اینتل پردازنده‌های سرور Xeon 6900P Granite Rapids و Xeon 6900E Sierra Forest را معرفی کرد. این پردازنده‌های به‌ترتیب از 128 هسته P و 288 هسته E برخوردارند.
به‌گزارش تکناک، پردازنده‌های سرور جدید اینتل به نام‌های Xeon 6900P Granite Rapids و Xeon 6900E Sierra Forest رونمایی شدند. پردازندهی Xeon 6900P Granite Rapids از حداکثر 128 هسته استفاده می‌کند و در سه‌ماهه‌ی سوم 2024 عرضه می‌شود؛ در‌حالی‌که پردازندهی Xeon 6900E از حداکثر 288 هسته بهره می‌برد و در سه‌ماهه‌ی اول 2025 روانه‌ی بازار می‌شود.
به‌نقل از Wccftech، برخلاف مدل‌های Xeon E-Core، مدل‌های P-Core برای عملکرد در کارهای محاسباتی سنگین و هوش مصنوعی مانند رایانش پرقدرت (HPC)، پایگاه داده و تحلیل، هوش مصنوعی، شبکه، لبه و زیرساخت/ذخیره‌سازی بهینه شده‌اند. هر دو CPU از پلتفرمd مشترک و مجموعه نرم‌افزاری مشترک بهره می‌برند.
اینتل ادعا می‌کند که پردازنده‌های نسل جدید Xeon 6900 درمقایسه‌با نسل قبل، بهبود عملکرد چشمگیری را در هوش مصنوعی (تا ۲ برابر) و محاسبات با کارایی بالا (تا ۲/۳ برابر) و محاسبات کلی (تا ۲ برابر) ارائه می‌دهند.
فهرست مطالب
پیکربندی‌های Xeon 6900 اینتل
سری اینتل Xeon 6900 از طراحی‌ای با چیپلت‌های زیاد بهره‌مند است؛ به‌طوری‌که برای پردازنده‌های E-Core مدل Xeon 6900E Sierra Forest تا 4 چیپلت و برای پردازنده‌های P-Core مدل Xeon 6900P Granite Rapids تا 5 چیپلت وجود دارد.
در‌حالی‌که پردازنده‌های Xeon 6700E بر‌اساس پیکربندی Die (هسته مرکزی) ساخته شده‌اند، مدل‌های Xeon 6700E در سه نوع مختلف عرضه خواهند شد. این مدل‌ها شامل Die نوع LCC با یک هسته محاسباتی برای حداکثر 16 هسته و Die نوع HCC با یک هسته محاسباتی بزرگ‌تر برای حداکثر 48 هسته و Die نوع XCC با دو تایل محاسباتی برای حداکثر 86 هسته هستند.
کاشی XCC برای پردازنده‌های مرکزی Xeon 6900P در پیکربندی‌های سه‌گانه با حداکثر ۱۲۸ هسته ارائه می‌شود. خود پردازندهی مرکزی می‌تواند تا ۱۴۴ هسته را ارائه دهد؛ اما به‌دلیل بازده، کمی غیرفعال شده است. در‌ادامه، نحوه‌ی چینش این مدل‌ها آورده شده است:
- Xeon 6900P (XCC): سه چینلت محاسباتی + دو چینلت ورودی/خروجی = تا ۱۲۸ هسته
- Xeon 6700P (XCC): دو چینلت محاسباتی + دو چینلت ورودی/خروجی = تا ۸۶ هسته
- Xeon 6500P (HCC): یک چینلت محاسباتی + دو چینلت ورودی/خروجی = تا ۴۸ هسته
- Xeon 6300P (LCC): یک چینلت محاسباتی + دو چینلت ورودی/خروجی = تا ۱۶ هسته
- Xeon 6900E (XCC): دو چینلت محاسباتی + دو چینلت ورودی/خروجی = تا ۲۸۸ هسته
- Xeon 6700E (HCC): یک چینلت محاسباتی + دو چینلت ورودی/خروجی = تا ۱۴۴ هسته
اینتل برخی از ویژگی‌های جالب معماری هسته‌های ماژولار را تشریح کرده است:
- شبکه‌ی یکپارچه (Monolithic Mesh): امکان دسترسی مستقیم بین واحدهای پردازشی درون سوکت را فراهم می‌کند.
