فهرست مطالب
شرکت TSMC قصد دارد تولید انبوه تراشههای ۱.۴ نانومتری را از نیمه نخست سال ۲۰۲۸ آغاز کند که میتواند به اپل در عرضه تراشه A22 Pro و پیشی گرفتن از رقبا کمک نماید.
به گزارش سرویس سختافزار تکناک، فناوریهای پیشرفته لیتوگرافی TSMC معمولا در ساخت تراشههای سری A اپل به کار گرفته میشوند تا این شرکت بتواند برتری رقابتی خود را در بازار حفظ کند. با وجود این، به نظر میرسد اپل این بار نه برای پیشیگرفتن از رقبا، بلکه تحت فشار شرایط بازار بهسراغ نسل جدید فرایندهای ساخت تراشه میرود. همزمان با رونق هوش مصنوعی و افزایش تقاضا برای تراشههای پیشرفته، تحلیلگران پیشبینی میکنند که TSMC برای آغاز تولید انبوه فرایند ۱.۴ نانومتری خود در نیمه نخست سال ۲۰۲۸ شتاب بگیرد. در چنین شرایطی، احتمال معرفی تراشه A22 Pro اپل با تکیه بر همین فناوری در سال ۲۰۲۹ بسیار بالا خواهد بود.
بیشتر بخوانید: برنامه اینتل برای عرضه پردازنده Razor Lake-AX در سال ۲۰۲۸
تسریع برنامه TSMC
یادداشتی تحلیلی از جیپی مورگان که حساب کاربری OptionKing666 در شبکه اجتماعی ایکس به اشتراک گذاشته است، احتمال تسریع برنامه TSMC برای تولید انبوه فرایند ۱.۴ نانومتری را بررسی میکند. این فناوری که با نامهای A14 و آنگستروم نیز شناخته میشود، طبق گزارشها در سهماهه سوم سال ۲۰۲۷ وارد مرحله تولید آزمایشی خواهد شد. انتظار میرود TSMC برای پاسخگویی به تقاضای بازار، از چهار کارخانه بهره بگیرد. با وجود این، عطش فزاینده صنعت هوش مصنوعی برای تراشههای پیشرفته باعث شده است برنامه زمانی تولید انبوه این فناوری با شتاب بیشتری دنبال شود.

حتما بخوانید: تقاضای فزاینده برای تراشه ASML نشان داد تب هوش مصنوعی هنوز فروکش نکرده است
پیشتر گزارش شده بود که TSMC قصد دارد تولید ویفرهای مبتنی بر فرایند ۱.۴ نانومتری را در نیمه دوم سال ۲۰۲۸ آغاز کند. با توجه به اینکه انتظار میرود تقاضا برای تراشههای هوش مصنوعی در سراسر سالهای ۲۰۲۶ و ۲۰۲۷ همچنان از ظرفیت عرضه فراتر برود، این غول تایوانی صنعت نیمهرسانا ناچار است ظرفیت تولید را بهاندازهای افزایش دهد که پاسخگوی نیاز مشتریان خود باشد. هرچند اپل دیگر پردرآمدترین مشتری TSMC محسوب نمیشود، اما همچنان یکی از مشتریان کلیدی این شرکت است و سهم چشمگیری در درآمد سالانه شریک تولیدی خود دارد.
اپل تراشه A22 Pro را معرفی میکند؟
انتظار میرود اپل در سال ۲۰۲۸ با معرفی تراشه A22 Pro و مهاجرت به فرایند ۱.۴ نانومتری، بار دیگر از جدیدترین فناوری ساخت TSMC بهره بگیرد. رونق هوش مصنوعی برای اپل حکم شمشیر دولبهای را دارد: از یک سو، این روند شرکت را به عبور از فرایند ۲ نانومتری پس از تنها دو نسل سوق داده است؛ از سوی دیگر، فرصتی فراهم میکند تا اپل از نظر فناوری ساخت تراشه، یک نسل از رقبای خود جلوتر قرار بگیرد.
با برآورد هزینه ۴۵ هزار دلاری برای تولید هر ویفر ۱.۴ نانومتری، بعید نیست شرکتهایی مانند کوالکام و مدیاتک برای پذیرش هزینههای سنگین این نسل از فناوری ساخت تراشه با تردید مواجه شوند. این دو شرکت هماکنون نیز بهدلیل محقق نشدن تقاضای مورد انتظار برای گوشیهای هوشمند و مشکلات ناشی از کمبود حافظههای DRAM، تحت فشار قرار دارند. از اینرو، ممکن است ترجیح دهند برای یک نسل دیگر از همان فرایند ۲ نانومتری استفاده کنند.
برای مطالعه بیشتر: SK Hynix ساخت کارخانه تراشه در آمریکا را به صادرات تجهیزات به چین گره زد
حتی اگر کوالکام و مدیاتک برای حفظ توان رقابتی خود در برابر اپل به استفاده از فرایند ۱.۴ نانومتری روی بیاورند، هزینه سرسامآور هر ویفر میتواند آنها را به افزایش شدید قیمت تراشهها وادار کند. چنین افزایشی در نهایت هزینه تولید گوشیهای پرچمدار را بالا میبرد و شرکای تجاری این شرکتها را ناچار میکند محصولات خود را با قیمتهای بیشتری عرضه کنند؛ موضوعی که میتواند قدرت خرید مصرفکنندگان را تحت فشار قرار دهد و به افت بیشتر تقاضا در بازار گوشیهای هوشمند بینجامد. به بیان دیگر، رونق هوش مصنوعی و افزایش تقاضا برای تراشههای پیشرفته، برای شرکتهایی مانند اپل هم فرصتی استراتژیک ایجاد میکند و هم هزینهها و چالشهای تازهای به همراه دارد.

















