شرکت سامسونگ در تصمیمی راهبردی، گزارش‌های اخیر مبنی بر حذف فناوری پیشرفته یکپارچه‌سازی Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) از تراشه نسل جدید اگزینوس ۲۷۰۰ را تکذیب کرد.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، در حالی که پیش‌تر گمانه‌زنی‌هایی مطرح بود که این غول فناوری کره‌ای قصد دارد به منظور کاهش هزینه‌های تولید در سری گلکسی اس ۲۷ و مقابله با چالش کمبود DRAM، از تجهیزات ارزان‌قیمت‌تر استفاده کند، اما شواهد جدید نشان می‌دهد که این شرکت برای حفظ جایگاه رقابتی خود، از تمامی پتانسیل‌های بومی بهره خواهد گرفت.
تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ سامسونگ که بر پایه نسل دوم فرایند ۲ نانومتری GAA تولید می‌شود، بدون هیچ‌گونه عقب‌نشینی در کیفیت ساخت عرضه خواهد شد. هدف نهایی سامسونگ از این رویکرد، تقابل مستقیم با پردازنده‌های قدرتمندی مانند: اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو و دایمنسیتی ۹۶۰۰ پرو است. حفظ فناوری FOWLP نه‌تنها باعث کوچک‌تر شدن ۴۰ درصدی ابعاد تراشه و کاهش ۳۰ درصدی ضخامت آن می‌شود، بلکه مقاومت حرارتی قطعه را نیز تا ۱۶ درصد بهبود می‌بخشد.
بنا بر گزارش Wccftech، تحلیلگران معتقد هستند که انتشار اخبار ضدونقیض درباره کاهش سطح کیفی محصولات سامسونگ در رسانه‌های کره‌ای، احتمالا با هدف تحت فشار قرار دادن مدیریت شرکت در میانه اعتصابات کارگری صورت گرفته است. با وجود این، سامسونگ با پافشاری بر معماری جدید Side-by-Side (SBS) در این تراشه، راهکار انتقال حرارت پیشرفته‌ای را معرفی کرده است که امکان خنک‌سازی هم‌زمان واحد پردازش مرکزی و حافظه را در بارهای کاری سنگین فراهم می‌آورد. اگرچه هزینه پیاده‌سازی این فناوری بسیار گزاف برآورد شده است، اما انتظار می‌رود تولید انبوه این چیپست پرچم‌دار در اواخر سال جاری میلادی آغاز گردد.