- ماژولار‌بودن و مسیریابی انعطاف‌پذیر: امکان تعریف ردیف‌ها و ستون‌ها برای هر هسته را مهیا می‌کند.
- حافظه‌ی نهان سطح آخر (Last-Level Cache) اشتراکی: این حافظه‌ی نهان بین تمام هسته‌ها به‌اشتراک گذاشته می‌شود و می‌تواند به خوشه‌های فرعی مجزا برای هر هسته تقسیم شود.
- Fabric: ترافیک ورودی/خروجی را در سراسر چندین ستون توزیع می‌کند تا از تراکم جلوگیری کند.
- زیرساخت کلی: ماژولار و سلسله‌مراتبی است.
- فناوری EmiB: این فناوری شبکه‌ی پرسرعت را به تمام تراشه‌های موجود در پکیج گسترش می‌دهد.
Intel Xeon 6E با Sierra Glen و Xeon 6P با معماری Redwood Cove Core
ازنظر معماری، خانواده‌ی هسته‌های قدرتمند اینتل Xeon P-Core (گرانیتی رپیدز) از هسته‌های Redwood Cove با قابلیت ابرموضوع‌دهی (دو رشته‌ی پردازش برای هر هسته) استفاده می‌کند.
این معماری برای هر هسته ۲ مگابایت حافظه‌ی کش L2، پشتیبانی از AVX-512 (دو تا ۵۱۲ بیتی)، AMX اینتل و عملیات برداری، ۶۴ کیلوبایت کش L1i و ۴۸ کیلوبایت کش L1d، پهنای توزیع ۸ برابری، تخصیص ۶ برابری، طراحی بازنشانی دستورالعمل ۸ برابری با موتور اجرای خارج از دستور ۵۱۲ تایی و توان عملیاتی ۱۰۲۴ بی اف ۱۶ / ای اف ۱۶ و ۲۰۴۸ اینت ۸ در هر سیکل ارائه می‌دهد.
برخی دیگر از ویژگی‌های خط‌تولید P-Core شامل پشتیبانی از FP16 از‌طریق موتور ماتریس AMX اینتل و پشتیبانی از حافظه‌ی رم MVR با سرعت تا ۸۸۰۰ مگاترانسفر‌بر‌ثانیه و پشتیبانی از کلید رمزگذاری 2048 بیتی AES-256 است.
پردازنده‌های مرکزی Intel Xeon E-Core بر‌اساس فرایند 4 اینتل ساخته شده‌اند و از معماری Crestmont E-Core استفاده می‌کنند که طراحی هسته‌ی تک‌رشته‌ای دارند. این معماری به‌ازای هر خوشه‌ی 4 هسته‌ای 4 مگابایت حافظه‌ی کش L2 را در خود جای می‌دهد و از رمزگشایی 6 برابری، تخصیص 6 برابری، طراحی دستورالعمل 8 برابری با موتور اجرای خارج از دستور 256 دستورالعمل و 16 فلاپ FP32 در هر چرخه بهره می‌برد.
برخی از ویژگی‌های جدیدی که به سری پردازنده‌های Xeon 6700E E-Core اضافه شده است، ازاین‌قرارند: پشتیبانی از VNNI Int8 و BF16/FP16 (با تبدیل سریع‌تر) و پشتیبانی از رمزگذاری AES-256 / کلید رمزگذاری 2048 بیتی.
برخلاف هسته‌های Zen 5 و Zen 5C شرکت AMD که از مجموع دستورالعمل‌های یکسانی (ISA) بهره می‌برند، این دو معماری اینتل کاملاً از یکدیگر متمایز هستند. با‌این‌حال، اینتل اعلام کرده است که هر دو پردازندهی Xeon با هسته‌های P و E از یک پشته‌ی نرم‌افزاری واحد و ساده‌سازی‌شده استفاده خواهند کرد و مجموع دستورالعمل‌ها (شامل الحاقات)، سیستم‌عامل و هایپروایزر، برنامه‌ها و کتابخانه‌ها را به‌اشتراک خواهند گذاشت.
