هواوی با چیپ مرموز خود تحریم‌های آمریکا را به چالش کشید

بر اساس گزارش روزنامه South China Morning Post، چیپ سیستم(SoC) Kirin 9000S هوآوی که قدرت گوشی هوشمند جدید Mate 60 Pro را فراهم می‌کند توسط شرکت SMIC در چین و با استفاده از فرآیند تولید 7 نانومتری نسل دوم و فناوری استکینگ تولید شده است.

به گزارش تکناک، علاوه بر این، گفته می‌شود که این چیپ سیستم (SoC) دارای CPU و GPU با معماری‌های داخلی است. در عین حال، همه اطلاعات مربوط به Kirin 9000S به طور رسمی اعلام نشده است و تنها اطلاعات غیررسمی است.

چیپ HiSilicon Kirin 9000S از هواوی به نظر می‌رسد یک SoC بسیار پیچیده است که شامل چهار هسته عملکرد بالا (یکی با فرکانس تا 2.62 گیگاهرتز و دو هسته با فرکانس تا 2,150 مگاهرتز) و چهار هسته کم مصرف در انرژی (تا 1,530 مگاهرتز) بر اساس معماری داخلی شرکت TaiShan است. همچنین واحد پردازش گرافیک آن  Maleoon 910 با فرکانس تا 750 مگاهرتز است. هسته‌های CPU و GPU با سرعتی نسبتاً کمتر نسبت به فرکانس هسته‌های Arm در نسل‌های قبلی چیپ‌های سیستم HiSilicon عمل می‌کنند.

اما فرکانس‌های پایین را می‌توان با این واقعیت توضیح داد که SMIC،  SoC جدید را با استفاده از فرآیند تولید نسل دوم 7 نانومتری خود تولید می‌کند، که می‌تواند رونقی برای SMIC، هواوی و صنعت فناوری پیشرفته چین باشد. اگرچه TechInsights این فناوری تولید را نود تولید نسل دوم SMIC توصیف می‌کند، اما Global Times تحت کنترل دولت مدعی است که قهرمان فرآیند تولید چین از فناوری تولید کلاس 5 نانومتری خود برای ساخت این چیپ استفاده می‌کند

SMIC در سال 2020 به طور مختصر به فناوری تولید N+2 خود اشاره کرد. در آن زمان، به نظر می‌رسید که این یک گام تکاملی از نسل N+1 بود که به عنوان یک جایگزین با هزینه پایین برای فرآیند تولید N7 شرکت TSMC شناخته می‌شد (یک فرآیند تولید 7 نانومتری). در یک منبع دیگر از Global Times، تحلیلگران چینی حدود یک سال پیش N+2 را به عنوان node تولید کلاس 5 نانومتری SMIC توصیف کردند.

SMIC هرگز تأیید نکرده است که چیپ‌ها را بر روی نودهای 7 و 5 نانومتری تولید می‌کند. با این حال، شواهد مستقلی وجود دارد که نشان می‌دهد SMIC از فناوری N+1 خود با کلاس 7 نانومتری ASIC‌های استخراج بیتکوین MinerVa Semiconductor تولید کرده است.

در همین حال، اسکنرهای لیتوگرافی دوگانه‌ Deep Ultraviolet (DUV) با مدل Twinscan NXT:2000i شرکت SMIC می‌توانند چیپ‌ها را با فناوری‌های 7 نانومتری و 5 نانومتری تولید کنند، بنابراین شرکت ممکن است یک فرآیند تولید کلاس 5 نانومتری توسعه داده باشد.

اما یک جزئیات حائز اهمیت وجود دارد: برای چاپ ویژگی‌های برجسته بر روی نود کلاس 5 نانومتری یا فناوری فرآیند کلاس 7 نانومتری با کیفیت بالا، SMIC باید به طور گسترده از تکنولوژی چندگانه استفاده کند، که یک تکنولوژی پرهزینه است و بر روی بهره‌وری و هزینه‌ها تأثیر می‌گذارد. بنابراین، به احتمال زیاد کارایی اقتصادی فناوری کلاس 5 نانومتری SMIC به طور قابل توجهی کمتر از رقبای بازار مانند Intel، TSMC و Samsung Foundry است.

یک جزئیات جالب درباره Kirin 9000S این است که طبق گفته‌ها، از فناوری استکینگ استفاده می‌کند، اما Global Times روش استفاده از استکینگ را توضیح نمی‌دهد. احتمالاً Kirin 9000S مدار مودم را بر روی مدار CPU+GPU قرار می‌دهد تا در فضای مادربورد صرفه‌جویی کند، یا شاید بخشی از منطق را جدا کند تا فرآیند تولید را ساده‌تر کند. اما در هر صورت، فناوری بسته‌بندی پیشرفته نیز یک رونق برای SMIC و/یا HiSilicon شرکت هواوی است.

HiSilicon موفق‌ترین شرکت طراحی چیپ چین است که در گذشته از فناوری‌های تولید پیشرو شرکت TSMC استفاده می‌کرد. بعد قطع دسترسی هواوی به فناوری‌های آمریکایی در سال 2020، HiSilicon نمی‌توانست دیگر با بزرگترین تولیدکننده قراردادی چیپ‌ها در جهان همکاری کند و اعتقاد بر این است که شرکت مادر به SMIC کمک کرده است تا فرآیندهای تولید خود را پیشرفت دهد. اگر اینطور باشد، آنگاه Kirin 9000S نخستین میوه این همکاری است.

هواوی درباره این موضوع نظری ارائه نکرده است و حتی Global Times که تحت کنترل دولت است، به طور صریح اعلام نمی‌کند که Kirin 9000S از فناوری فرآیند کلاس 5 نانومتری SMIC استفاده می‌کند، بلکه ترجیح می‌دهد این اطلاعات را شایعه بنامد.