شرکت برودکام فناوری 3.5D F2F (Face-to-Face) را به‌عنوان اولین فناوری از نوع خود برای پاسخ به تقاضای روزافزون چیپ‌های هوش مصنوعی مولد معرفی کرد.
به‌گزارش تکناک، برودکام (Broadcom) فناوری انقلابی 3.5D F2F (Face-to-Face) را رونمایی کرد. این فناوری به‌منظور پاسخ‌گویی به تقاضای فراوان برای چیپ‌های هوش مصنوعی مولد و نیازهای پردازشی هوش مصنوعی، به‌خصوص در‌زمینه آموزش مدل‌های Generative AI، توسعه داده شده است.
اینترستینگ‌انجینیرینگ می‌نویسد که فناوری 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) برودکام پلتفرمی پیشرفته است که به‌طور ویژه برای کمک به شرکت‌های هوش مصنوعی مصرفی در ساخت شتاب‌دهنده‌های سفارشی (XPUs) طراحی شده است. این پلتفرم با ادغام ۶,۰۰۰ میلی‌متر‌مربع سیلیکون و حداکثر ۱۲ ماژول HBM (حافظه با پهنای باند بالا) در بسته‌ای واحد، به بهینه‌سازی کارایی و کاهش مصرف انرژی در برنامه‌های هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ کمک می‌کند.
در‌حالی‌که تقاضا برای قدرت محاسباتی در‌زمینه آموزش مدل‌های هوش مصنوعی مولد بسیار افزایش یافته، نیاز به خوشه‌های پردازشی با هزاران XPU برای پردازش این مدل‌ها به امری ضروری تبدیل شده است. خوشه‌های پردازشی با ۱۰۰,۰۰۰ تا یک‌میلیون XPU به‌صورت هم‌زمان به‌عنوان راه‌حلی برای این نیاز مطرح شده‌اند.
فهرست مطالب
ارتقای تراکم سیگنال با فناوری 3.5D F2F
یکی از ویژگی‌های بارز این فناوری استفاده از روش جدید انباشت Face-to-Face (F2F) است که برای اتصال لایه‌های فلزی بالایی قطعات طراحی شده است. این روش جدید در مقایسه با روش‌های سنتی Face-to-Back (F2B)، عملکرد بهتری از خود نشان می‌دهد و موجب افزایش هفت‌برابری تراکم سیگنال می‌شود. همچنین، مصرف انرژی در رابط‌های قطعه‌به‌قطعه تا ده برابر کاهش می‌یابد.
این قابلیت‌ها به‌ویژه برای کاربردهای گسترده در‌زمینه مدل‌های زبانی بزرگ (LLMs) و نیازهای پردازشی پیچیده‌تر حائز اهمیت است. با افزایش پیچیدگی این مدل‌ها، روش‌های سنتی مقیاس‌پذیری مانند قانون مور دیگر پاسخ‌گو نیستند و نیاز به فناوری‌های پیشرفته‌تر مانند 3D stacking ضروری به نظر می‌رسد.
یکپارچه‌سازی پیشرفته برای نسل جدید XPUs
در دهه گذشته، فناوری یکپارچه‌سازی 2.5D برای صنعت مفید بوده است؛ اما با پیشرفت در مدل‌های هوش مصنوعی و نیاز به پردازش‌های پیچیده‌تر، یکپارچه‌سازی 3D در صدر توجهات قرار گرفته است. در این زمینه، فناوری 3.5D برودکام ترکیبی از بسته‌بندی 2.5D و تکنولوژی 3D است که به‌عنوان یک پلتفرم پیشرفته برای نسل بعدی XPUها به شمار می‌رود.
پلتفرم XDSiP برودکام به‌دلیل ویژگی‌های برجسته‌ای نظیر افزایش تراکم اتصال و بهبود کارایی انرژی، توجه صنعت را جلب کرده است. این فناوری امکان اتصال بهتر و کم‌هزینه‌تر قطعات مختلف را فراهم می‌کند. همچنین، ابعاد بسته‌بندی را کوچک‌تر می‌کند و موجب کاهش هزینه‌ها و بهبود پایداری کلی سیستم می‌شود.
همکاری‌های برودکام با شرکای جهانی
برودکام با بهره‌گیری از فناوری‌های پیشرفته، توانسته است اولین پلتفرم 3.5D XDSiP را عرضه کند که کارایی پردازشی را بسیار افزایش و ابعاد و هزینه‌ها را کاهش می‌دهد. این شرکت با همکاری نزدیک با شرکای خود در صنعت، ازجمله TSMC (شرکت تایوانی تولید نیمه‌هادی)، این فناوری را توسعه داده است.
با این نوآوری‌ها، برودکام به‌وضوح موقعیت خود را در رده‌بندی پیشرفته‌ترین شرکت‌های نیمه‌هادی تثبیت کرده و گام بزرگی به‌سوی تحقق آینده‌ای پیشرفته‌تر در دنیای پردازش هوش مصنوعی و سیستم‌های شتاب‌دهنده برنداشته است.
