در یک مصاحبه با Gamers Nexus، آمیت مهرا و بیل آلورسون از AMD داستان شروع فناوری 3D-VCache AMD را به اشتراک گذاشتند .
به گزارش تکناک، آنها چگونگی حضور این تکنولوژی در پلتفرم مصرفی Ryzen اصلی AMD از جمله برخی از بهترین پردازندههای مخصوص بازیها را شرح دادند.
در طول بحثشان با Steve Burke از Gamer Nexus، این دو نمونه اولیه از قطعات Ryzen 3D-VCache اولیه AMD، از جمله مدلهای 12 هستهای و 16 هستهای با طراحی CCD 3D-VCache دوگانه را نشان دادند.
بررسی AMD تاکیدمیکند که در واقع شرکت قصد تولید محصولات Ryzen 5000 با تکنولوژی 3D-VCache و تعداد هستههای بالا را داشته است، همانطور که بسیاری از علاقمندان پیش بینی کرده بودند. همچنین تأیید میشود که AMD از نظر معماری تنها به طراحی 8 هستهای محدود نبوده است، بلکه توانایی تولید چیپهای Ryzen 5000X3D ۱۲ هستهای و ۱۶ هستهای با چندین CCD را داشته است اگر بخواهد.
به گفته آمیت مهرا از AMD، پیادهسازی تکنولوژی 3D-VCache AMD روی دسکتاپ به صورت تصادفی آغاز شد. پیادهسازی اصلی فقط برای سرورها طراحی شده بود و در ابتدا AMD فقط نسخههای 3D-VCache از پردازندههای سرور EPYC خود را تست کرده بود.
دلیلی که AMD برای تحقیق درباره قابلیت های 3D-Vcache روی Ryzen انتخاب کرد، به دلیل تصادف در زمان تولید پیشنمونه چیپهای Epyc 3D-VCache است که در یک دسته، 7 عدد CCD باقی مانده بود و نمیتوانست در یک چیپ EPYC استفاده شود – به دلیل اینکه در آن زمان پردازندههای EPYC نیاز به 8 CCD داشتند.
این امر منجر به بازگرداندن هفت V-Cache برای استفاده در رایانههای شخصی شد و تعدادی طرح مختلف شامل نسخههای 8، 12 و 16 هستهای ساخته شد. این موضوع باعث شد که AMD تواناییهای 3D-VCache را در بار های کاری رایانه شخصی مورد تحقیق قرار دهد و عملکرد بازی فوقالعاده V-Cache را کشف کند، که به تولید پردازنده Ryzen 7 5800X3D منجر شد.
AMD دو نمونه اولیه Zen 3 X3D با تعداد هستههای بالا را به Gamers Nexus نشان داد، شامل مدل 16 هستهای و 12 هستهای با 3D-VCache در هر دو CCD. این چیپها در داخل ویندوز کاملاً قابل استفاده بودند و به صورت فعال در حال اجرای تست استرس AIDA64 بودند. بیل آلورسون جزئیات چیپ را در Task Manager نشان داد و 192 مگابایت فضای کش L3 را که به دلیل پیادهسازی دوگانه 3D-VCache در هر دو CPU موجود است، فاش کرد.
آلورسون و مهرا دلایل دقیق AMD برای عدم ارسال پردازندههای Ryzen 5000X3D با 12 هستهای و 16 هستهای را فاش نکردند، با این حال ضعفهای 3D-VCache در پردازندههای Ryzen با دو CCD را برجسته کردند، زیرا وقتی دو CCD از طریق Infinity Fabric با یکدیگر صحبت میکنند، تأخیر بزرگی اتفاق میافتد و هرگونه مزیتی که 3D-VCache ممکن است در صورت استفاده از هر دو CCD در برنامهها داشته باشد، از بین میرود.
به طور طبیعی در آن زمان، AMD به کاربران هیبریدی که ممکن است بخواهند از یک چیپ X3D با تعداد هستههای بالا برای کار و بازی استفاده کنند، توجه نکرده بود، اما این چیزی است که آنها به آن فکر می کردند و چیزی است که با انتشار Ryzen 9 7950X3D و 7900X3D آن را اصلاح کرد.
