اینتل سری پردازنده های سرور Xeon 6900P با نام Granite Rapids P-Core را معرفی کرد که قرار است به عنوان یک رقیب قدرتمند در برابر سری EPYC شرکت AMD وارد میدان شود.
به گزارش تکناک،این پردازنده که از معماری هسته P-Core بهره می‌برد، با ۱۲۸ هسته عملکردی بالا، توانایی‌های برجسته‌ای در زمینه محاسبات با کارایی بالا (HPC) و هوش مصنوعی (AI) دارد.
اینتل مدعی است این محصول تا ۲.۱ برابر عملکرد بهتری در HPC و تا ۵.۵ برابر بهتر در AI نسبت به پردازنده‌های AMD EPYC دارد، و این مسئله آن را به یکی از سریع‌ترین پردازنده‌های موجود در بازار تبدیل می‌کند.
مدت‌هاست که سری Xeon اینتل در بازار پردازنده‌های سرور و دیتاسنتر با چالش‌های جدی از سوی AMD مواجه شده است. سری EPYC از AMD با ارائه تعداد هسته‌های بیشتر و بهره‌وری بالاتر در پردازش‌های سنگین، توجه بسیاری از کاربران حرفه‌ای را به خود جلب کرده است.
این پردازنده‌ها، به خصوص در بخش‌های مربوط به HPC و AI، توانسته‌اند جایگاه ویژه‌ای کسب کنند و اینتل را برای مدت‌ها تحت فشار قرار دهند. پردازنده‌های EPYC با هسته‌های زیاد و ویژگی‌های پیشرفته، عملکرد و بازدهی بالایی در این بخش‌ها از خود نشان داده‌اند. به همین دلیل، اینتل با معرفی Xeon 6900P قصد دارد با محصولات AMD به طور مستقیم رقابت کند و در نهایت جایگاه از دست رفته خود را بازپس بگیرد.
فهرست مطالب
پردازنده Xeon 6900P: عملکرد و قابلیت‌ها
اینتل با معرفی سری جدید Xeon 6900P به تساوی در تعداد هسته با محصولات AMD رسیده است. این پردازنده‌ها که از معماری Granite Rapids بهره می‌برند، دارای ویژگی‌های پیشرفته‌ای هستند که توانایی رقابت با بهترین پردازنده‌های AMD را دارند.
Xeon 6900P از ۱۲۸ هسته برخوردار است که هر یک از این هسته‌ها از معماری P-Core استفاده می‌کنند. این هسته‌ها که برای پردازش‌های سنگین و بارهای کاری بالا بهینه شده‌اند، قابلیت ارائه عملکردی بسیار بالا را در حوزه‌های مختلف از جمله محاسبات ابری، دیتاسنترها و پردازش‌های علمی دارند.
مدل پرچمدار این سری یعنی Xeon 6980P، دارای ۱۲۸ هسته P-Core و ۲۵۶ رشته است که با فرکانس پایه ۲.۰ گیگاهرتز و فرکانس تقویتی ۳.۹ گیگاهرتز عملکردی استثنایی ارائه می‌دهد.
این پردازنده همچنین دارای ۵۰۴ مگابایت کش سطح ۳ است که به توان طراحی حرارتی (TDP) ۵۰۰ وات می‌رسد. این مشخصات فنی نشان می‌دهد که اینتل به‌طور جدی برای رقابت با AMD EPYC آماده شده است.
ویژگی‌های فنی Xeon 6900P
پردازنده Xeon 6900P دارای مجموعه‌ای از ویژگی‌های فنی برجسته است که آن را از سایر پردازنده‌های موجود در بازار متمایز می‌کند.
برخی از مهم‌ترین این ویژگی‌ها عبارتند از:
- Intel Advanced Matrix Extensions (Intel AMX): این فناوری به پردازنده امکان می‌دهد که در بارهای کاری هوش مصنوعی، به ویژه در پردازش ماتریس‌ها، عملکرد بهتری ارائه دهد. پشتیبانی از FP16 نیز یکی دیگر از ویژگی‌های این فناوری است که در افزایش سرعت پردازش هوش مصنوعی موثر است.
