شرکت TSMC در جریان سمپوزیوم فناوری آمریکای شمالی ۲۰۲۶ که روز چهارشنبه برگزار شد، نقشه راه جامع فناوری تولید خود را تا سال ۲۰۲۹ تشریح کرد.
به گزارش سرویس کسب و کار تکناک، در میان مهم‌ترین دستاوردهای اعلام‌شده، می‌توان به معرفی فرایندهای ساخت در کلاس ۱.۲ و ۱.۳ نانومتری تحت نام‌های A12 و A13، توسعه غیرمنتظره خانواده N2 با نسخه جدید N2U و عدم برنامه‌ریزی برای به‌کارگیری لیتوگرافی High-NA EUV در هیچ‌یک از گره‌های فناوری تا سال ۲۰۲۹ اشاره کرد. همچنین این رونمایی بر رویکرد چندوجهی این شرکت در توسعه نسل‌های جدید فناوری تاکید داشت.
حتما بخوانید: سرعت تراشه‌‌های موبایل با فناوری TSMC به مرز ۵ گیگاهرتز نزدیک شد
کوین چانگ، معاون ارشد توسعه کسب‌وکار و فروش جهانی و معاون مدیر عملیات TSMC در این رویداد عنوان کرد: «سال گذشته، A14 را به عنوان پیشرفته‌ترین فناوری nanosheet نسل دوم معرفی کردیم، که برای تولید در سال ۲۰۲۸ برنامه‌ریزی شده است.» وی در ادامه بیان کرد: «در سال جاری، مشتقات A14 شامل A13 و A12 معرفی شده‌اند، که هر دو برای تولید در سال ۲۰۲۹ در نظر گرفته شده‌اند. A13 به عنوان یک بهبود تدریجی نسبت به A14، از طریق کوچک‌سازی اپتیکال حاصل شده است و حدود ۶ درصد کاهش مساحت تراشه را بدون تغییر در قواعد طراحی یا سازگاری الکتریکی ارائه می‌دهد؛ موضوعی که امکان ارتقای آسان‌تر را برای مشتریان با حداقل بازطراحی فراهم می‌کند.»
بیشتر بخوانید: بحران صنعت نیمه‌رسانا؛ چرا حتی ۵۶ میلیارد دلار هم مشکل را حل نکرد؟
تغییر قواعد بازی با نقشه راه TSMC
در ساختار درآمد TSMC، صنعت تلفن‌های هوشمند سهم غالب را در اختیار داشت، اما در سال‌های اخیر، رشد سریع حوزه‌های هوش مصنوعی و رایانش با کارایی بالا (HPC) باعث پیشی گرفتن این بخش‌ها از بازار موبایل شده است. این تحول به طور مستقیم در جهت‌گیری راهبردی شرکت نیز بازتاب یافته و در جدیدترین نقشه راه فناوری TSMC، رویکردی دوشاخه و هدفمند برای توسعه گره‌های پیشرفته نیمه‌هادی به‌جای مدل یکسان برای همه کاربردها ترسیم شده است. بر این اساس، TSMC استراتژی تازه‌ای را در معرفی فرایندهای ساخت اتخاذ کرده است؛ به طوری که از این پس هر سال یک گره فناوری جدید برای کاربردهای متفاوت عرضه خواهد شد، در حالی که گره‌های ویژه پردازش‌های سنگین هوش مصنوعی و HPC با چرخه‌ای دوساله به بازار معرفی می‌شوند.
