بررسی تراشه هوش مصنوعی هواوی نشان می‌دهد که Ascend 910B ساخت شرکت SMIC چین تفاوت‌های زیادی با Ascend 910 تولید TSMC تایوان دارد.
به گزارش تکناک، بررسی‌های جدید نشان می‌دهد که دو مدل تراشه هوش مصنوعی هواوی، Ascend 910 و Ascend 910B که در کارخانه‌های مختلف تولید شده‌اند، تفاوت‌های چشمگیری با یکدیگر دارند. این چیپ‌ها که به‌منظور پردازش‌های پیچیده هوش مصنوعی طراحی شده‌اند، هر‌کدام از ویژگی‌ها و فناوری‌های متفاوتی برخوردارند که باعث تمایز آنها در عملکرد و معماری داخلی می‌شود.
فهرست مطالب
شباهت‌ها و تفاوت‌های برجسته در طراحی
تامزهاردور می‌نویسد تصاویر برداری از تراشه Ascend 910 و Ascend 910B که TSMC و SMIC تولید کرده‌اند، شباهت‌های زیادی را در ساختار کلی این دو چیپ نشان می‌دهند. در عین حال تفاوت‌های عمده‌ای نیز در طراحی و تعداد هسته‌ها دارند. چیپ Ascend 910B که SMIC تولید کرده، اندازه بزرگ‌تری دارد و از هسته‌های هوش مصنوعی متفاوتی بهره می‌برد که آن را از مدل TSMC متمایز می‌سازد.
مشخصات فنی تراشه Ascend 910 و Ascend 910B
چیپ Ascend 910 تولید TSMC از پردازنده هوش مصنوعی Virtuvian، چیپ I/O Nimbus V3، چهار استک حافظه HBM2E و دو چیپ مرده برای یکنواختی طراحی استفاده می‌کند. این مدل شامل ۳۲ هسته DaVinci Max است که در چهار خوشه قرار دارند و از شبکه مش ۱,۰۲۴ بیتی برای اتصال هسته‌ها بهره می‌برد. این چیپ توانایی پردازش داده‌ها با پهنای باند ۱۲۸ گیگابایت‌برثانیه برای هر هسته را دارد و از چهار رابط ۱,۰۲۴ بیتی HBM2 و پنج رابط چیپ‌به‌چیپ برای اتصال به دیگر واحدها پشتیبانی می‌کند.
در مقام مقایسه، تراشه Ascend 910B ساخت SMIC اندازه بزرگ‌تری دارد. این تراشه از چیپلت Virtuvian B استفاده می‌کند که اندازه آن ۲۱/۳۲ در ۳۱.۲۲ میلی‌متر و مساحت آن ۶۶۵/۶۱ میلی‌متر ربع است. برخلاف مدل TSMC که ۳۲ هسته دارد، Ascend 910B تنها ۲۵ هسته هوش مصنوعی دارد که احتمالاً به نام DaVinci جدید شناخته می‌شوند.
هسته‌های DaVinci جدید؛ بهبودهای قابل توجه یا تفاوت‌های جزئی؟
یکی از نکات جالب درباره چیپ Ascend 910B، استفاده از هسته‌های DaVinci جدید است. این هسته‌ها احتمالاً تغییرات درخورتوجهی با مدل‌های قبلی دارند؛ اما هنوز اطلاعات دقیقی از تفاوت‌های عملکردی آنها منتشر نشده است. برخی تحلیلگران پیش‌بینی می‌کنند که این هسته‌ها ممکن است از‌نظر سازگاری با کدهای قدیمی‌تر مشکلی نداشته باشند و همچنان عملکرد مشابهی ارائه دهند.
تفاوت‌های مهم در لیتوگرافی‌های SMIC و TSMC
تراشه Ascend 910B تولید SMIC با استفاده از لیتوگرافی N+1 ساخته شده است که به نظر می‌رسد از گره ۷ نانومتری استفاده می‌کند. این در حالی است که تراشه Ascend 910 ساخت TSMC با استفاده از لیتوگرافی N7+ تولید شده است. یکی از تفاوت‌های مهم اندازه بزرگ‌تر چیپ Ascend 910B است که می‌تواند ناشی از تراکم ترانزیستور کمتر در لیتوگرافی SMIC باشد. شاید هم HiSilicon به‌جای افزایش تعداد هسته‌ها، روی بهبود عملکرد هسته‌ها تمرکز کرده باشد که باعث افزایش اندازه چیپ شده است.
