مدیاتک این هفته اعلام کرد که اولین سیستم روی تراشه گوشی های هوشمند پرچمدار خود را با استفاده از فرآیند ساخت یک تراشه 3 نانومتری TSMC با موفقیت عرضه کرده است.
به گزارش تکناک، این دستاورد از نظر فنی به این معنی است که این شرکت، اپل را با اولین SoC 3 نانومتری شکست داده است.
بر اساس اطلاعات افشا شده توسط توسعهدهنده SoC، ما با یک پردازنده برنامهای مواجه هستیم که قرار است بر اساس فناوری تولید N3E TSMC ساخته شود، که آن را به یکی از اولین تراشههای این صنعت تبدیل می کند که از این نود استفاده میکند..
تمرکز ما عموماً روی سختافزار رایانههای شخصی است و SoCهای موبایل معمولاً در اختیار ما نیستند. با در نظر گرفتن این موارد، سه جنبه در اعلامیه مدیاتک مهم هستند: این اولین SoC رسمی N3E است، معرفی پردازنده 3 نانومتری پیش از اپل و رابطه مدیاتک با خدمات شرکت اینتل.
شکست اپل با یک تراشه 3 نانومتری
به طور رسمی، مدیاتک با یک SoC گوشی هوشمند 3 نانومتری اپل را شکست میدهد، اما یک نکته وجود دارد. پردازنده اپلیکیشن موبایل 3 نانومتری اپل ظاهراً در حال تولید انبوه است و در اواخر این ماه و زمانی که این شرکت سری آیفون 15 خود را عرضه می کند، به بازار عرضه می شود. در همین حال، نسل بعدی پرچمدار Dimensity مدیاتک در سال 2024 ساخته خواهد شد.
اپل به عنوان مشتری اصلی TSMC، از فناوریهای پیشرو این کارخانه جلوتر از رقبای خود استفاده میکند و به طور کلی اعتقاد بر این است که TSMC از اواخر سال 2022 با استفاده از پیشرفتهترین خط تولید خود یعنی N3B، SoCهای 3 نانومتری را برای اپل میسازد.
اولین SoC N3E
TSMC دارای دو فرآیند ساخت تراشه 3 نانومتری است: خط پایه N3 که به عنوان N3B نیز شناخته می شود که می تواند تا 25 لایه EUV را داشته باشد و می تواند از الگوی دوگانه EUV برای تراکم ترانزیستور بالاتر استفاده کند. دیگر تراشه TSMC، یک N3E ساده شده است که می تواند از 19 لایه EUV استفاده کند و قرار نیست از الگوی دوگانه EUV استفاده کند. N3 TSMC سلولهای SRAM کوچکتری را در مقایسه با N5 و چگالی ترانزیستور کمی بالاتر ارائه میکند، اما N3E قدرت تهاجمی (-32%) و بهبود عملکرد (+18%) را در مقایسه با N5 ارائه میکند. اینها در واقع ویژگی هایی هستند که مدیاتک در مورد نود 3 نانومتری TSMC که استفاده می کند ذکر کرده است.
اگرچه اپل از تراکم ترانزیستور بالاتر با N3B استفاده می کند، اما N3E نوید یک فرآیند گسترده تر و بازده بهتر را می دهد که برای مدیریت هزینه ها اهمیت حیاتی دارد. TSMC قصد دارد تا پایان سال 2023 تولید با حجم بالا (HVM) را با استفاده از N3E آغاز کند.
قابل توجه است که مدیاتک تراشهN3E خود را جلوتر از سایر مشتریان TSMC مانند AMD، Nvidia، Qualcomm افشا کرد. دلایلی که این شرکت تصمیم به انجام این کار گرفته است ناشناخته است.
مدیاتک برای جولای 2025 یک پیمان استراتژیک با اینتل امضا کرد تا از فناوریهای پیشرفتهاش برای طیف وسیعی از تراشهها برای دستگاههای مشتریان استفاده کند. در واقع مدیاتک تنها طراح بزرگ تراشههای بدون مشکل بود که چنین قراردادی را با IFS امضا کرد و آن را به صورت عمومی افشا کرد.
اعلامیه مربوط به 3 نانومتر مدیاتک با TSMC در حالی است که خدمات اینتل فشار بازاریابی خود را تشدید میکند، بنابراین این اعلامیه ممکن است به عنوان راهی برای منحرف کردن توجه از IFS در نظر گرفته شود. در همین حال، مدیاتک تاکنون هیچ اطلاعیهای در رابطه با همکاری خود با بخش تولیدات اینتل نداده است، زیرا مدیاتک احتمالاً قصد دارد از نودهای تولید 20A و 18A اینتل در سالهای 2024 تا 2025 و به بعد به جای 4 نانومتری و 3 نانومتری اینتل استفاده کند.
