شرکت اینتل تحت رهبری لیپ-بو تان با بهبود بازده فناوری 18A، افزایش تقاضای مشتریان و پیش‌پرداخت‌ها، در حال بازگشت به رقابت جدی با TSMC است.
به گزارش سرویس سخت‌افزار تکناک، این شرکت با موجی از تقاضای گسترده از سوی مشتریان خارجی مواجه شده است؛ به طوری که بسیاری از آنها برای تامین ظرفیت تولید ویفر و زیرلایه‌ها (substrates) اقدام به پیش‌پرداخت کرده‌اند.
لیپ-بو تان، مدیرعامل اینتل در گفت‌وگویی با شبکه CNBC با اجرای جیم کرامر، به تشریح وضعیت کسب‌وکار فاندری شرکت پرداخت و گفت که رشد تقاضا در حوزه هوش مصنوعی نقش مهمی در افزایش علاقه مشتریان به ظرفیت‌های تولید اینتل داشته است. او در آغاز سخنان خود، فاندری اینتل را «گنج ملی» توصیف کرد و بر اهمیت راهبردی آن تاکید داشت. به گفته تان، در حال حاضر حدود ۹۰ درصد از پیشرفته‌ترین پردازنده‌های جهان خارج از ایالات متحده تولید می‌شوند و بازگرداندن بخشی از این ظرفیت به داخل آمریکا، یک چالش ساختاری و بلندمدت محسوب می‌شود. او همچنین خاطرنشان کرد که اینتل از حمایت دولت ایالات متحده برخوردار است و دونالد ترامپ، رئیس‌جمهور آمریکا را یکی از حامیان اصلی این مسیر عنوان کرد.
بیشتر بخوانید: انویدیا و گوگل به دنبال استفاده از فناوری بسته‌بندی EMIB-T اینتل
این تحولات در ادامه قراردادهای اخیر اینتل با شرکت‌هایی نظیر TeraFab و اپل ارزیابی می‌شود؛ توافق‌هایی چندساله که بر اساس آن، این شرکت‌ها از نسل جدید فناوری‌های تولید نیمه‌هادی اینتل برای محصولات آینده خود استفاده خواهند کرد. با وجود روند مثبت اخیر، لیپ-بو تان به دوره آغاز مدیریت خود در اینتل اشاره و تاکید کرد که وضعیت فناوری ساخت 18A در آن زمان با چالش‌های جدی در نرخ بازده (yield) مواجه بوده است. او عنوان کرد که برای اصلاح این وضعیت، همکاری نزدیکی با شرکای اکوسیستم صنعتی شکل گرفت تا نرخ بهبود بازده به سطح استاندارد صنعت، یعنی حدود ۷ تا ۸ درصد رشد ماهانه برسد. به گفته او، اکنون نتایج این اصلاحات در حال آشکار شدن است و فناوری 18A در مسیر افزایش مقیاس تولید قرار دارد؛ به‌گونه‌ای که پردازنده‌های Panther Lake طی ماه‌های آینده با جهش قابل توجه در حجم عرضه مواجه خواهند شد. این پیشرفت نه‌تنها از منظر داخلی برای مدیریت اینتل اهمیت دارد، بلکه باعث افزایش درخواست مشتریان خارجی برای دسترسی به این فناوری شده است.
مرتبط: اپل همکاری با اینتل را برای ساخت تراشه با فرایند 18A-P آغاز کرد
همچنین تان تصریح کرد که اینتل در تعامل با طیف گسترده‌ای از مشتریان قرار دارد، اما مطابق سیاست شخصی خود از افشای نام آنها خودداری می‌کند. او با اشاره به تجربه کاری خود در اینتل و Cadence گفت که سطح بالایی از اعتماد میان او و بسیاری از شرکت‌ها و مدیران صنعت وجود دارد. در بخش پایانی، او به فناوری 14A اشاره کرد؛ گره تولیدی نسل بعدی اینتل که برای مشتریان خارجی و در ادامه مسیر 18A-P توسعه یافته است. این فناوری با مقیاس 1.4 نانومتر، پیشرفته‌ترین فرایند ساخت اینتل به حساب می‌آید و قرار است در سال ۲۰۲۸ وارد فاز تولید ریسک و در سال ۲۰۲۹ وارد تولید انبوه شود. بر اساس گزارش‌ها، اپل از مشتریان احتمالی این فناوری است؛ همچنین پروژه TeraFab متعلق به ایلان ماسک از آن برای تولید تراشه‌های هوش مصنوعی بهره خواهد گرفت.
