روز گذشته گوشی تاشو آینده شیائومی با نام Mix Flip در سایت صدور گواهی نامه 3C چین ظاهر شد که نشان می دهد این دستگاه از شارژ سریع 67 وات پشتیبانی می کند ودر ادامه امروز تصویری واقعی از این گوشی هوشمند در وبسایت Weibo منتشر شده است.
به گزارش تکناک، تصویر ارائه شده نشان‌دهنده پشت گوشی است که شامل یک صفحه نمایش جانبی است. قسمت بالایی گوشی ماژول دوربین دوگانه‌ای را در خود جای داده و توسط دو فلاش LED احاطه شده است. جالب این است که این ماژول دارای لوگوی Leica بوده و نشان‌دهنده همکاری بین دو شرکت برای سیستم دوربین گوشی جدید شیائومی است.
نیمی دیگر از پشت دستگاه با یک پوشش طلایی ساخته شده که لوگوی شیائومی بر روی آن حک شده است.
با توجه به مشخصات فنی، انتظار می‌رود این گوشی تاشو با دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی با لرزش‌گیر اپتیکال و سنسور Omnivision OV60A ½.8 اینچی برای دوربین تله فوتو 2x عرضه شود.
همچنین این دستگاه از شارژ بی‌سیم پشتیبانی کرده و ضد آب است. انتظار می‌رود که پردازنده Snapdragon 8 Gen 3 این گوشی را تغذیه کند. علاوه بر این گزارش‌هایی وجود دارد که نشان می‌دهد این گوشی از اتصال به ماهواره پشتیبانی خواهد کرد.
گزارشی دیگر حاکی است که میکس فلیپ در کشورهای مختلف از جمله ترکیه عرضه خواهد شد، اما گویا این گوشی جدید شیائومی در هند عرضه نخواهد شد.
احتمالاً شیائومی گوشی Mix Flip را همراه با Mix Fold 4 همزمان عرضه و معرفی خواهد کرد. Mix Fold 4 ، همانطور که از نامش پیداست، چهارمین نسل از گوشی‌های تاشوی این شرکت است که گفته می‌شود از همان پردازنده Snapdragon 8 Gen 3 که در Mix Flip استفاده می‌شود، بهره‌مند خواهد بود.
مشخصات دوربین آن نیز با اضافه کردن یک لنز اولترا واید ۱۲ مگاپیکسل و یک لنز تله‌فوتو پریسکوپ ۱۰ مگاپیکسل، مشابه Mix Flip خواهد بود. به علاوه، گفته شده است که هر دو گوشی تاشوی شیائومی بسیار نازک هستند و احتمال دارد این دو گوشی جدید شیائومی نازک‌ترین گوشی‌های بازار باشند.
قطعا ما شما را در جریان هر جزئیات تازه‌ای که درباره این گوشی منتشر شود خواهیم گذاشت.
