فهرست مطالب
سامسونگ بیش از ۵۰ درصد ظرفیت تولید ۴ نانومتری خود را به دای پایه HBM4 اختصاص داده و ماهانه ۱۵ هزار ویفر برای آن تولید میکند.
به گزارش سرویس شرکتها تکناک، این گزارش را ZDNet Korea منتشر کرده و تمرکز آن بر دای پایه تراشههای حافظه است.
برخلاف ماژولهای HBM DRAM که با گرههای تولید اختصاصی ساخته میشوند، دای پایه با فناوریهایی تولید میشود که برای ساخت تراشههای منطقی به کار میروند.
سامسونگ به دنبال افزایش تولید HBM4 در سهماهه سوم ۲۰۲۶
ZDNet در گزارش خود به نقل از منابعی در داخل و خارج از سامسونگ اعلام کرده است که تا ماه گذشته، ۵۰ درصد ظرفیت تولید تراشههای ۴ نانومتری این شرکت به تراشههای حافظه HBM4 اختصاص یافته بود.
این نشریه همچنین گزارش داده است که فرایند تولید ۴ نانومتری سامسونگ در حال حاضر با ظرفیت کامل فعالیت میکند و دایهای پایه تراشههای HBM4 بین ۵۰ تا ۶۰ درصد از تولید این فرایند را به خود اختصاص دادهاند.
نقش سامسونگ در صنعت جهانی تولید نیمهرساناها به این شرکت امکان میدهد تراشههای DRAM و دایهای پایه مورد نیاز خود را طراحی کند. تحول فناوری تولید حافظه، فشار بیشتری بر دایهای پایهای وارد کرده است که در پایین لایههای DRAM قرار میگیرند و در ساختار انباشته HBM، لایههای دیگر روی آنها قرار میگیرند.
بیشتر بخوانید: سامسونگ دیگر فرمانروای بازار گوشیهای تاشو نیست + تصویر
ظرفیت ۳۰ هزار ویفر در ماه در خطوط S4 و S6
گزارش جدید میگوید سامسونگ در حال تولید انبوه محصولات مختلف با استفاده از فناوریهای ساخت خود، از فرایندهای ۴ نانومتری تا ۷ نانومتری، است.
این تولید در پردیسهای شماره ۲ و ۳ پیونگتک سامسونگ انجام میشود و خطوط تولید S4 و S6 در این فرایند مورد استفاده قرار گرفتهاند.
مجموع ظرفیت تولید ۴ نانومتری این تأسیسات به ۳۰ هزار ویفر در ماه میرسد که ۱۵ هزار ویفر از این ظرفیت به دایهای پایه HBM4 اختصاص دارد.
احتمال استفاده از فناوری ۲ نانومتری برای HBM
این گزارش پس از گزارشی در ماه اوت منتشر شده است که مدعی بود سامسونگ استفاده از فناوری ۲ نانومتری خود را برای تولید دایهای پایه HBM نیز بررسی میکند.
آن گزارش نیز توسط ZDNet منتشر شده بود و اعلام میکرد سامسونگ به دنبال تغییر کاربری یکی از خطوط تولید خود در منطقه صنعتی گیهونگ است.
بر اساس آن گزارش، دایهای پایه HBM با فناوری ۲ نانومتری ممکن است بهطور اختصاصی برای تراشههایی که شرکت NVIDIA برای کاربردهای هوش مصنوعی طراحی میکند، اختصاص داده شوند.
بیشتر بخوانید: هدف بلندپروازانه YMTC برای کنار زدن سامسونگ و SK Hynix
رقابت سامسونگ با SK hynix و Micron
استفاده از فرایندهای منطقی کارخانههای تولید تراشه برای ساخت دای پایه HBM از محصولات HBM3 و HBM3E آغاز شد.
این تراشهها به دلیل برخورداری از نرخ انتقال داده و سرعت پین بالاتر، به فناوریهای پیشرفتهتری نیاز داشتند.
سامسونگ برای تولید دای پایه به فناوریهای داخلی خود متکی است، در حالی که SK hynix تولید این بخش را به TSMC برونسپاری کرده و گفته میشود Micron از یک فرایند اختصاصی استفاده میکند.