در‌حال‌حاضر، اینتل جزئیات مدل‌های خاص را به‌اشتراک نمی‌گذارد؛ اما اطلاعاتی از سایر مدل‌های این نسل را ارائه کرده است که در سه‌ماهه‌ی اول سال ۲۰۲۵ عرضه می‌شوند. این مدل‌ها شامل محصولات پرچم‌دار Xeon 6900E Sierra Forest با حداکثر ۲۸۸ هسته به‌همراه پردازنده‌های باقی‌مانده از خانواده‌ی Granite Rapids مانند Xeon 6700P و 6500P و 6300P و مدل‌های SOC می‌شود.
پلتفرم‌های اینتل زئون ۶ LGA 7529 و LGA 4710
پردازنده‌های Sierra Forest و Granite Rapids اینتل از سوکت LGA 4710 موسوم به Birch Stream پشتیبانی می‌کنند. پلتفرم مرجع ارزیابی این سوکت با نام Beechnut City شناخته می‌شود. این پلتفرم را می‌توان در پیکربندی‌های ۱ سوکت/۲ سوکت (برای E-Core) و تا ۴ سوکت/۸ سوکت (برای P-Core) راه‌اندازی کرد.
پلتفرم مذکور از حداکثر توان حرارتی ۳۵۰ وات برای هر پردازنده، ۸ کانال حافظه، پشتیبانی از حافظه‌ی رم DDR5-6400 یا MCR-8000، حداکثر ۸۸ خط PCIe نسل ۵.۰ / CXL 2.0 (برخی مدل‌های ۱ سوکت تا ۱۳۶ خط) و ۴ لینک UPI 2.0 با سرعت حداکثر ۲۴ گیگاترنسفر‌بر‌ثانیه پشتیبانی می‌کند.
پلتفرم‌های پرچم‌دار پردازنده‌های نسل جدید زئون 6 اینتل
برای پردازنده‌های پرچم‌دار Sierra Forest و Granite Rapids اینتل از سوکت LGA 7529 به‌همراه پلتفرم مرجع Avenue City استفاده می‌شود. این پلتفرم از پیکربندی‌های ۱ سوکت/۲ سوکت با حداکثر توان حرارتی ۵۰۰ وات برای هر پردازنده، ۱۲ کانال حافظه با پشتیبانی از حافظه‌ی رم DDR5-6400 یا MCR-8800، حداکثر ۹۶ خط PCIe نسل ۵.۰/CXL 2.0 و تا ۶ لینک UPI 2.0 با سرعت حداکثر ۲۴ گیگاترنسفر‌بر‌ثانیه پشتیبانی می‌کند. در‌ادامه، حداکثر پیکربندی پردازنده برای هر پلتفرم آورده شده است:
- Intel Xeon 6900P: سوکت LGA 7529 / توان حرارتی ۵۰۰ وات برای هر پردازنده / پیکربندی ۱ سوکت/۲ سوکت / تا ۱۲۸ هسته
- Intel Xeon 6900E: سوکت LGA 7529 / توان حرارتی ۵۰۰ وات برای هر پردازنده / پیکربندی ۱ سوکت/۲ سوکت / تا ۲۸۸ هسته
- Intel Xeon 6700P: سوکت LGA 4710 / توان حرارتی ۳۵۰ وات برای هر پردازنده / پیکربندی ۱ سوکت/۸ سوکت / تا ۸۶ هسته
- Intel Xeon 6700E: سوکت LGA 4710 / توان حرارتی ۳۳۰ وات برای هر پردازنده / پیکربندی ۱ سوکت/۲ سوکت / تا ۱۴۴ هسته
اگرچه تمرکز اصلی اینتل روی عرضه‌ی پردازنده‌های Xeon 6700E Sierra Forest بوده، این شرکت اعلام کرده است که پردازنده‌های Xeon 6900P Granite Rapids درمقایسه‌با نسل پنجم پردازنده‌های Xeon (Emerald Rapids) دو برابر عملکرد استنتاج هوش مصنوعی (AI) و 2/3 برابر عملکرد محاسبات با کارایی بالا (HPC) و به‌طور میانگین دو برابر افزایش در عملکرد کلی محاسبات را ارائه می‌دهند.
