیتوگرافی ۲ نانومتری GAA سامسونگ و با نام رمزی «Kaanapali S» تولید شود. بااینحال، به نظر میرسد که کوالکام از معرفی دو نسخه در رویداد Snapdragon Summit منصرف شده و در نتیجه، سامسونگ را از زنجیره تأمین خارج کرده و تنها به نسخه تولیدی TSMC بسنده کرده است.
Wccftech مینویسد که با حذف شناسههای نسخههای مختلف، تنها یک تراشه با نام SM8850 باقی مانده است که در پرچمداران آینده ازجمله سری گلکسی S26 سامسونگ استفاده خواهد شد. این درحالی است که پیشتر عنوان شده بود نسخه استفادهشده در گلکسی S26 با لیتوگرافی ۲ نانومتری سامسونگ تولید انبوه خواهد شد.
هرچند کوالکام بهصورت رسمی دلیلی برای این تغییر اعلام نکرده است، تحلیلگران معتقدند مشکل بازده ضعیف تولید در کارخانههای سامسونگ ممکن است عامل اصلی این تصمیم بوده باشد. درحالحاضر، سامسونگ تلاش میکند تا بازده لیتوگرافی ۲ نانومتری GAA خود که در تولید آزمایشی تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ به کار رفته است، تا ۵۰ درصد افزایش دهد. باوجوداین، برای ورود به مرحله تولید انبوه این عدد باید حداقل به ۷۰ درصد برسد؛ هدفی که ظاهراً دستیابی به آن در کوتاهمدت ممکن نیست.
بهدنبال این تصمیم، تنها نسخه موجود از اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۲ با نام QRD8850، بهعنوان طراحی مرجع کوالکام معرفی شده است که قیمتش حدود ۱۵٬۰۰۰ دلار برآورد میشود؛ رقمی که هزینههای آزمایش پرچمداران آینده را برای سازندگان گوشی افزایش میدهد.
درحالحاضر، تولید انبوه اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۲ بهطور انحصاری با لیتوگرافی ۳ نانومتری نسل سوم TSMC با نام N3P انجام میشود. کوالکام هنوز رسماً به این تغییر واکنشی نشان نداده است؛ اما درصورت بازگشت سامسونگ به فرایند تولید، اطلاعات تکمیلی منتشر خواهد شد.
