شرکت ایسوس بهطور رسمی از عرضه مادربرد X870 BTF در کنار پردازنده‌های Ryzen 9 9000X3D در نمایشگاه CES 2025 خبر داد.
به گزارش تکناک، ایسوس به‌تازگی تأیید کرده است که مادربرذ جدید X870 BTF همراه با پردازنده‌های Ryzen 9 9000X3D در نمایشگاه CES 2025 معرفی خواهند شد. این اقدام نشان‌دهنده رویکرد جدید این شرکت در طراحی مادربردهای خود است که با هدف ارائه طراحی‌های بدون اتصال و بدون درگاه صورت می‌گیرد.
به نقل از Wccftech، طبق اعلام مدیرعامل ایسوس چین، این شرکت پس‌از درک نیاز بازار به طراحی مادربردهای بدون اتصال، تصمیم گرفت مادربردهای BTF را توسعه دهد. ایسوس در گذشته از معرفی این طراحی در خط تولید مادربردهای Z890 اینتل خود خودداری کرده بود؛ اما اکنون قصد دارد این طراحی را در مادربردهای AMD به کار گیرد.
مادربرد X870 BTF ایسوس بهطور خاص برای پردازنده‌های جدید AMD Ryzen با معماری Zen 4 و Zen 5 طراحی شده‌اند و طبق گزارش‌ها، در آینده نزدیک عرضه خواهند شد. این مادربردها به‌دلیل داشتن درگاه‌های پشتی، به سازندگان سیستم‌ها امکان می‌دهد که سیستمی بدون کابل بسازند. درگاه‌ها و اتصالات در این مادربردها به پشت آن منتقل شده‌اند که این طراحی به برش‌های خاص در سینی مادربرد داخل کیس نیاز دارد.
با اینکه هنوز کیس‌های زیادی در بازار وجود ندارند که از این نوع طراحی پشتیبانی کنند، تعداد زیادی از کیس‌ها اخیراً این قابلیت را معرفی کرده‌اند. به‌عنوان مثال، کیس Thermaltake 600 Tower از این طراحی پشتیبانی می‌کند. علاوه‌بر این، کیس‌های GameMax F36 و F46 به‌عنوان ارزان‌ترین گزینه‌ها برای پشتیبانی از مادربردهای با اتصال پشتی معرفی شده‌اند. این کیس‌ها به‌راحتی می‌توانند سیستم‌هایی با مادربرد X870 BTF را پذیرا باشند.
در‌حال‌حاضر، شرکت‌های رقیب مانند گیگابایت با مادربرد Stealth و ام‌اس‌آی با Project Zero نیز طراحی‌های مشابهی را در دستور کار قرار داده‌‌اند. در‌صورتی‌که ایسوس موفق شود این مادربردها را در CES معرفی کند، احتمالاً سایر شرکت‌ها نیز مدل‌های مشابه را رونمایی خواهند کرد.
مادربردهای X870 BTF ایسوس به‌عنوان بخشی از استراتژی این شرکت برای گسترش طراحی‌های نوآورانه در حوزه سخت‌افزارهای کامپیوتری شناخته می‌شوند و انتظار می‌رود در سال ۲۰۲۵ تحولی جدی در بازار مادربردها ایجاد کنند.
