عرضه گوشی پیکسل ۸ با سیستم خنک کننده قوی تر

اگر به خاطر داشته باشید، گوگل در ماه اکتبر سال قبل سری پیکسل ۷ را راه‌اندازی کرد و در حال حاضر سری پیکسل ۸ در آستانه‌ عرضه قرار دارد.

به گزارش تکناک، همانطور که به تاریخ عرضه نزدیک می‌شویم، جزئیات بیشتری درباره دستگاه ظاهر می‌شود که این بار، مربوط به تراشه Google Tensor G3 SoC است.

قبلاً تحت عنوان Tensor G3، یک گزارش کامل در مورد آن انجام داده‌ایم. در آن، تمام تفاوت‌های اصلی بین G3 و G2 را توضیح داده‌ام. در صورتی که این مطلب را از دست داده‌اید، تفاوت اصلی بین این دو تراشه در این است که G3 جدید با 9 هسته عرضه می‌شود در حالی که G2 با یک تنظیمات ۸ هسته‌ای عرضه می‌شود.

مهمترین نکته این است که هسته اضافی تنسور G3 یک هسته فوق‌العاده Cortex-X3 است. این به طور خودکار به معنی افزایش قابل توجهی در عملکرد است. اما عملکرد بالاتر اگر تراشه به خوبی خنک نشود هیچ فایده‌ای نخواهد داشت. خوشبختانه، Samsung Foundry که سازنده تراشه G3 است، در این زمینه اقدامات مناسبی را انجام داده است.

تراشه Tensor G3 اولین تراشه از Samsung Foundry است که از بسته‌بندی FO-WLP استفاده می‌کند. برای کسانی که علاقه‌مند هستند، FO-WLP مخفف Fan-out water-level packaging است. این بسته‌بندی بهبود یافته توسط آب، به تراشه‌ها کارایی بهتر، عملکرد بهبود یافته و مهم‌تر از همه دماهای پایین‌تر را می‌بخشد.

با این حال، تراشه اولیه که از FO-WLP استفاده می‌کند، Tensor G3 نخواهد بود. کوالکام و مدیاتک، دو تولیدکننده برجسته تراشه برای تلفن‌های هوشمند، برای مدت زمان زیادی از همان بسته‌بندی استفاده کرده‌اند. اما همانطور که در ابتدا بیان شد، G3 اولین تراشه از سامسونگ فاندری است که از این بسته‌بندی استفاده می‌کند.

این باعث می‌شود تا تراشه Tensor G3 به طور قابل توجهی خنک‌تر از نسل قبلی عمل کند. و اگر از یکی از دستگاه‌های پیکسل ۷ استفاده کرده باشید، ممکن است بدانید که تراشه G2 در داخل آنها در اصل به لحاظ کارایی انرژی و دماها نیازمندی‌هایی داشت. خوشبختانه، این اتفاق در مورد سری پیکسل ۸ آینده رخ نخواهد داد.