بستهبندی پردازندههای غیر K ارو لیک اینتل با توان ۶۵ وات لو رفته است. طراحی بزرگ این بستهبندی نشاندهنده وجود خنککننده استوک در داخل آن است.
به گزارش تکناک، با نزدیکشدن به زمان برگزاری نمایشگاه CES، انتظار میرود اینتل و AMD پردازندههای جدید خود از سریهای اقتصادی غیر K و غیر X را همراه با مادربردهای مقرونبهصرفه معرفی کنند. بهتازگی در شبکه اجتماعی X تصویری از جعبه بستهبندی پردازندههای غیر K ارو لیک اینتل منتشر شده است که انتظار میرود در ماه آینده معرفی شوند.
طراحی حجیم جعبه احتمالاً نشاندهنده وجود فن خنککننده استوک در بستهبندی است. این ویژگی در پردازندههای سری K اینتل مشاهده نمیشود؛ چراکه این پردازندهها معمولاً با چیپهای آزاد عرضه میشوند و استفاده از فنهای ساده برای آنها رایج نیست.
براساس تصاویر منتشرشده، اینتل بهنظر میرسد که پنج مدل مختلف از پردازندههای خود را برای عرضه آماده کرده است: Core Ultra 9 285 و Core Ultra 7 265/F و Core Ultra 5 245/F. این پردازندهها نسخههای ۶۵ وات و بدون گرافیک یکپارچه (iGPU) هستند. همچنین، انتظار میرود اینتل پردازندههای سری Arrow Lake T با TDP معادل ۳۵ وات را نیز معرفی کند.
براساس شایعات، نتایج بنچمارکها نشان میدهند که Core Ultra 9 285 حتی در آزمون گیکبنچ از i9-14900K پیشی گرفته است. این در حالی است که این افشاگری هیچگونه اطلاعاتی از سری Core Ultra 3 200 به دست نداده است؛ ولی احتمالاً این مدلها در تاریخهای بعدی معرفی خواهند شد.
تامزهاردور مینویسد که جعبه بستهبندی پردازندههای غیر K اینتل در مقایسه با سری K از رنگهای آبی روشنتری برخوردار است؛ هرچند هنوز تیرهتر از نسلهای قبلی به نظر میرسد. طراحی حجیم جعبه نیز احتمالاً نشاندهنده این است که اینتل قصد دارد نسخههای جعبهشده از پردازندههای غیر K خود را با فن خنککننده استوک ارسال کند.
اگر هم کاربران مدلهای OEM/Tray را بخرند، باید فن خنککننده جداگانهای تهیه کنند. نکته جالب این است که فن خنککننده مرجع برای سوکت LGA 1851 احتمالاً طراحی جدیدی خواهد داشت که البته هنوز نمیتوان از جزئیات آن با قطعیت صحبت کرد.
درزمینه پشتیبانی پلتفرم، AM5 همچنان بر LGA 1851 برتری دارد. اینتل هنوز رسماً اعلام نکرده است که قصد دارد از نسلهای آینده پردازندهها روی LGA 1851 پشتیبانی کند یا خیر. این در حالی است که AMD پشتیبانی از این پلتفرم را تا سال ۲۰۲۷ تضمین کرده است. این تاریخ با عرضه نسل Zen 6 و چرخه دوساله همزمان خواهد بود. افزونبر این، مادربردهای اقتصادی B650 بسیار ارزانتر شدهاند؛ بنابراین، اینتل نیاز دارد تا پلتفرم خود را بهطور مؤثری معرفی کند تا مشتریان حساس به قیمت را جذب کند.
در نهایت، مسئله ناهماهنگیهای عملکردی در پردازندههای Arrow Lake همچنان مطرح است. اینتل بیشتر مشکلات مربوط به این پردازندهها را برطرف کرده است؛ اما برخی ایرادات جزئی هنوز وجود دارند که بهاحتمال زیاد در ماه ژانویه اصلاح خواهند شد.
Nova Lake، نسل بعدی پردازندههای دسکتاپ اینتل، قرار است در سال ۲۰۲۷ معرفی شود. در میان Arrow Lake و Nova Lake، نسلهای موبایلمحور دیگری نظیر Panther Lake و Wildcat Lake نیز وجود دارند. هرچند از نظر تئوری امکان انتقال Panther Lake به سوکت LGA 1851 وجود دارد، باید منتظر اخبار بیشتر از اینتل یا افشاگران بود.