- پشتیبانی از حافظه DDR5: پردازنده Xeon 6900P از حافظه DDR5 با سرعت تا ۶۴۰۰ مگاترنسفر بر ثانیه پشتیبانی می‌کند. این حافظه‌های پیشرفته به پردازنده امکان می‌دهند که در بارهای کاری سنگین، عملکرد بهتری ارائه دهد.
- پشتیبانی از حافظه‌های MRDIMM: این پردازنده اولین پردازنده‌ای است که از حافظه‌های MRDIMM پشتیبانی می‌کند. حافظه‌های MRDIMM سرعتی تا ۸۸۰۰ مگاترنسفر بر ثانیه دارند و می‌توانند تا ۳۳ درصد افزایش عملکرد را در بارهای کاری هوش مصنوعی فراهم کنند.
- ۶ لینک UPI 2.0: پردازنده Xeon 6900P از ۶ لینک UPI 2.0 با سرعت تا ۲۴ گیگاترنسفر بر ثانیه پشتیبانی می‌کند. این لینک‌ها به پردازنده امکان می‌دهند که داده‌ها را با سرعت بالایی بین هسته‌ها و سایر بخش‌های سیستم انتقال دهد.
- ۹۶ مسیر PCIe 5.0/CXL 2.0: این پردازنده از ۹۶ مسیر PCIe 5.0 و CXL 2.0 پشتیبانی می‌کند که به آن امکان می‌دهد به سرعت با تجهیزات خارجی مانند کارت‌های گرافیک و شتاب‌دهنده‌ها ارتباط برقرار کند.
- ۵۰۴ مگابایت کش سطح ۳: پردازنده Xeon 6900P دارای ۵۰۴ مگابایت کش سطح ۳ است که به آن امکان می‌دهد که داده‌های بیشتری را به سرعت پردازش کند.
این ویژگی‌ها به پردازنده Xeon 6900P این امکان را می‌دهند که در بسیاری از بارهای کاری، به خصوص در حوزه‌های HPC و AI، به عنوان یکی از بهترین گزینه‌های موجود عمل کند. همچنین این پردازنده با ارائه امکانات جدیدی مانند لینک‌های UPI 2.0 و مسیرهای PCIe 5.0، امکان توسعه و افزایش کارایی در دیتاسنترها و سرورها را فراهم می‌آورد..
پلتفرم‌های Intel Xeon 6
پردازنده‌های سری Xeon 6900P بخشی از خانواده Xeon 6 اینتل هستند که برای پیکربندی‌های پیشرفته سرور و دیتاسنتر طراحی شده‌اند. این پردازنده‌ها از پلتفرم‌های LGA 7529 و LGA 4710 پشتیبانی می‌کنند. پلتفرم LGA 7529 برای پیکربندی‌های ۱S/2S طراحی شده است و می‌تواند تا ۱۲۸ هسته را در خود جای دهد. این پلتفرم از توان طراحی حرارتی (TDP) تا ۵۰۰ وات پشتیبانی می‌کند و با ۱۲ کانال حافظه DDR5-6400 و MRDIMM سازگار است.
پلتفرم LGA 4710 برای پیکربندی‌های ۱S/8S طراحی شده است و می‌تواند تا ۸۶ هسته را پشتیبانی کند. این پلتفرم با توان طراحی حرارتی ۳۵۰ وات عرضه می‌شود و از همان ویژگی‌های حافظه‌ای و لینک‌های UPI پردازنده‌های دیگر پشتیبانی می‌کند.
پردازنده‌های رده بالای Intel Xeon 6900 “Sierra Forest” و “Granite Rapids” از پلتفرم سوکت LGA 7529 (همچنین Birch Stream) پشتیبانی خواهند کرد که پلتفرم مرجع آن با نام Avenue City شناخته می‌شود.
این پلتفرم از پیکربندی‌های 1S/2S با حداکثر 500 وات TDP برای هر CPU، 12 کانال حافظه با پشتیبانی از سرعت‌های DDR5-6400/MCR-8800 MT/s، تا 96 مسیر PCIe Gen 5.0/CXL 2.0 و تا 6 لینک UPI 2.0 با سرعت حداکثر 24 GT/s پشتیبانی می‌کند. پیکربندی حداکثر CPU برای هر پلتفرم به شرح زیر است:
- Intel Xeon 6900P سوکت LGA 7529 / 500 وات TDP برای هر CPU / پیکربندی‌های 1S-2S / حداکثر 128 هسته
- Intel Xeon 6900E سوکت LGA 7529 / 500 وات TDP برای هر CPU / پیکربندی‌های 1S-2S / حداکثر 288 هسته
- Intel Xeon 6700P سوکت LGA 4710 / 350 وات TDP برای هر CPU / پیکربندی‌های 1S-8S / حداکثر 86 هسته
- Intel Xeon 6700E سوکت LGA 4710 / 330 وات TDP برای هر CPU / پیکربندی‌های 1S-2S / حداکثر 144 هسته
اینتل پردازنده‌های سری Xeon 6 را به عنوان CPUهای میزبان در مجموعه‌ای از راهکارها شامل شتاب‌دهنده Gaudi 3 خود ارائه خواهد کرد و همچنین با NVIDIA برای سیستم‌های هوش مصنوعی مانند سری MGX و HGX همکاری خواهد کرد. این مجموعه از 72 هسته تا 64 هسته گسترش می‌یابد، اما مشتریانی که به فرکانس‌های بالاتر نیاز دارند می‌توانند پردازنده Xeon 6960P را به 48 هسته تغییر دهند و فضای بیشتری برای نرخ کلاک بالاتر فراهم کنند.
معماری مدولار و چندکاشی
یکی از ویژگی‌های مهم سری Xeon 6900P، معماری مدولار آن است. این پردازنده از طراحی چندکاشی‌ای استفاده می‌کند که به آن امکان می‌دهد تعداد هسته‌های بیشتری را در هر کاشی قرار دهد.
به عنوان مثال، مدل‌های مختلف این سری می‌توانند تا سه کاشی محاسبه با مجموع ۱۲۸ هسته را در خود جای دهند. این طراحی باعث افزایش انعطاف‌پذیری در توسعه و استفاده از پردازنده می‌شود و به کاربران این امکان را می‌دهد که بر اساس نیازهای خود، پیکربندی‌های مختلفی از این پردازنده را انتخاب کنند.
پیکربندی‌های مختلف سری Xeon 6900P
پردازنده‌های سری Xeon 6900P در پیکربندی‌های مختلفی عرضه می‌شوند که بسته به نیاز کاربر و میزان بارهای کاری، از هسته‌های متفاوتی برخوردارند.پردازنده های Intel Xeon 6900 طراحی سنگین مبتنی بر چیپلت دارد که شامل 4 چیپلت برای پردازنده‌های E-Core از نوع Xeon 6900E “Sierra Forest” و 5 چیپلت برای پردازنده‌های P-Core از نوع Xeon 6900P “Granite Rapids” است. دای محاسبه بر روی گره پردازشی “Intel 3” ساخته شده و شامل هسته‌های P از نوع Redwood Cove همراه با IMC است، در حالی که دای I/O بر اساس گره پردازشی “Intel 7” ساخته شده و دارای طیف وسیعی از کنترلرهای I/O و موتورهای شتاب‌دهنده است.
همچنین، در حالی که پردازنده‌های Xeon 6700E بر اساس پیکربندی singular die ساخته شده‌اند، SKUهای Xeon 6700P و 6900P در سه نوع مختلف ارائه خواهند شد. این انواع شامل یک دای LCC با یک دای محاسبه‌ای برای حداکثر 16 هسته، دای HCC با یک دای محاسبه‌ای بزرگتر با حداکثر 48 هسته و دای XCC با دو کاشی محاسباتی برای حداکثر 86 هسته هستند.
کاشی XCC برای پردازنده‌های Xeon 6900P در پیکربندی‌های سه‌گانه کاشی محاسبه‌ای با حداکثر 128 هسته ارائه می‌شود. خود پردازنده می‌تواند تا 144 هسته ارائه دهد، اما به دلیل مسائل مربوط به بازدهی، کمی غیرفعال شده است.
