شرکت اینتل در حال آمادهسازی پردازندههای Nova Lake با فناوری مشابه X3D شرکت AMD است که میتوانند برگ برنده این شرکت در رقابت با AMD باشند.
به گزارش تکناک، این شرکت در سالهای اخیر در بخش پردازندههای دسکتاپ با چالشهای جدی مواجه شده است. پردازندههای جدید این شرکت از جمله سری Arrow Lake نتوانستند رضایت کاربران را جلب کنند و عملکرد «ناامیدکننده» سری Core Ultra 200S، بسیاری از طرفداران را به سوی رقیب دیرینه یعنی AMD سوق داد. با وجود این، گزارشهای منتشرشده در رویداد Intel Direct Connect 2025 نوید تغییرات چشمگیری را میدهند.
شرکت اینتل در این رویداد اعلام کرد که استفاده از فناوری بستهبندی پیشرفته سهبعدی موسوم به Foveros Direct 3D به همراه فرایند تولید 18A-PT در دستور کار قرار دارد؛ فناوری که شباهتهای قابل توجهی به پیادهسازی موفق 3D V-Cache در پردازندههای AMD دارد.
هرچند اینتل تاکنون به طور رسمی از نسخه مصرفکننده فناوری حافظه نهان سهبعدی خود رونمایی نکرده است، اما پت گلزینگر، مدیر سابق این شرکت، پیشتر به امکان تولید چنین پردازندههایی با تکیه بر فناوریهای داخلی نظیر Foveros و EMIB اشاره کرده بود. همچنین یکی از مدیران بخش ارتباطات فنی اینتل نیز چندی پیش تأیید کرده بود که این فناوری در گام نخست، برای پردازندههای سرور بهکار گرفته خواهد شد، اما ورود آن به بازار مصرفکننده نیز در آینده ممکن است.
فناوری Direct 3D که اینتل در آن از طراحی جدید لایههای فلزی و TSVها (از طریق سیلیکون عبوری) بهره میبرد، امکان پشتهسازی عمودی با پهنای باند بالا و تراکم زیاد را فراهم میکند. جالب است که این فناوری قادر به دستیابی به فاصله اتصال کمتر از ۵ میکرومتر است، که پیشرفتهتر از فناوری SoIC-X شرکت TSMC با فاصله ۹ میکرومتر محسوب میشود. این میتواند مزیتی مهم برای اینتل در رقابت با پردازندههای X3D فعلی AMD به حساب بیاید.
کارشناسان معتقد هستند که اینتل به احتمال زیاد منتظر واکنش بازار به پردازندههای Clearwater Forest Xeon خواهد ماند تا اثربخشی فناوری جدید Foveros Direct 3D را در عمل ارزیابی کند. با وجود این، به نظر میرسد که اکنون بهترین فرصت برای اینتل فراهم شده است تا با تعهد جدی، جایگاه پیشتاز خود را در بازار پردازندههای دسکتاپ با Nova Lake دوباره به دست آورد.
