چین به‌طور جدی وارد رقابت تولید حافظه HBM شد

شرکت چینی Tongfu Microelectronics تولید حافظه HBM (High Bandwidth Memory) را برای پردازنده‌های هوش مصنوعی آغاز کرده است.

به گزارش تک‌ناک، شرکت Tongfu Microelectronics نمونه‌سازی از محصولات حافظه HBM خود را برای مشتریان منتخب آغاز کرده است. این اقدام نشان‌دهنده توسعه اکوسیستم موردنیاز برای تولید این نوع حافظه پیشرفته در چین است.

تامزهاردور می‌نویسد که Tongfu Microelectronics در اصل تولیدکننده DRAM نیست؛ بلکه سومین ارائه‌دهنده بزرگ خدمات برون‌سپاری مونتاژ و آزمایش نیمه‌رسانا (OSAT) در جهان است. یکی از مشتریان برجسته این شرکت AMD است که ازطریق همکاری در قالب TF-AMD، رابطه‌ای استراتژیک با Tongfu دارد. این مشارکت نقش شرکت چینی مذکور را در رقابت حافظه HBM چین جذاب‌تر کرده است. براساس گزارش Nikkei، این شرکت هم‌اکنون بسته‌های حافظه HBM2 را برای برخی مشتریان منتخب خود نمونه‌سازی می‌کند.

01
از 03
حافظه HBM چیست؟

حافظه HBM از چیپ‌های DRAM خاصی ساخته می‌شود که به‌صورت انباشته روی یک چیپ پایه قرار می‌گیرند و ازطریق گذرگاه‌های سیلیکونی (TSVs) به هم متصل می‌شوند. Tongfu Microelectronics به‌دلیل تولیدنکردن چیپ‌های DRAM و پایه، این اجزا را از تأمین‌کنندگان خارجی تهیه می‌کند و سپس مونتاژ و آزمایش نهایی را برای ایجاد پشته‌های حافظه HBM2 انجام می‌دهد. این حافظه‌ها برای استفاده در پردازنده‌های مختلف مناسب هستند.

اگرچه هنوز مشخص نیست که این شرکت خدمات یکپارچه‌سازی حافظه HBM2 را نیز ارائه می‌دهد یا خیر، گفته شده است که این شرکت یکی از تأمین‌کنندگان Huawei است که پردازنده‌های هوش مصنوعی با حافظه HBM تولید می‌کند.

Tongfu Microelectronics؛ نقش کلیدی در رقابت حافظه HBM

02
از 03
پیشینه‌ای جذاب از همکاری AMD با Tongfu

سال ۲۰۱۵ برای AMD یکی از بدترین سال‌های مالی بود. این شرکت برای جلوگیری از ورشکستگی، در اواخر همان سال توافق کرد که با Nantong Fujitsu Microelectronics (NFME)، شرکتی مشترک تشکیل دهد. AMD در این توافق تأسیسات مونتاژ و آزمایش خود در سوژو (چین) و پنانگ (مالزی) را به این مشارکت واگذار و در ازای آن ۳۷۱ میلیون دلار نقد و سهام دریافت کرد. بعدها NFME ازطریق بازسازی شرکتی با Tongfu Microelectronics ادغام شد و مدیریت این مشارکت به Tongfu واگذار شد.

این همکاری باعث شد TF-AMD فناوری‌های پیشرفته بسته‌بندی AMD، ازجمله فناوری‌های انباشت عمودی و گذرگاه سیلیکونی (TSV) را به ارث ببرد. تمامی پردازنده‌های مشتری AMD نیز هم‌اکنون در چین به‌وسیله Tongfu بسته‌بندی می‌شوند.

03
از 03
رقبای چینی در مسیر تولید حافظه HBM

علاوه‌بر Tongfu Microelectronics شرکت ChangXin Memory Technologies (CXMT)، به‌عنوان پیشرفته‌ترین تولیدکننده DRAM در چین، از مدت‌ها پیش تولید حافظه HBM2 را آغاز کرده است. همچنین، Wuhan Xinxin در مارس ۲۰۲۴ تولید انبوه حافظه HBM2 را شروع کرده و به رقابت حافظه‌های پیشرفته در چین پیوسته است. این اقدامات نشان‌دهنده پیشرفت سریع چین در حوزه تولید حافظه‌های پیشرفته و تلاش این کشور برای کاهش وابستگی به فناوری‌های خارجی در صنعت نیمه‌رسانا است.