شرکت‌های اینتل و اکسون موبیل در بیانیه‌ای مشترک اعلام کردند که در حال همکاری برای توسعه فناوری‌های خنک‌کننده مایع پیشرفته برای استفاده در نسل جدید پردازنده‌های زئون هستند.
به‌گزارش تکناک، اینتل و اکسون موبیل اعلام کردند که برای توسعه فناوری‌های پیشرفته خنک‌کننده مایع همکاری خواهند کرد. اینتل به‌دنبال پیشرفت‌های درخورتوجه برای خنک‌کردن نسل جدید پردازنده‌های زئون با توان حرارتی طراحی (TDP) تا 2000 وات است که انتظار می‌رود تا سال 2030 عرضه شوند.
تامزهاردور می‌نویسد که اکسون موبیل بیشتر به‌عنوان یکی از شرکت‌های بزرگ نفتی و شیمیایی جهان شناخته می‌شود. یکی از ویژگی‌های اصلی این شرکت، تأمین سیالات پیشرفته برای راه‌حل‌های خنک‌کننده مایع غوطه‌وری است. این شرکت انواع مختلفی از «محصولات خنک‌کننده غوطه‌وری عاری از PFAS» را با درجات و ویسکوزیته‌ها و نقاط اشتعال گوناگون ارائه می‌دهد.
اکسون موبیل ادعاهای جسورانه‌ای درباره سیالات خنک‌کننده غوطه‌وری خود مطرح می‌کند. گفته می‌شود که مایعات دی‌الکتریک این شرکت در‌عین‌حال که طول عمر سخت‌افزار را افزایش و هزینه‌ها را کاهش می‌دهند، مدیریت حرارتی بهتری به‌ارمغان می‌آورند. به‌نظر می‌رسد این سه ویژگی برجسته برای جلب نظر اپراتورهای مراکز داده انتخاب شده‌اند. همچنین، با اشاره به کاهش مصرف انرژی و آب و افزایش تراکم رک بر پایداری تأکید شده است.
به‌نظر می‌رسد که در این مشارکت اکسون موبیل بخش مایعات را بر‌عهده گرفته است؛ بنابراین، اینتل فقط باید روی مخازن و شاسی‌های خنک‌کننده غوطه‌وری کار کند. پیش‌از‌این، گزارش‌هایی درباره سرمایه‌گذاری‌ها و پروژه‌های خنک‌کننده مایع و غوطه‌وری اینتل منتشر شده است. در می 2022، اعلام شد که این شرکت 700 میلیون دلار برای طراحی راه‌حل‌های خنک‌کننده مایع غوطه‌وری نسل بعدی سرمایه‌گذاری خواهد کرد.
سال گذشته نیز، گزارش شد که محققان اینتل سیستم‌های خنک‌کننده غوطه‌وری را با استفاده از فناوری‌های جالبی مانند «حفره‌های بخار سه‌بعدی تعبیه‌شده در هیت‌سینک‌های مرجانی» توسعه داده‌اند. همچنین، اعلام شد که اینتل در حال آزمایش فناوری‌ای است که برای حذف گرما آب خنک را با کمک هوش مصنوعی روی نقاط داغ تراشه اسپری می‌کنند.
روی‌هم‌رفته، باید بگوییم که به‌نظر می‌رسد اینتل ایده‌های زیادی دارد که می‌تواند مکمل استفاده از بهترین سیالات اکسون موبیل باشد. هنوز جدول زمانی مشخصی برای نهایی‌شدن بخش سخت‌افزار و مایع این همکاری وجود ندارد؛ اما احتمالاً اینتل می‌خواهد این راه‌حل برای پردازنده‌های زئون 2000 وات TDP که در رویداد IFS Direct Connect ماه فوریه در نقشه راه خود نشان داد، آماده باشد.
