گزارش DigiTimes می‌‌گوید اپل و انویدیا به دلیل فشارهای ژئوپلیتیکی و ریسک تعرفهها، بررسی برونسپاری بخشی از تولید تراشهها به اینتل در آمریکا را آغاز کرده‌‌اند.
به گزارش سرویس خبری سخت افزار تک ناک، نگرانی‌های ژئوپلیتیکی، فشارهای سیاسی دولت آمریکا، احتمال اعمال تعرفه بر نیمه‌هادی‌های تولیدشده خارج از ایالات متحده و محدودیت‌های ظرفیت تولید، اپل و انویدیا را به سمت بررسی برونسپاری بخشی از تولید و بسته‌بندی پردازنده‌های خود به اینتل در آمریکا سوق داده است.
بر اساس گزارش DigiTimes، این دو شرکت در حال بررسی واگذاری تولید برخی از محصولات غیرهسته‌ای خود به اینتل در سال ۲۰۲۸ هستند. البته هیچ‌یک از این شرکت‌ها به‌صورت رسمی این برنامه‌ها را تایید نکرده‌اند.
گزارش‌ها حاکی از آن است که اپل و انویدیا در حال بررسی استفاده از فناوری ساخت 18A اینتل، یا به‌طور دقیق‌تر 18A‑P، و همچنین فناوری 14A هستند. با این حال، هنوز مشخص نیست که اینتل تا سال ۲۰۲۸ ظرفیت پیشرفته کافی برای پاسخ‌گویی به مشتریان شخص ثالث را در اختیار خواهد داشت یا نه.
مرتبط: گلکسی A26 5G سامسونگ با تراشه اگزینوس 1280
علاوه بر مقیاس عظیم تولیدی که اینتل باید برای جذب سفارش‌های اپل و انویدیا ارائه دهد، این شرکت ناچار است مسیر ساده‌ای برای انتقال طراحی تراشهها از نودهای ساخت TSMC به فناوری‌های تولید خود فراهم کند و هم‌زمان به اهداف عملکردی و مصرف انرژی مورد انتظار دست یابد. با این وجود، از آنجا که انگیزه اصلی این دو شرکت بیشتر ناشی از فشارهای سیاسی، نگرانی‌های ژئوپلیتیکی و ریسک تعرفهها عنوان شده، ممکن است در صورت تحقق اهداف کلیدی، بخشی از الزامات فنی خود را تعدیل کنند.
گفته می‌شود اپل در حال گفت‌وگو با اینتل برای تولید برخی از پردازنده‌های سری M رده‌پایه خود برای مک است؛ پردازنده‌هایی که در حال حاضر توسط TSMC ساخته می‌شوند. این برنامه احتمالی، نشانه‌ای از بازگشت محتاطانه اپل به همکاری با اینتل پس از گذار این شرکت از پردازنده‌های x86 اینتل به سیلیکون اختصاصی خود از سال ۲۰۲۰ تا ۲۰۲۲ به‌شمار می‌رود. با این حال، این مذاکرات جدید کمتر به ملاحظات فنی و بیشتر به دلایل ژئوپلیتیکی، هزینه‌ها، نگرانی‌های تعرفه‌ای و تنوع‌بخشی به ریسک زنجیره تامین مربوط می‌شود.
مرتبط: تراشه نوری 100 گیگاهرتزی چین رکورد سرعت را شکست
پردازنده‌های معمولی سری M اپل، نیروی پردازشی لپ‌تاپ‌ها و تبلت‌های حساس به قیمت را تامین می‌کنند. این تراشهها اندازه دای نسبتا کوچک، بسته‌بندی ارزان‌تر و تحمل بالاتری نسبت به نوسانات بازده و عملکرد دارند، اما در عین حال به‌شدت به هزینه‌ها حساس هستند. از این رو، تولید این سیستم-روی-چیپ‌ها که صرفا بازار آمریکا را هدف قرار می‌دهند، در داخل ایالات متحده منطقی به نظر می‌رسد.