برای مطالعه بیشتر: همکاری تازه اپل و اینتل؛ پیروزی بزرگ برای ترامپ؟
لیپ-بو تان هم‌زمان با توسعه فناوری 14A و 18A، اینتل را در مسیر رقابت مستقیم با گره تولید ۱.۴ نانومتری TSMC قرار داده است. او این برنامه را یک دستاورد راهبردی توصیف کرده و از تعامل فعال با چندین مشتری در مرحله PDK 0.5 خبر داده است. نسخه PDK 0.9 نیز در آینده نزدیک عرضه خواهد شد. تان تاکید کرد: «پیشرفته‌ترین فناوری ما 14A است، که معادل ۱.۴ نانومتر می‌باشد. این یک جهش تکنولوژیک مهم محسوب می‌شود. ما در سال ۲۰۲۸ وارد تولید ریسک و در ۲۰۲۹ (هم‌زمان با TSMC) وارد تولید انبوه خواهیم شد. این یک نقطه عطف بزرگ است. در حال حاضر نیز چندین مشتری درگیر این فناوری هستند و PDK نسخه 0.5 در دسترس است.» او در ادامه به فناوری EMIB به عنوان یکی از پیشرفته‌ترین راهکارهای بسته‌بندی تراشه اشاره کرد؛ فناوری که به سطح بازده ۹۰ درصدی رسیده است و در مسیر توسعه برای استفاده مشتریان خارجی قرار دارد.
خبر پیشنهادی: اولین لپ‌تاپ‌های مجهز به پردازنده Wildcat Lake اینتل وارد بازار شدند + تصویر
شرکت اینتل در کنار پیشرفت‌های 18A و 14A، از مشتریان مختلف برای تامین زیرلایه‌ها (substrates) نیز پیش‌پرداخت دریافت می‌کند؛ اجزایی حیاتی در ساختار فیزیکی تراشه که بدون آنها امکان تولید وجود ندارد. هم‌زمان، بازار جهانی با محدودیت جدی در عرضه زیرلایه‌های ABF مواجه شده است و شرکت‌هایی مانند Ajinomoto با کمبود و افزایش قیمت روبه‌رو هستند. تان عنوان کرد: «این نسل جدید بسته‌بندی پیشرفته‌ترین فناوری ما می‌باشد و هدف ما رساندن آن به تولید انبوه با بازده پایدار است تا مشتریان بتوانند روی ما حساب کنند. در حال حاضر برخی مشتریان حتی برای تامین زیرلایه‌ها پیش‌پرداخت انجام داده‌اند، چرا که زنجیره تامین تحت فشار شدیدی قرار دارد. در مواردی نیز مشتریان، بخشی از این هزینه‌های پیش‌پرداخت را تقبل کرده‌اند که نشان‌دهنده سطح بالای تعهد آنها است.»
او همچنین به افزایش چشمگیر تقاضا برای پردازنده‌ها اشاره کرد و گفت که برخی مشتریان درخواست افزایش سه‌برابری پیش‌بینی تولید را در کوتاه‌مدت مطرح کرده‌اند؛ درخواستی که به گفته او نیازمند چند فصل برای تحقق است. تان این رشد را ناشی از موج پایدار «Agentic AI» دانست که تقاضای بلندمدت را برای CPU تضمین می‌کند.
در مجموع، فاندری اینتل تحت رهبری لیپ-بو تان با بهبود نرخ بازده 18A، پیشرفت فناوری 14A، توسعه بسته‌بندی پیشرفته و افزایش پیش‌پرداخت‌های مشتریان، نشانه‌های روشنی از احیا و بازگشت به رقابت جدی با TSMC نشان می‌دهد. با پشتوانه حمایت دولت ایالات متحده و شتاب‌گیری تقاضای ناشی از هوش مصنوعی، اینتل در حال تثبیت جایگاه خود به عنوان یک بازیگر کلیدی در زنجیره جهانی نیمه‌هادی‌ها و بازتعریف نقش خود در رقابت با TSMC است.
