اینتل با کش ۱۴۴ مگابایتی Core Ultra وارد رقابت نفسگیر با AMD شده؛ حرکتی که میتواند معادلات عملکرد پردازندهها را بهکلی تغییر دهد.
به گزارش تکناک، اینتل در نسل آینده پردازندههای خود موسوم به Core Ultra (احتمالاً با نام Core 400 درصورت بازسازی سری Core 300) قصد دارد با معرفی حافظه کش L3 عظیم ۱۴۴ مگابایتی، بهطور جدی با فناوری 3D V-Cache شرکت AMD رقابت کند. این حافظه کش جدید که bLLC یا «حافظه کش سطح آخر بزرگ» نامیده میشود، بهعنوان بلوکی جداگانه در کنار کش L3 معمولی عمل خواهد کرد و عملکردی مشابه با فناوری V-Cache شرکت AMD خواهد داشت.
طبق ادعای افشاگران، این حافظه L3 جدید ظرفیت بیشتری از کش پردازندههای Ryzen X3D دارد. بهعنوان مثال، درحالیکه Ryzen 9 9950X3D از ۱۲۸ مگابایت کش L3 استفاده میکند، نسخه جدید اینتل با ۱۴۴ مگابایت، ۱۶ مگابایت بیشتر در اختیار دارد و این اختلاف برای مدل Ryzen 7 9800X3D به ۴۸ مگابایت میرسد.
تامزهاردور مینویسد که پردازندههای نسل جدید Core Ultra با معماری ترکیبی شامل هستههای P و E و LPE طراحی شدهاند. اینتل برای نخستین بار قصد دارد از هستههای LPE در کامپیوترهای دسکتاپ استفاده کند تا در بارهای کاری سبک، بهرهوری انرژی را افزایش دهد.
درحالحاضر، تنها پیکربندی تأییدشده برای مدلهای مجهز به bLLC شامل ۸ هسته P و ۱۶ هسته E و ۴ هسته LPE است؛ اگرچه نسخهای با ۱۲ هسته E نیز در شایعات مطرح شده است. در مقابل، مدل پرچمدار Nova Lake با پیکربندی ۱۶ هسته P و ۳۲ هسته E و ۴ هسته LPE، احتمالاً فاقد این کش بزرگ خواهد بود.
Nova Lake که جانشین مستقیم سری Core Ultra 200S (Arrow Lake) محسوب میشود، با هستههای قدرتمند Coyote Cove برای پردازشهای اصلی و Arctic Wolf برای پردازشهای بازدهمحور، بازگشتی قدرتمند به میدان رقابت عملکردی را وعده میدهد. درصورت تحقق این طرحها، اینتل میتواند پساز سالها برتری AMD، تاج عملکرد در بازیها را دوباره بر سر بگذارد.
بااینحال، گزارشها حاکی از آن است که پردازندههای Nova Lake به سوکت جدیدی با نام LGA 1954 نیاز خواهند داشت که با فرم فاکتور مشابه LGA 1851 طراحی شدهاند؛ اما احتمال دارد کاربران را به تعویض مادربرد ناگزیر کنند. این تغییر ممکن است برای برخی از مصرفکنندگان محدودیتهایی در بهروزرسانی ایجاد کند.
