عرضه لپ‌تاپ‌های مجهز به پردازنده لونار لیک اینتل در پاییز امسال

لپ‌تاپ‌های مجهز به پردازنده‌های لونار لیک و ارو لیک Core Ultra 200V اینتل در ماه سپتامبر به بازار عرضه می‌شوند. این پردازنده‌ها برای لپ‌تاپ‌های باریک و سبک طراحی شده‌اند.

به‌گزارش تک‌ناک، نسل بعدی پردازنده‌های اینتل با نام‌های لونار لیک و ارو لیک از خانواده‌ی Core Ultra 200 به‌ترتیب در ماه‌های سپتامبر و اکتبر به بازار عرضه خواهند شد. انتظار می‌رود پردازنده‌های جدید لونار لیک که برای لپ‌تاپ‌های باریک و سبک طراحی شده‌اند، ۱۷ تا ۲۴ سپتامبر (۲۷ شهریور تا ۳ مهر) رسماً عرضه شوند و اولین محصولات تا ۲۵ سپتامبر (۴ مهر) به قفسه‌های فروشگاه‌ها راه پیدا کنند. این زمان تقریباً هم‌زمان با رویداد On 2024 اینتل است که 24 سپتامبر برگزار می‌شود.

در رقابت کامپیوترهای با هوش مصنوعی، پردازنده‌ی اسنپدراگون X کوالکام اولین شرکتی است که موفق شده است گواهینامه‌ی کامپیوترهای Copilot Plus مایکروسافت را اخذ کند. انتظار می‌رود AMD با پردازنده‌های ترکیبی (APU) استریکس پوینت Ryzen AI 300 شرکت بعدی باشد که تا جولای 2024 در بطن لپ‌تاپ‌های مختلف به بازار عرضه می‌شوند.

پردازنده‌های لونار لیک اینتل دو ماه پس از AMD و سه ماه پس از کوالکام عرضه خواهند شد. مایکروسافت قبلاً اعلام کرده است که این پلتفرم‌ها به‌روزرسانی ویژگی کوپایلت پلاس را پس از انتشار دریافت خواهند کرد و مانند دستگاه‌های مبتنی‌بر کوالکام، این ویژگی‌ها در زمان عرضه وجود نخواهند داشت.

علاوه‌بر پردازنده‌های لونار لیک اینتل، صحبت‌هایی درباره‌ی برنامه‌های پردازنده‌ی دسکتاپ ارو لیک اس اینتل نیز وجود دارد. Benchlife اعلام کرده است که این پردازنده‌ها و مادربردهای Z890 مرتبط در اکتبر 2024 به بازار عرضه خواهند شد؛ موضوعی که قبلاً نیز تأیید شده بود.

همچنین، پردازنده‌های دسکتاپ Core Ultra 200 غیر K به‌همراه مادربردهای B860 و H810 نزدیک به برگزاری نمایشگاه CES 2025 عرضه خواهند شد. این گزارش به عرضه‌ی محصولات تجاری لونار لیک در ژانویه‌ی 2025 اشاره می‌کند. بنابراین، می‌توان گفت که ماه‌های آینده برای بازار پردازنده با انبوهی از پلتفرم‌های نوآورانه و تراشه‌های جدید دو شرکت بزرگ x86 بسیار شلوغ خواهد بود.

لونار لیک اینتل با استریکس پوینت و ارو لیک با گرانت ریج رقابت خواهد کرد؛ پس، انتظار فصل تعطیلات بسیار داغ را در این دوره باید داشته باشیم. در جدول زیر، مشخصات کامل سری پردازنده‌های قابل‌حمل اینتل را مشاهده می‌کنید:

CPU FAMILYPANTHER LAKELUNAR LAKEARROW LAKEMETEOR LAKERAPTOR LAKEALDER LAKE
Process Node (CPU Tile)Intel 18ATSMC N3BIntel 20A
TSMC N3B
Intel 4Intel 7Intel 7
Process Node (GPU Tile)TSMC 3/2nm?TSMC N3B?TSMC N4?TSMC 5nmIntel 7Intel 7
CPU ArchitectureHybridHybridHybrid (Four-Core)Hybrid (Triple-Core)Hybrid (Dual-Core)Hybrid (Dual-Core)
P-Core ArchitectureCougar CoveLion CoveLion CoveRedwood CoveRaptor CoveGolden Cove
E-Core ArchitectureSkymont?N/ASkymontCrestmontGracemontGracemont
LP E-Core Architecture (SOC)Skymont?SkymontCrestmontCrestmontN/AN/A
Top ConfigurationTBD4+4 (MX Series)TBD6+8 (H-Series)6+8 (H-Series)
8+16 (HX-Series)
6+8 (H-Series)
8+8 (HX-Series)
Max Cores / ThreadsTBD8/8?TBD14/2014/2014/20
Planned LineupH/P/U SeriesV-SeriesH/P/U SeriesH/P/U SeriesH/P/U SeriesH/P/U Series
GPU ArchitectureXe3-LPG (Celestial)Xe2-LPG (Battlemage)Xe-LPG (Alchemist)Xe-LPG (Alchemist)Iris Xe (Gen 12)Iris Xe (Gen 12)
GPU Execution UnitsTBD64 EUs192 EUs128 EUs (1024 Cores)96 EUs (768 Cores)96 EUs (768 Cores)
Memory SupportTBDLPDDR5X-8533TBDDDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400
DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
Memory Capacity (Max)TBD32 GBTBD96 GB64 GB64 GB
Thunderbolt PortsTBDTBDTBD4 (TB4)4 (TB4)4 (TB4)
WiFi CapabilityTBDWiFi 7TBDWiFi 6EWiFi 6EWiFi 6E
TDPTBD17-30WTBD7W-45W15-55W15-55W
Launch2H 20252H 20242H 20242H 20231H 20231H 2022

 

امیرحسین یونس

امیرحسین یونس

کارشناس ارشد محیط زیست، نویسنده حوزه تکنولوژی

خبر بعدی

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *