تصاویر جدید و با کیفیت از تراشه “Lunar Lake” اینتل توسط یکی از متخصصان مشهور سختافزار منتشر شده است، که نگاهی کمسابقه به معماری پیچیده و نوآورانه این پردازنده میاندازد.
به گزارش تکناک، این تراشه، ترکیبی از بهرهوری بالای طراحی مبتنی بر Arm با ساختار سنتی x86 را ارائه میدهد و نقطهعطفی در استراتژی اینتل به حساب میآید.
شرکت اینتل با رونمایی از معماری پیشرفته تراشه “Lunar Lake” بار دیگر بازار پردازندهها را به لرزه درآورد. «فریتچِنز فریتز»، تحلیلگر برجسته سختافزار، جزئیات منحصربهفرد این تراشه را ارائه داده است.
فرایند توسعه Lunar Lake چالشی میان هزینه و کیفیت بود. نتیجه، تراشهای است که شباهتهای زیادی به جایگزینهای Arm از جمله محصولات کوالکام دارد و در عین حال با Apple Silicon رقابت میکند. اما نوآوری رایگان نیست؛ لپتاپهای مجهز به Lunar Lake همچنان در بازه قیمتی چند هزار دلاری قرار دارند.
پَت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل نیز از این طراحی به عنوان پروژهای «یکباره» یاد کرده است، که دلیل نبود جانشینی برای آن در نقشهراههای فاششده اینتل را توضیح میدهد.
در حالی که Lunar Lake و Arrow Lake دارای معماریهای هسته و فناوری ساخت مشابهی هستند، اینتل رویکرد کاملاً متفاوتی در توسعه Lunar Lake در پیش گرفت. هسته محاسباتی این تراشه که با فناوری N3B شرکت TSMC تولید شده، شامل چهار هسته پرقدرت مبتنی بر معماری Lion Cove است، که ۱۲ مگابایت کش L3 مشترک و ۲.۵ مگابایت کش L2 اختصاصی برای هر هسته دارند.
بر خلاف Arrow Lake، هستههای کممصرف مبتنی بر Skymont در تراشه Lunar Lake اینتل روی یک «جزیره کممصرف» قرار دارند، که دارای ۴ مگابایت کش L2 اختصاصی است و به کش L3 مشترک دسترسی ندارند. در کنار این هستهها، واحد پردازش عصبی (NPU) با شش موتور محاسبات عصبی (NCE) قرار دارد، که عملکردی در حدود ۴۸ تریلیون عملیات در ثانیه (TOPS) برای کاربردهای هوش مصنوعی ارائه میدهد.
همچنین تایل محاسباتی میزبان پردازنده گرافیکی یکپارچه بر پایه معماری Battlemage با حداکثر هشت هسته گرافیکی Xe2-LPG و موتور رسانهای است. این طراحی فشرده باعث کاهش محسوس تأخیر در ارتباط بین بخشهای مختلف تراشه و مصرف انرژی شده است.
علاوه بر این، شرکت اینتل در کنار کنترلر حافظه، ۸ مگابایت کش سطح سیستمی (SLC) تعبیه کرده، که میان CPU، GPU، NPU و موتورهای رسانهای مشترک است؛ مشابه آنچه در SoCهای مبتنی بر Arm مشاهده میشود. برای کاهش هرچه بیشتر تأخیر، لایه فیزیکی حافظه به صورت مستقیم بر بالای تایل محاسباتی قرار گرفته و در زیر ماژولهای لحیمشده LPDDR5x با ظرفیت ۱۶ یا ۳۲ گیگابایت نصب شده است؛ حافظههایی که قابل ارتقا نیستند و به عنوان حافظه اصلی سیستم عمل میکنند.
در زیر تایل محاسباتی، تایل کنترلر پلتفرم قرار دارد، که با فناوری N6 شرکت TSMC ساخته شده و در کنار یک تایل ساختاری غیرعملیاتی (Dummy Tile) برای استحکام بیشتر قرار گرفته است. این تایل کنترلر که در برخی منابع از آن به عنوان تایل SoC یاد شده، شامل اجزای حیاتی مانند: درگاههای USB، تاندربولت، PCIe نسل چهارم و پنجم، بلوتوث و Wi-Fi است.
تمامی این بخشها روی یک “Interposer” فعال با فناوری ساخت ۲۲FFL قرار دارند و از طریق فناوری بستهبندی سهبعدی Foveros اینتل به یکدیگر متصل شدهاند.
اگرچه مشخصات کلی تراشه Lunar Lake اینتل اکنون روشن شده، اما ترتیب دقیق قرارگیری این اجزا همچنان ناشناخته است و تنها با همکاری مستقیم مهندسان اینتل میتوان به نقشه کامل آن دست یافت. تحلیلها و نشانهگذاریهای انجامشده بر پایه سرنخهای بصری هستند و ممکن است تفاسیر متفاوتی از سوی تحلیلگران مختلف ارائه شود.
