جزئیات چیپست های سری 800 اینتل منتشر شد

اینتل جزئیات چیپست های سری 800 که برای پردازنده‌های آینده‌ی Core Ultra 200 ارو لیک طراحی شده‌اند، منتشر کرد. این سری شامل چیپست‌های Z890 و H870 و B860 و H810 است.

به‌گزارش تک‌ناک، یکی از کاربران شبکه‌ی اجتماعی ایکس به نام @jaykihn0، جزئیات مربوط به کل خانواده‌ی چیپست های سری 800 اینتل را دردسترس قرار داده است که درمجموع، شامل پنج مدل (SKU) می‌شود: Z890 ،‌W880 ،Q870 ،B860 و H810. این فرد اشاره می‌کند که این داده‌ها مقدماتی هستند؛ اما به‌نظر می‌رسد که H870 در خانواده سری 800 عرضه نخواهد شد.

همچنین، گزارش شده است که مشخصات ورودی‌وخروجی و اورکلاک فقط برای پردازنده‌های دسکتاپ Core Ultra 200 ارو لیک اس معتبر هستند و ممکن است با خانواده‌های اصلی Non-K و Xeon متفاوت باشند. این چیپست‌ها روی مادربردهای مبتنی‌بر سوکت نسل بعدی LGA 1851 تعبیه خواهند شد.

Wccftech می‌نویسد که چیپست Z890 اینتل قرار است در ماه اکتبر و هم‌زمان با عرضه سری Arrow Lake-S، روی تعدادی از مادربردهای پرچم‌دار قرار گیرد. این مادربردها مجموعاً 60 خط HSIO خواهند داشت که 26 خط آن از CPU و 34 خط از PCH تأمین می‌شود. پردازنده‌های Arrow Lake-S اینتل شامل 24 خط PCIe (x16 Gen5 + x4 Gen5 + x4 Gen4) هستند.

چیپست Z890 حداکثر 48 خط PCIe به‌همراه دو پورت USB4/TB4، هشت خط اختصاصی DMI نسل 4، 24 خط PCIe 4.0، هشت خط برای SATA III (6 گیگابیت‌بر‌ثانیه)، 14 پورت USB2، پنج پورت USB 3.2 (20 گیگابیت‌بر‌ثانیه)، 10 پورت USB 3.2 (10 گیگابیت‌بر‌ثانیه) و 10 پورت USB 3.2 (5 گیگابیت‌بر‌ثانیه) ارائه می‌دهد.

چیپست W880 نیز ازنظر قابلیت‌ها بسیار شبیه به Z890 است؛ اما در‌زمینه‌ی پشتیبانی از اورکلاک، خانواده‌ی ورک‌استیشن فقط از اورکلاک حافظه (XMP) پشتیبانی می‌کند. در چیپست Z890، اینتل امکان اورکلاک پردازنده (CPU IA) و فرکانس پایه (BCLK) و حافظه را ارائه می‌دهد و تنها چیپستی است که از هر سه قابلیت اورکلاک پشتیبانی می‌کند.

چیپست W880 از حافظه‌ی ECC DRAM پشتیبانی می‌کند. چیپست‌های Q870 و H810 خطوط و درگاه‌های ورودی‌وخروجی کمتری دارند و قابلیت اورکلاک را نیز ندارند. چیپست B860 فقط از اورکلاک حافظه پشتیبانی می‌کند؛ اما تعداد خطوط و درگاه‌های ورودی‌وخروجی آن نیز کمتر است. در‌ادامه، پیکربندی کامل هر چیپست آورده شده است:

CHIPSET NAME	Z890	W880	Q870	B860	H810
Total HSIO Lanes (CPU+PCH)	60 (26+34)	60 (26+34)	56 (26+30)	45 (21+24)	33 (17+16)
Total PCIe Lanes	48	48	44	34	24
CPU TB4/USB4 Ports	2	2	2	1	1
DMI Gen4 Lanes	24	24	20	14	8
SATA III (6 Gbps) Lanes	8	8	8	4	4
USB2 Ports	14	14	14	12	10
USB3.2 (20G) Ports	5	5	4	2	0
USB3.2 (10G) Ports	10	10	8	4	2
USB3.2 (5G) Ports	10	10	10	6	4
IA & BCLK OC	Yes	No	No	No	No
Memory OC	Yes	Yes	No	Yes	No
CPU PCIe 5.0 Lanes	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4 1×8 + 3×4	1×16 + 1×4	1×16
CPU PCIe 4.0 Lanes	1×4	1×4	1×4	0	0
Memory Channels/DPC	2/2	2/2	2/2	2/2	2/1
ECC	No	Yes	No	No	No
Simultaneous Displays	4	4	4	4	3
PCIE RAID 0/1/5/10	Yes	Yes	Yes	No	No
SATA RAID 0/1/5/10	Yes	Yes	Yes	Yes	No
Intel vPro	No	Yes	Yes	No	No