مرتبط: افشای آیپد پروی جدید با تراشه M5 در ویدیوی آنباکسینگ
هرچند مونتاژ نهایی دستگاه‌ها فعلا در آسیا انجام می‌شود، اما سیاست‌های آمریکا بیشتر بر محل تولید نیمه‌هادی تمرکز دارد تا محل مونتاژ دستگاه. در همین راستا، اپل برای انطباق با الزامات سیاست‌گذاری آمریکا باید سیاست‌های آمریکا بیشتر بر محل تولید نیمه‌هادی تمرکز دارد تا محل مونتاژ دستگاه. در همین راستا، اپل برای انطباق با الزامات سیاست‌گذاری آمریکا باید هم تولید سیلیکون و هم فرایند بسته‌بندی را در خاک این کشور انجام دهد.
در سوی دیگر، انویدیا نیز ظاهرا رویکردی مشابه را دنبال می‌کند، هرچند شرایط برای این شرکت بسیار پیچیده‌تر است. بر اساس گزارش DigiTimes، انویدیا قصد دارد بخشی از دای‌های ورودی و خروجی پردازنده‌های گرافیکی Feynman خود را در آمریکا و توسط اینتل تولید کند. همچنین برنامه‌ریزی شده است که حدود ۲۵ درصد از این پردازنده‌های Feynman با استفاده از فناوری بسته‌بندی EMIB در تاسیسات اینتل در نیومکزیکو بسته‌بندی شوند، هرچند این رویکرد با چالش‌های فنی جدی همراه است.
طبق گزارش تامز هاردور، پردازنده‌های Feynman احتمالا به توان مصرفی ۵ تا ۶ کیلووات خواهند رسید؛ سطحی که در آن، تنظیم ولتاژ سنتی در سطح برد دیگر پاسخ‌گو نیست و نیاز به یکپارچه‌سازی تنظیم‌کننده ولتاژ در بسته‌بندی پیشرفته ایجاد می‌شود.
در چنین جریان‌هایی که به هزاران آمپر می‌رسند، انتقال ولتاژ کمتر از یک ولت از مادربورد با افت شدید ولتاژ، تلفات شبکه توزیع توان و پاسخ کند به تغییرات بار همراه خواهد بود. به همین دلیل، یکپارچه‌سازی تنظیم ولتاژ در بسته‌بندی امکان ورود توان با ولتاژ بالاتر، مثلا حدود ۱.۸ ولت، را فراهم می‌کند که هم بهره‌وری را افزایش می‌دهد و هم نوسان ولتاژ را کاهش می‌دهد و پاسخ‌دهی بسیار سریع‌تری نسبت به راهکارهای سنتی ارائه می‌دهد.
مرتبط: معرفی احتمالی GPU چندتراشه‌ای AMD با معماری RDNA 5
هرچند EMIB می‌تواند از اجزای تنظیم ولتاژ هم‌بسته پشتیبانی کند، اما به‌دلیل عدم وجود یک تنظیم‌کننده ولتاژ کاملا تعبیه‌شده، برای شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی ۵ تا ۶ کیلوواتی کافی نیست. اینتل فناوری‌های Foveros را نیز در اختیار دارد، اما این فناوری‌ها جایگزین مستقیمی برای CoWoS‑L محسوب نمی‌شوند و نیازمند بازطراحی اساسی پردازنده گرافیکی خواهند بود.
به همین دلیل، محتمل‌تر آن است که انویدیا منتظر انتقال بسته‌بندی پیشرفته TSMC به آمریکا در اواخر دهه جاری بماند. با این حال، اینتل همچنان می‌تواند با دریافت سفارش‌های بسته‌بندی برای پردازنده‌های Vera یا ارائه پردازنده‌های Xeon سفارشی، بخشی از همکاری با انویدیا را زودتر از موعد آغاز کند.
مرتبط: این فناوری جدید هزینه تولید تراشه را ۱۰ برابر کاهش می‌دهد