این پیکربندی‌ها شامل موارد زیر هستند:
- Xeon 6900P (XCC SKU): سوکت LGA 7529 / 500 وات TDP برای هر CPU / پیکربندی‌های 1S-2S / حداکثر 128 هسته
- Xeon 6700P (XCC SKU): سوکت LGA 7529 / 500 وات TDP برای هر CPU / پیکربندی‌های 1S-2S / حداکثر 288 هسته
- Xeon 6500P (HCC SKU): دارای یک کاشی محاسبه و دو کاشی ورودی/خروجی، با تا ۴۸ هسته.
- Xeon 6300P (LCC SKU): دارای یک کاشی محاسبه و دو کاشی ورودی/خروجی، با تا ۱۶ هسته.
این تنوع در پیکربندی‌ها به کاربران امکان می‌دهد که بر اساس نیازهای خود، پردازنده‌ای با تعداد هسته مناسب را انتخاب کنند.
افزایش بهره‌وری و کاهش هزینه‌ها
اینتل در پردازنده‌های Xeon 6900P تلاش کرده است تا بهره‌وری را به حداکثر برساند و در عین حال هزینه‌های عملیاتی را کاهش دهد. به گفته اینتل، این پردازنده‌ها تا ۶۰ درصد بهره‌وری بیشتری نسبت به نسل قبلی خود دارند و همچنین در حالت‌های کاری مختلف، تا ۳۰ درصد هزینه کل مالکیت (TCO) را کاهش می‌دهند. این امر می‌تواند برای کاربران تجاری و دیتاسنترهایی که به دنبال کاهش هزینه‌های خود هستند، بسیار جذاب باشد.
پردازنده‌های Granite Rapids و Sierra Forest: نگاهی به آینده
اینتل علاوه بر معرفی سری Granite Rapids، در ماه ژوئن اولین پردازنده‌های خانواده Xeon 6 با نام Sierra Forest را نیز معرفی کرد. این پردازنده‌ها تا ۱۴۴ هسته دارند و برای کاربری‌هایی که به تعداد هسته‌های بالا نیاز دارند، طراحی شده‌اند. اینتل همچنین اعلام کرده است که این سری در اوایل سال ۲۰۲۵ به‌روزرسانی خواهد شد و مدل‌هایی با تا ۲۸۸ هسته به بازار عرضه خواهند شد.
این پیشرفت‌ها نشان می‌دهد که اینتل در تلاش است تا نه‌تنها در رقابت با AMD پیروز شود، بلکه با ارائه محصولات جدید، سهم بیشتری از بازار پردازنده‌های سرور را در اختیار بگیرد. در مقابل، AMD نیز به‌زودی با عرضه سری EPYC Turin پاسخ خود را به اینتل خواهد داد و این رقابت بیش از پیش داغ خواهد شد.
معرفی پردازنده‌های سری Xeon 6900P توسط اینتل یک گام بزرگ در جهت بازگرداندن تسلط این شرکت بر بازار پردازنده‌های سرور است. این پردازنده‌ها با ارائه ویژگی‌های پیشرفته، تعداد هسته‌های بیشتر و عملکرد بهتر در بارهای کاری سنگین، می‌توانند گزینه‌ای عالی برای دیتاسنترها و سیستم‌های محاسباتی باشند.اما با وجود تمام ادعاهای اینتل درباره برتری پردازنده‌های Xeon 6900P، عملکرد واقعی این پردازنده‌ها در دنیای واقعی همچنان یک سوال مهم است.
بنچمارک‌های اولیه نشان می‌دهد که این پردازنده‌ها در بارهای کاری سنگین مانند محاسبات ابری، پردازش‌های علمی و هوش مصنوعی عملکرد بسیار خوبی دارند. با این حال، رقابت با AMD EPYC همچنان ادامه دارد و باید دید که در مقایسه با پردازنده‌های جدید AMD مانند Turin، عملکرد Xeon 6900P چگونه خواهد بود.
