همکاری مدیاتک و TSMC برای بهبود کارایی Dimensity 9400

طبق تازه‌ترین خبرها، مدیاتک و TSMC از همکاری مشترک برای بهبود کارایی Dimensity 9400 خبر داده‌اند.

به‌گزارش تک‌ناک، شرکت مدیاتک و TSMC و احتمالاً برای بهبود کارایی Dimensity 9400 مشارکت خواهند کرد؛ به‌ویژه به‌دلیل اینکه گزارش‌ها حاکی از آن است که این تراشه مانند Dimensity 9300، فاقد هسته‌های کم‌مصرف است. این موضوع می‌تواند محرک اصلی برای تلاش‌های مشترک به‌منظور بهینه‌سازی و افزایش کارایی باشد. پیش‌تر، مدیاتک اعلام کرده بود که در همکاری با TSMC، توانسته است پردازده‌ای ۳ نانومتری را توسعه دهد که 32 درصد کارآمدتر از نسل پیشین سیلیکون‌های خود است؛ اما جزئیات دقیقی درباره نام تراشه ارائه نشده بود.

اکنون، مدیرعامل شرکت تایوانی از همکاری نزدیک با شریک فاندری خود گفته و تأیید کرده است که هر دو شرکت برای عرضه اولین محصول ۳ نانومتری خود که گمان می‌رود Dimensity 9400 نام داشته باشد، مشغول همکاری هستند. Rick Tsai، مدیرعامل مدیاتک، به‌نقل از Economic News Daily اظهار کرد که انتظار می‌رود سال 2024 درمقایسه‌با سال 2023 با‌‌توجه‌به پیشرفت‌ها در هوش مصنوعی، بهبود درخورتوجهی داشته باشد.

او بیان کرد که تمرکز بر ارائه تراشه‌های مخصوص این حوزه، انتظار می‌رود که نتایج مثبتی به‌همراه داشته باشد. پیش‌تر، تحلیلگران اعلام کرده بودند که تراشه Dimensity 9300 درحال‌حاضر قدرتمندترین تراشه در بازار اسمارت‌فون‌ها است و استفاده تولیدکنندگان گوشی‌های اندرویدی از آن در محصولات پرچم‌دار خود، به افزایش سفارش‌ها و درنهایت افزایش سهم بازار جهانی مدیاتک به 35 درصد منجر خواهد شد. این افزایش سهم بازار تسلط کوالکام بر بازار را به‌چالش می‌کشد.

مدیرعامل مدیاتک اشاره کرده است که همکاری نزدیک با TSMC به آن‌ها امکان می‌دهد تا روی توسعه تراشه‌ جدید ۳ نانومتری بیشتر تمرکز کنند. او می‌افزاید که شرکتس با اینتل در گره 16 نانومتری نیز همکاری‌هایی کرده است؛ اگرچه هنوز مشخص نشده که کدام محصولات بر این فرایند تولیدی متکی خواهند بود. برای کسانی که اطلاع ندارند، گفته می‌شود که Dimensity 9400 اولین پردازنده ۳ نانومتری مدیاتک است که از فرایند بهینه‌شده N3E TSMC استفاده می‌کند و بازدهی بیشتری از فرایند N3B مورد‌استفاده اپل دارد.

این همکاری تجاری مستحکم می‌تواند به بهینه‌سازی Dimensity 9400 برای شرکای مختلف اسمارت‌فون منجر شود. اگرچه Dimensity 9300 عملکرد برجسته‌ای دارد، این تراشه فاقد هسته‌های کم‌مصرف است که بر کارایی آن تأثیر می‌گذارد. گفته می‌شود که مدیاتک قصد دارد با حفظ مجموعه مشابهی از CPU در Dimensity 9400 که شامل Cortex-X5 و طراحی CPU نامشخص برای عملکرد چند‌هسته‌ای استثنایی است، این مسئله را برطرف کند. با‌این‌حال، نبود هسته‌های کم‌مصرف می‌تواند به مصرف انرژی بیشتر منجر شود و TSMC و MediaTek ممکن است برای کاهش این اثرها همکاری کنند.

مدیرعامل مدیاتک وارد جزئیات نشده است که چگونه ارتباط نزدیک آن‌ها با TSMC، تراشه‌ی بعدی ۳ نانومتری را بهبود می‌بخشد و کوالکام ممکن است برای پردازنده اسنپدراگون ۸ نسل ۴ همان نوع رابطه را تشکیل داده باشد که کاملاً این مزیت را حذف می‌کند. با‌این‌حال، انتظار داریم که هر دو رقیب بهترین سیلیکون‌های خود را سال آینده معرفی کنند و به‌طور متناسب مقایسه‌های به‌روز‌شده را ارائه خواهیم داد.