همان‌طور‌که اشاره شد، چیپست‌های B860 و H810 با کاهش درخورتوجهی در تعداد کل خطوط PCIe روبه‌رو هستند و به‌ترتیب به 45/33 مجموع HSIO و 34/24 مجموع خطوط PCIe می‌رسند. چیپست B860 می‌تواند تنها از یک کارت گرافیک PCIe 5.0 x16 و یک SSD M.2 PCIe نسل 5.0 x4 پشتیبانی کند؛ در‌حالی‌که چیپست H810 فقط از یک کارت گرافیک PCIe 5.0 x16 از‌طریق خطوط CPU پشتیبانی می‌کند.

همچنین، تعداد خطوط PCIe 4.0 برای B860 تنها 14 عدد و برای H810 فقط 8 عدد است. امیدواریم مادربردهای مبتنی‌بر این چیپست‌ها متناسب با بخش ابتدایی بازار، از قیمت مناسبی برخوردار باشند. با‌توجه‌به اینکه رقبای اینتل از نسل AM4 پشتیبانی از اورکلاک را در مادربردهای اصلی خود ارائه کرده‌اند، نبود قابلیت اورکلاک CPU در مادربردهای میان‌رده‌ی اینتل نقص بزرگی به‌حساب می‌آید.

همکاران تولید‌کننده‌ی مادربرد اینتل در نسل قبل از مادربردهای سری B از‌طریق به‌روزرسانی بایوس و ارائه‌ی ابزارهای اورکلاک BCLK پشتیبانی می‌کردند؛ اما اینتل با ادعای اینکه این کار باعث باطل‌شدن گارانتی پردازنده‌های سری Non-K (غیر‌قابل اورکلاک) می‌شود، اقدامات جدی علیه فروشندگان مادربرد انجام داد و از آن‌ها خواست چنین پشتیبانی‌هایی را حذف کنند.

درمقابل، AMD نه‌تنها از اورکلاک روی مادربردهای سری B خود پشتیبانی می‌کند؛ بلکه اورکلاک را روی پردازنده‌هایی غیر از سری X نیز مجاز می‌داند که این امر آن‌ها را به گزینه‌های بسیار مناسبی برای مصرف‌کنندگان عادی تبدیل می‌کند.

پردازنده‌های دسکتاپ Arrow Lake-S اینتل روی سوکت نسل بعدی LGA 1851 که با مادربردهای سری 800 سازگار است، عرضه خواهند شد و از ویژگی‌های زیر بهره‌مندند:

پشتیبانی از سوکت LGA 1851 تا سال 2026
سازگاری تنها با حافظه‌ی DDR5 و بدون پشتیبانی از DDR4
عرضه‌ی اولیه با مادربردهای سری 800
پشتیبانی از حافظه‌ی DDR5-6400 (استاندارد JEDEC)
افزایش خطوط PCIe نسل 5.0 ازطریق CPU و PCH
اولین خانواده‌ی دسکتاپ با پشتیبانی از Arrow Lake-S
پردازنده‌های Arrow Lake-S با 3 مگابایت حافظه‌ی کش L2 به‌ازای هر هسته‌ی P
پردازنده‌های Arrow Lake-S دارای کارت گرافیک مجتمع (iGPU) به‌روزرسانی‌شده‌ی الکمیست (Alchemist)
پردازنده‌های Arrow Lake-S دارای کنترل‌کننده‌ی سطح یکپارچه LLC با نام Adamantine برای هسته‌ی گرافیکی
پیکربندی‌های پردازنده‌های Arrow Lake-S شامل 8+16 و 8+0 و 6+8 هسته
عرضه در نیمه دوم سال 2024