کم مصرف ترین پردازنده اینتل 22 مهر به بازار می آید

در ماه های اخیر اینتل هیچ فرصتی را از دست نداده است تا به ما یادآوری کند که باید پردازنده های Meteor Lake آن را با دقت بررسی کنیم.

به گزارش تکناک، Meteor Lake اولین پردازنده سی پی یو با چیپلت های مختلف برای هر قسمت است. این پردازنده، اولین پردازنده با فرآیند Intel 4 و یک هسته AI مجزا درون آن است.

این شرکت اکنون می‌گوید Meteor Lake در 14 دسامبر به‌عنوان کم‌مصرف‌ترین پردازنده مشتری که تاکنون ساخته شده است، با عملکرد گرافیکی تا دو برابر، یک جزیره کم مصرف که می‌تواند وظایف را به طور مستقل انجام دهد و به ویندوز مایکروسافت متصل می شود تا تراشه های جدید را هوشمندانه کنترل کند، معرفی خواهد شد.

بدون ترتیب خاصی، در این مطلب نکات مهم این تراشه Core Ultra اینتل را برای شما آورده ایم. این تراشه Core i7 نیست.

از تایل ساخته شده است

در پردازنده های Meteor Lake، اینتل به همتایان خود در ساخت تراشه‌های رایانه‌ای از بلوک‌های ساختمانی شبیه لگو می‌پیوندد. به‌عنوان مثال، «CPU» و «GPU» تنها اجزای جداگانه بر روی یک تراشه نیستند، بلکه در واقع قطعات سیلیکونی مجزا هستند و در اندازه های مختلف چاپ شده و با هم پیوند زده می شوند. شرکت هایی مانند AMD و Qualcomm مدتی است که این کار را انجام می دهند، اما این محاسبات ناهمگن برای اینتل نسبتاً جدید است.

معایب این معماری است که تنها بخشی از تراشه Intel در فرآیند پیشرو Intel 4 شرکت قرار دارد. گرافیک‌ها در فرآیند 5 نانومتری TSMC و I/O و “SoC Tile” جدید در فرآیند N6 TSMC قرار دارند. اما مزیت آن این است که شرکت‌ها می‌توانند بهترین قطعات را انتخاب کنند و به صورت انتخابی بقیه بخش‌های تغذیه را قطع کنند.

از همین ابتدا اینتل سعی دارد با استفاده از چیپلت‌ها به طور جدید توان مصرفی پردازنده‌های خود را به شکل چشمگیری کاهش دهد. این شرکت این کار را با حذف بخش مرکزی از واحد پردازش مرکزی (CPU) انجام می‌دهد. به جای استفاده از یک CPU یا منطقه نمایش در چیپ، هر Meteor Lake دارای دو قسمت است: یک قسمت در جزیره تغذیه کم قدرت که می‌تواند با هسته CPU کارآمد خود، هسته AI NPU، موتور رسانه و حافظه، به تنهایی عمل کند.

دیگر هسته‌های پردازنده در میان یک “کاشی محاسباتی” در اینتل 4 توزیع شده‌اند که هسته‌های P (عملکرد) و E (کارایی) را به ترتیب با نام‌های Redwood Cove و Crestmont به‌علاوه یک کاشی گرافیکی جداگانه در TSMC N5 در خود جای داده است.

در واقع اکثر افرادی که از کامپیوتر استفاده می کنند، Compute Tile را می خواهند، اما اینتل می خواهد این تراشه را تا جایی که می تواند با یکThread Director بهبودیافته که تنها پس از گذارندن یک آزمایش کم مصرف، کار را به هسته های با قدرت بالاتر منتقل می کند، بهبود بخشد.

این موضوع برای پردازنده کمکی هوش مصنوعی نیز صدق می‌کند. اتفاقاً ویندوز می‌تواند به صورت بومی آن را در Task Manager ببیند و بر آن نظارت کند.

از آنجایی که در این تراشه “Media” از “Graphics” جدا شده است، رمزگذاری و رمزگشایی یکپارچه ویدیو از نظر تئوری می تواند بدون ضربه زدن به تایل گرافیکی اتفاق بیفتد. اینتل می گوید: نمونه‌ای از این ارتقا، پشتیبانی سخت‌افزاری برای ویژگی دانه‌بندی فیلم AV1 است که قبلاً با شدرهای GPU اجرا می‌شد.

علاوه بر ویدیوی AV1، پشتیبانی از HDMI 2.1 و DisplayPort 2.1 بومی و ویدیوی HDR K8 یا حداکثر چهار نمایشگر 4K به طور همزمان، آن تایل SoC بلوتوث 5.4 و Wi-Fi 7 را ارائه می دهد. دومی از نظر تئوری با فرض اینکه شما موفق به راه اندازی یک کانال 320 مگاهرتز در محل کار خود شده اید، تا 5.76 گیگابیت بر ثانیه سرعت انتقال را ارائه می دهد.

اما تمام آن کارهای گرافیکی مانند جدا از GPU به این معنی نیست که GPU فقط برای نمایش است. اینتل می گوید Meteor Lake می تواند گرافیک Intel Arc خود را اکنون با واحدهای اختصاصی ردیابی پرتو و حداکثر 8 هسته Xe روی خود تراشه، اضافه کند.

