شرکت اینتل فاندری قراردادی برای تولید پردازنده هوش مصنوعی نسل بعدی مایکروسافت با نام احتمالی Maia 2 بر پایه فرایند ساخت پیشرفته 18A/18A-P امضا کرده است.
به گزارش تکناک، بر اساس این گزارش جدید، این همکاری میتواند نخستین گام در شراکتی طولانیمدت میان دو غول فناوری آمریکایی باشد.
در اوایل سال ۲۰۲۴، زمانی که اینتل و مایکروسافت از برنامه خود برای طراحی یک «پردازنده سفارشی» با استفاده از فرایند تولید 18A خبر دادند، هیچکدام توضیحی درباره هدف دقیق این پردازنده ارائه نکردند. همین سکوت باعث شد که کارشناسان صنعت نیمههادی دست به گمانهزنی بزنند. اکنون وبسایت SemiAccurate گزارش داده است که اینتل فاندری قرار است تولید یکی از پردازندههای هوشمصنوعی جدید مایکروسافت را بر عهده بگیرد؛ تراشهای که به احتمال زیاد بر اساس گره ساخت 18A یا نسخه سریعتر آن یعنی 18A-P ساخته میشود.
اینتل فاندری تا امروز فقط یک مشتری بزرگ خارجی برای فناوری ساخت 18A خود جذب کرده است و آن کسی جز مایکروسافت نیست. اگرچه مایکروسافت بیشتر بهعنوان غول نرمافزار و خدمات ابری شناخته میشود، اما تیم سختافزاری قدرتمندی دارد که تراشههای سفارشی متعددی برای مراکز داده طراحی کرده است، که از جمله آنها میتوان به پردازندههای Cobalt، تراشههای شبکه DPU و شتابدهندههای هوشمصنوعی Maia اشاره کرد. طبق این گزارش، یکی از نسلهای آینده این خانواده به دست اینتل فاندری ساخته خواهد شد.
اگر این همکاری واقعیت داشته باشد، برای هر دو شرکت نقطه عطف مهمی خواهد بود. از یکسو، مایکروسافت به زنجیره تأمین تراشهای در خاک آمریکا دسترسی پیدا میکند؛ زنجیرهای که نسبت به رقبایی مانند TSMC کمتر در معرض محدودیتهای ظرفیت تولید و بستهبندی پیشرفته قرار دارد. از سوی دیگر، این همکاری میتواند نشانهای از پیشرفت چشمگیر اینتل در بازسازی جایگاه فاندری خود باشد؛ حرکتی که با حمایت مالی دولت ایالاتمتحده و برنامه CHIPS Act نیز همراه است.
جزئیات رسمی درباره پروژه هنوز اعلام نشده است، اما اگر پردازنده هوش مصنوعی Maia 2 مایکروسافت واقعاً توسط اینتل فاندری ساخته شود، میتواند نشاندهنده بلوغ فناوری ساخت 18A این شرکت باشد. تراشههای مراکز داده معمولاً ابعادی بسیار بزرگ دارند، بنابراین موفقیت در تولید آنها به معنای دستیابی به نرخ بازده (Yield) بالا و کنترل تراکم عیوب در فرایند ساخت است. اگر اینتل توانسته باشد چنین بازدهی را در گره 18A بهدست آورد، این یک دستاورد بزرگ برای پروژه مایکروسافت و کل مسیر احیای فاندری اینتل خواهد بود.
برای مقایسه، نخستین نسل پردازنده Maia 100 یک تراشه عظیم با مساحت ۸۲۰ میلیمتر مربع و ۱۰۵ میلیارد ترانزیستور بود، که حتی از پردازنده معروف Nvidia H100 با اندازه ۸۱۴ میلیمتر مربع نیز بزرگتر است. این نشان میدهد که مایکروسافت تمایل دارد طراحیهای بزرگ و یکپارچه را حفظ کند تا کارایی و بهرهوری حداکثری را در زیرساختهای ابری Azure تضمین نماید. هرچند بخش عمده سرویسهای Azure هنوز بر پایه شتابدهندههای انویدیا اجرا میشود، اما مایکروسافت سرمایهگذاری قابل توجهی روی طراحی سختافزار اختصاصی و همافزایی نرمافزار و سختافزار خود انجام داده است تا ضمن افزایش توان پردازشی، هزینه مالکیت کل را کاهش دهد.
اگر پردازنده هوش مصنوعی Maia 2 مایکروسافت نیز اندازهای نزدیک به محدوده رتیکل دستگاههای EUV یعنی حدود ۸۵۸ میلیمتر مربع داشته باشد، نشاندهنده آن است که فرایند ساخت 18A اینتل به تراکم عیوبی رسیده است که امکان تولید تراشههایی با این ابعاد را با بازده مطلوب فراهم میکند. البته امکان دارد مایکروسافت تصمیم بگیرد که طراحی تراشه را به چند chiplet کوچکتر تقسیم کند و با فناوریهای EMIB یا Foveros اینتل آنها را بههم متصل نماید، اما چنین کاری به احتمال زیاد باعث کاهش بهرهوری انرژی و افزایش پیچیدگی طراحی میشود؛ بنابراین، کارشناسان معتقد هستند که همچنان با یک تراشه بزرگ و یکپارچه روبهرو خواهیم بود.
برای کاهش ریسک تولید چنین پردازندهای، انتظار میرود که دو شرکت در حال اجرای چرخههای DTCO یا همان «بهینهسازی همزمان طراحی و فناوری» باشند. در این فرایند، اینتل پارامترهای ترانزیستور و لایههای فلزی را دقیقاً مطابق با نیازهای بار کاری و اهداف عملکردی Maia تنظیم میکند. همچنین احتمال دارد مایکروسافت مانند انویدیا در طراحی جدید خود بلوکهای محاسباتی اضافی یا واحدهای تکراری قرار دهد تا در صورت وجود نقص در بخشهایی از تراشه، بتوان با فیوز کردن یا غیرفعالسازی بخشهای معیوب، بازده تولید را افزایش داد.
از منظر راهبردی، این قرارداد میتواند به مایکروسافت کمک کند تا بخشی از وابستگی خود به زنجیره تأمین آسیایی را کاهش دهد و در عین حال، از انگیزههای دولتی برای ساخت تراشه در آمریکا بهرهمند شود. برای اینتل نیز، جذب شرکتی مانند مایکروسافت بهعنوان مشتری فاندری، مهر تأییدی بر رقابتپذیری فرایند 18A در برابر گرههای پیشرفته TSMC و Samsung محسوب میشود.
در حال حاضر مشخص نیست که اینتل فاندری دقیقاً کدام مدل از پردازندههای آینده مایکروسافت را تولید خواهد کرد و زمان عرضه آن چه خواهد بود. با وجود این، طبق شایعات موجود، مایکروسافت هماکنون در حال کار روی پردازندهای با اسم رمز Braga (احتمالاً Maia 200) است، که با فناوری ساخت ۳ نانومتری TSMC و حافظه HBM4 در سال ۲۰۲۶ معرفی میشود. همچنین پروژه بعدی با نام Clea (به احتمال زاد Maia 300) نیز در مراحل اولیه توسعه قرار دارد.
در مجموع، این قرارداد میتواند بهعنوان نشانهای از احیای جدی اینتل فاندری و آغاز موجی تازه از همکاریهای استراتژیک میان شرکتهای بزرگ آمریکایی در حوزه تراشههای هوشمصنوعی تلقی شود؛ همکاری که هدف آن، کاهش وابستگی به زنجیرههای آسیایی و تضمین آینده صنعت نیمههادی در ایالاتمتحده است.
