فهرست مطالب
شرکت AMD طراحی مرجع Helion را برای سرورهای هوش مصنوعی معرفی کرد. این معماری از حداکثر ۳۲٬۷۶۸ هسته Zen 6 پشتیبانی می‌کند و عرضه آن از ۲۰۲۷ آغاز می‌شود.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، Helion یک طراحی استاندارد با عرض ۲۱ اینچ است که بر اساس مشخصات ORv4 پروژه محاسبات باز (OCP) توسعه یافته است. این رک در کنار طراحی Helios قرار می‌گیرد که AMD سال گذشته در اجلاس جهانی OCP معرفی کرده بود.
برخلاف Helios که برای آموزش و استنتاج هوش مصنوعی طراحی شده است، Helion راهکاری انعطاف‌پذیرتر با تمرکز اصلی بر ظرفیت پردازشی CPU محسوب می‌شود.
پشتیبانی از ۱۲۸ پردازنده EPYC و بیش از ۳۲ هزار هسته
در پیکربندی صرفاً پردازنده‌محور، رک Helion می‌تواند تا ۱۲۸ پردازنده EPYC 9996 را در خود جای دهد. این پردازنده‌ها از طراحی متراکم ۲۵۶ هسته‌ای مبتنی بر معماری Zen 6 با نام رمز Venice بهره می‌برند و در مجموع ظرفیت ۳۲٬۷۶۸ هسته را در هر رک فراهم می‌کنند.
این ظرفیت پردازشی می‌تواند برای زیرساخت‌هایی مناسب باشد که به اجرای عامل‌های هوش مصنوعی اختصاص دارند. در چنین ساختاری، هر کاربر یا عامل می‌تواند به بخشی از توان پردازشی سرور میزبان دسترسی داشته باشد و وظایفی مانند تولید نرم‌افزار را انجام دهد. در مقابل، پردازش‌های سنگین استنتاج هوش مصنوعی می‌توانند به سامانه‌های جداگانه مجهز به شتاب‌دهنده‌های اختصاصی سپرده شوند.
این مدل در برخی زیرساخت‌های عامل‌های شخصی هوش مصنوعی، از جمله سامانه‌های مرتبط با Muse متا و Dots شرکت OpenAI، به کار گرفته می‌شود. با گسترش استفاده از عامل‌های هوش مصنوعی، مراکز داده به ظرفیت CPU بیشتری نیاز پیدا می‌کنند و Helion می‌تواند برای پاسخ‌گویی به این نیاز طراحی شده باشد.
بیشتر بخوانید: این ورک‌استیشن فوق‌سریع با ۱۹۲ گیگابایت رم و پردازنده AMD عرضه می شود + تصویر
پیکربندی ترکیبی با حداکثر ۱۶ پردازنده گرافیکی MI350P
طراحی Helion تنها به پردازنده‌های مرکزی محدود نیست. این رک می‌تواند در پیکربندی ترکیبی از حداکثر ۱۶ پردازنده گرافیکی MI350P و شبکه‌ای با ظرفیت ۱۰۲ ترابیت‌برثانیه پشتیبانی کند. البته استفاده از این شتاب‌دهنده‌ها بخشی از ظرفیت قابل‌اختصاص به پردازنده‌های مرکزی را کاهش می‌دهد.
AMD این پیکربندی ترکیبی را برای شرکت‌هایی در نظر گرفته است که به یک زیرساخت یکپارچه برای مدیریت داده، شبکه و اجرای بارهای کاری هوش مصنوعی نیاز دارند.
رک Helion از مشخصات ORv4 پروژه OCP پیروی می‌کند که ابعادی کمی بزرگ‌تر از رک‌های استاندارد فناوری اطلاعات دارد. این طراحی برای پشتیبانی از ۴۴ سینی OpenU ساخته شده است. هر سینی ۲۱ میلی‌متر عرض و ۴۸ میلی‌متر ارتفاع دارد و کمی بزرگ‌تر از سینی استاندارد EA1-310 است.
این رک از خنک‌سازی با هوا و خنک‌سازی مستقیم با مایع پشتیبانی می‌کند. همچنین با استاندارد DC-MHS پروژه OCP سازگار است. این استاندارد با هدف افزایش قابلیت همکاری میان اجزای زیرساخت مراکز داده، سامانه‌های لبه‌ای و زیرساخت‌های سازمانی تدوین شده است.
بیشتر بخوانید: تقاضا برای پردازنده‌های AMD Venice سر به فلک کشید
عرضه از طریق شرکای سخت‌افزاری در سال ۲۰۲۷
AMD اعلام کرده است که Helion را مستقیماً به‌صورت رک آماده نمی‌فروشد. این شرکت طراحی مرجع را در اختیار پروژه OCP قرار می‌دهد و تولیدکنندگان تجهیزات اصلی (OEM) و تولیدکنندگان طراحی اصلی (ODM) محصولات مبتنی بر آن را به بازار عرضه خواهند کرد.
AMD در نشست مقدماتی با رسانه‌ها، نام شرکای تجاری این پروژه را اعلام نکرد. بااین‌حال، این شرکت گفته است لیزا سو، مدیرعامل AMD، در سخنرانی اصلی اجلاس جهانی OCP درباره شرکای این طرح اطلاع‌رسانی خواهد کرد. جزئیات شرکای استقرار نیز هنوز منتشر نشده است، هرچند AMD احتمال داده است مشتریان Helios از رک‌های Helion نیز استفاده کنند.
این شرکت انتظار دارد Helion از نیمه نخست سال ۲۰۲۷ وارد بازار شود. زمان‌بندی عرضه آن با گسترش مورد انتظار محصولات مبتنی بر معماری Zen 6 در سال آینده هم‌زمان خواهد بود.
