برخلاف پیش‌بینی‌های قبلی، شایعات جدید نشان می‌دهند که تراشه‌های M5 پرو و M5 مکس اپل یک ماه دیگر به‌طور رسمی معرفی خواهند شد.
به گزارش سرویس سخت‌افزار تکناک، جدیدترین شایعات منتشرشده در فضای مجازی حاکی از آن است که اپل قصد دارد تراشه‌های مورد انتظار M5 پرو و M5 مکس خود را در ماه مارس سال جاری میلادی (اسفند و فروردین) معرفی کند. این خبر در‌حالی به گوش می‌رسد که پیش‌از‌این گمانه‌زنی‌ها از دوره انتظار طولانی‌تر یا حتی عرضه در نیمه اول سال ۲۰۲۶ حکایت می‌کردند و بسیاری از علاقه‌مندان به محصولات اپل از معرفی‌نشدن این تراشه‌های پرچم‌دار تا پایان ژانویه ناامید شده بودند.
علاوه‌بر تغییر در زمان‌بندی عرضه، گفته می‌شود اپل در تولید این نسل از سیستم-روی-چیپ‌ها (SoC) از فناوری بسته‌بندی نوین SoIC (Small Outline Integrated Circuit) استفاده خواهد کرد. این تغییر استراتژیک به اپل کمک می‌کند تا هزینه‌های تولید را کاهش دهد و در مواجهه با کمبود جهانی و افزایش احتمالی قیمت DRAM، حاشیه سود خود را حفظ کند.
مرتبط: گلکسی A26 5G سامسونگ با تراشه اگزینوس 1280
پیش‌تر نیز در محافل تخصصی بحث‌هایی درباره تغییر بسته‌بندی تراشه‌های اپل به SoIC مطرح شده بود. این فناوری در گذشته نیز در کانون توجه قرار گرفته بود و اکنون به‌عنوان جزئی مهم در استراتژی اپل برای چیپ‌های M5 پرو و M5 مکس مطرح است. همان‌طورکه گفتیم، انتظار می‌رود این سیستم-روی-چیپ‌ها حدود یک ماه دیگر عرضه شوند. این تأخیر در مقایسه با انتظارات اولیه برای عرضه در اواخر ژانویه، احتمالاً به محدودیت‌های عرضه شرکت TSMC، شریک تولیدکننده تراشه‌های اپل، مرتبط است.
مرتبط: افشای آیپد پروی جدید با تراشه M5 در ویدیوی آنباکسینگ
با وجود احتمال وجود مشکلات اولیه در فرایند تولید با فناوری SoIC، ادعا می‌شود که این بسته‌بندی جدید می‌تواند به کاهش کلی هزینه‌های تولید M5 پرو و M5 مکس کمک کند. هرگونه صرفه‌جویی در هزینه‌ها، به‌ویژه با توجه به بحران فعلی DRAM که تمامی تولیدکنندگان سخت‌افزار را تحت‌تأثیر قرار داده است، مزیتی خوشایند برای اپل خواهد بود.
مرتبط: این فناوری جدید هزینه تولید تراشه را ۱۰ برابر کاهش می‌دهد
علاوه‌بر جنبه اقتصادی، بسته‌بندی SoIC ممکن است به اپل امکان دهد تا برخی از مشکلات حرارتی گزارش‌شده در تراشه‌های قبلی M5 را برطرف کند که در بار کاری سنگین به دمای ۹۹ درجه سانتی‌گراد می‌رسیدند. این بهبود در مدیریت حرارتی می‌تواند به عملکرد پایدارتر و عمر طولانی‌تر دستگاه‌ها منجر شود.
شاید مهم‌ترین مزیت بلندمدت فناوری SoIC، قابلیت آن در امکان‌پذیرساختن طراحی تراشه‌های M5 پرو و M5 مکس با بلوک‌های CPU و GPU جداگانه روی دای (Die) واحد باشد. این رویکرد ماژولار به اپل اجازه می‌دهد تا پیکربندی‌های منحصربه‌فردی را بسته به نیازهای خاص کاربران و حجم کاری مختلف ارائه دهد و انعطاف‌پذیری بی‌سابقه‌ای را در طراحی سخت‌افزار ایجاد کند.
Wccftech می‌نویسد که مانند تمامی شایعات مربوط به محصولات آتی اپل، باید این اطلاعات با احتیاط ارزیابی شوند. اپل به‌دلیل سیاست‌های محرمانه شدید خود شناخته شده است و ممکن است در هر زمان با شگفتانه‌ای غیرمنتظره، چه در زمان عرضه و چه در جزئیات فنی، مخاطبان خود را غافل‌گیر کند. با‌این‌حال، انتشار این شایعات امیدواری‌ها را برای مشاهده نسل جدیدی از مک‌های قدرتمند و کارآمد در آینده نزدیک افزایش می‌دهد.