اینتل می گوید که پردازنده گرافیکی Xe LPG تا دو برابر عملکرد هر وات Xe LP را ارائه می دهد که دو برابر عملکرد در هر وات نسل یازدهم اینتل UHD بود که قبلاً در پردازنده ها یکپارچه شده بود.

همچنین این پردازنده ها برای اولین بار در گرافیک یکپارچه از XeSS اینتل که یک ارتقاء دهنده هوشمند شبیه به DLSS انویدیا و FSR AMD می باشد، پشتیبانی می کنند که این مسئله می تواند به افزایش بیشتر نرخ فریم کمک کند.

اگرچه اینتل هیچ عدد عملکردی ارائه نکرده است، اما می‌گوید که GPU می‌تواند با حداقل ولتاژ بسیار پایین‌تری کار کند و به حداکثر سرعت کلاک بسیار بالاتری نسبت به iGPU‌ های قبلی، در فرکانس بالای 2 گیگاهرتز برسد.

اینتل برای کمک به عرضه لپ‌تاپ‌های گیمینگ و کاری با Meteor Lake، راه‌حل خنک‌کننده محفظه بخار کم‌هزینه خود را توسعه داده است.

فقط لازم است که بدانید هر پردازنده Meteor Lake / Core Ultra دارای GPU عجیب و غریب نخواهد بود. گرافیک Intel Arc فقط در سیستم های منتخب پردازنده MTL با حافظه دو کاناله موجود است.

آیا هوش مصنوعی تضمین شده است؟

اما NPU که پردازنده مشترک هوش مصنوعی می باشد، از نظر تئوری باید در هر چیپ وجود داشته باشد. تیم ویلسون، معاون معماری اینتل می‌گوید: NPU در کل مجموعه محصولات Meteor Lake در دسترس خواهد بود.

این گفته با بیانیه پت گلسینگر، مدیر عامل اینتل در ماه جولای که گفت: ما قصد داریم هوش مصنوعی را در هر پلتفرمی که می سازیم، قرار دهیم اما من تایید نکرده ام که Meteor Lake خارج از Core Ultra ظاهر شود، مطابقت دارد. یک تراشه غیر Ultra ممکن است به معنای عدم وجود NPU در حال حاضر باشد.

اینتل نیاز به اجرای هوش مصنوعی مولد را بر روی سرورهای ابری بزرگ پر از تراشه‌های Nvidia H100 ندارد و همچنین شرکت اینگونه نمی‌گوید که یک واحد پردازش همه کاره NPU می‌تواند همه کارها را در حالت خواب انجام دهد. به جای آن، اینتل می‌گوید که شما اکنون گزینه‌های دیگری دارید مثل استفاده از NPU برای اجرای تولیدکننده تصویر Stable Diffusion که به طور کلی کارآمدتر است و استفاده همزمان از GPU و NPU باعث سرعت بخشیدن به عملکرد و همچنین صرفه جویی قابل توجّه در مصرف انرژی می‌شود.

اینتل از Meteor Lake به عنوان دلیلی برای اجرای مجدد خود استفاده می‌کند، به عنوان بخشی از طرح بزرگ بازگشت ژلسینگر برای شرکت. این شرکت می‌گوید که عملکردهای قطعات Intel 4 Meteor Lake (به عبارت دیگر تایل محاسباتی) نه تنها با معرفی‌های 14 نانومتری با Broadwell و 10 نانومتری با Ice Lake، بلکه همچنین با بهبودهای “tock” در فرمول “tick tock” با Skylake و Tiger Lake، بهبود یافته است.

اگر قطعات واقعاً کار نکنند، هیچ کدام از اینها مهم نیست. اینتل در پاسخ به سؤالات ما چیزی در مورد عملکرد خام یا عمر باتری نگفته است. نمایندگان این شرکت بارها در یک تماس کنفرانسی عذرخواهی کردند و گفتند که به این نوع سؤالات نزدیک به زمان راه اندازی پاسخ خواهند داد. در سمت CPU، تنها نکاتی که دیدیم این بود که هسته‌های E جدید Crestmont دارای بهبودهای IPC نامشخصی نسبت به هسته‌های الکترونیکی قبلی هستند، اگرچه نتایج ممکن است متفاوت باشد.

اما اینتل می‌گوید که برای این مدل در آینده سرمایه‌گذاری بزرگی دارد. این شرکت 3.5  میلیارد دلار را تا سال آینده در نیومکزیکو و 7 میلیارد دلار را در طول 10  سال آینده در پنانگ مالزی، برای سرمایه‌گذاری در افزایش زیاد ظرفیت برای چیپ‌های لاکچری و سایر چیپ‌های نوع فوورس که به صورت سه بعدی، استوانه‌ای شده و قطعات مختلف را به صورت چسبیده به هم روی یک بسته تجمع میدهند، قرار داده است. در مرحله بعد، این شرکت قصد دارد به اتصال مستقیم مس به مس که Foveros Direct هم نامیده می شود، بپردازد و قصد دارد تا پایان دهه این چیپ‌ها را ارائه کند.