این نسل از پردازنده‌ها بسیار جامع به‌نظر می‌رسد. پردازنده‌های 6900P با 128 هسته P با پردازنده‌های نسل بعدی EPYC Turin شرکت AMD رقابت می‌کند؛ در‌حالی‌که Sierra Forest با پردازنده‌های 128 و 192 هسته Bergamo/Turin-Dense با پیکربندی‌های 144 و 288 هسته رقابت خواهد کرد. مدت‌ها بود که اینتل ازنظر تعداد هسته با سری EPYC شرکت AMD برابری نکرده بود. امیدواریم اینتل بتواند به این مسیر ادامه دهد و رقابت در بازار دیتاسنتر را در آینده افزایش دهد.
در جدول زیر، اطلاعات کامل پردازنده‌های خانواده زئون اینتل را مشاهده می‌کنید:
| FAMILY BRANDING | DIAMOND RAPIDS | CLEARWATER FOREST | GRANITE RAPIDS | SIERRA FOREST | EMERALD RAPIDS | SAPPHIRE RAPIDS | ICE LAKE-SP | COOPER LAKE-SP | CASCADE LAKE-SP/AP | SKYLAKE-SP |
| Process Node | Intel 20A? | Intel 18A | Intel 3 | Intel 3 | Intel 7 | Intel 7 | 10nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm+ |
| Platform Name | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream | Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Whitley | Intel Cedar Island | Intel Purley | Intel Purley |
| Core Architecture | Lion Cove? | Darkmont | Redwood Cove | Sierra Glen | Raptor Cove | Golden Cove | Sunny Cove | Cascade Lake | Cascade Lake | Skylake |
| MCP (Multi-Chip Package) SKUs | Yes | TBD | Yes | Yes | Yes | Yes | No | No | Yes | No |
| Socket | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4710 / 7529 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 3647 | LGA 3647 |
| Max Core Count | Up To 144? | Up To 288 | Up To 128 | Up To 288 | Up To 64? | Up To 56 | Up To 40 | Up To 28 | Up To 28 | Up To 28 |
| Max Thread Count | Up To 288? | Up To 288 | Up To 256 | Up To 288 | Up To 128 | Up To 112 | Up To 80 | Up To 56 | Up To 56 | Up To 56 |
| Max L3 Cache | TBD | TBD | 480 MB L3 | 108 MB L3 | 320 MB L3 | 105 MB L3 | 60 MB L3 | 38.5 MB L3 | 38.5 MB L3 | 38.5 MB L3 |
| Memory Support | Up To 12-Channel DDR6-7200? | TBD | Up To 12-Channel DDR5-6400 MCR-8800 | Up To 12-Channel DDR5-6400 | Up To 8-Channel DDR5-5600 | Up To 8-Channel DDR5-4800 | Up To 8-Channel DDR4-3200 | Up To 6-Channel DDR4-3200 | DDR4-2933 6-Channel | DDR4-2666 6-Channel |
| PCIe Gen Support | PCIe 6.0 (128 Lanes)? | TBD | PCIe 5.0 (136 Lanes) | PCIe 5.0 (88Lanes) | PCIe 5.0 (80 Lanes) | PCIe 5.0 (80 lanes) | PCIe 4.0 (64 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) |
| TDP Range (PL1) | Up To 500W? | TBD | Up To 500W | Up To 350W | Up To 350W | Up To 350W | 105-270W | 150W-250W | 165W-205W | 140W-205W |
| 3D Xpoint Optane DIMM | Donahue Pass? | TBD | Donahue Pass | TBD | Crow Pass | Crow Pass | Barlow Pass | Barlow Pass | Apache Pass | N/A |
| Competition | AMD EPYC Venice | AMD EPYC Zen 5C | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genoa ~5nm | AMD EPYC Genoa ~5nm | AMD EPYC Milan 7nm+ | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Rome 7nm | AMD EPYC Naples 14nm |
