اپل احتمالاً استفاده از فناوری ۲ نانومتری TSMC در آیفون را به تأخیر می‌اندازد؛ زیرا تولید ماهانه این فناوری در‌حال‌حاضر بسیار کم است.
به گزارش تکناک، اپل ممکن است استفاده از فناوری ۲ نانومتری TSMC در پردازنده‌های آیفون‌های آینده خود به تأخیر بیندازد. این تصمیم به‌دلیل تولید اندک ماهانه ویفرهای ۲ نانومتری و هزینه‌های بسیار زیاد تولید اتخاذ شده است. بااینحال، پیش‌بینی‌ها نشان می‌دهند که تولید ویفرهای ۲ نانومتری تا سال ۲۰۲۶ هشت برابر افزایش خواهد یافت و در نتیجه، اپل و دیگر مشتریان این فناوری خواهند توانست از آن بهره‌برداری بیشتری کنند.
عرضه خانواده آیفون ۱۷ در سال آینده با پردازنده‌های A19 و A19 Pro اپل که براساس لیتوگرافی پیشرفته ۲ نانومتری تولید خواهند شد، می‌توانست مزیت رقابتی نسل جدید برای اپل ایجاد کند. بااینحال به گفته کارشناسان، اپل به‌خوبی می‌داند که باید واقع‌بینانه عمل کند و در این مسیر مشکلاتی وجود دارد. طبق گزارش‌ها، TSMC توانسته است ۶۰ درصد بازدهی در تولید آزمایشی فناوری ۲ نانومتری خود به دست آورد. این دستاوردی مهم است؛ اما برای جلب توجه مشتریان بزرگ مانند اپل، این میزان بازدهی کافی نیست و باید افزایش یابد.
در‌حال‌حاضر، تولید انبوه ویفرها در مرحله آزمایشی با کمبود تولید مواجه است. حتی اگر TSMC در سال آینده موفق به افزایش تولید ویفرها شود، هزینه‌های بسیار زیاد تولید هر ویفر باعث خواهد شد اپل نتواند از این فناوری برای پردازنده‌های A19 و A19 پرو خود استفاده کند. باوجوداین، گزارشی جدید نشان می‌دهد که تا سال ۲۰۲۶، تولید ویفرهای ۲ نانومتری ممکن است به هشت برابر میزان کنونی افزایش یابد. این میزان برای اپل و دیگر مشتریان کافی خواهد بود تا سفارش‌های خود را ثبت کنند.
به نقل از Wccftech، انتظار می‌رود تولید ماهانه ویفرهای ۲ نانومتری TSMC تا سال ۲۰۲۶ به ۸۰,۰۰۰ واحد برسد. این تولید انبوه می‌تواند امکان تولید پردازنده‌های A20 و A20 پرو را با استفاده از لیتوگرافی پیشرفته فراهم کند. پیش‌از این، مینگ‌چی کوئو، تحلیلگر مشهور حوزه اپل، پیش‌بینی کرده بود که کوپرتینویی‌ها از فناوری ۲ نانومتری برای سری آیفون ۱۷ استفاده نخواهند کرد و به‌جای آن، این فناوری را در آیفون ۱۸ معرفی خواهد کرد.
کوئو همچنین اظهار کرد که حتی در آن زمان، همه مدل‌های آیفون ۱۸ از پردازنده ۲ نانومتری A20 بهره‌مند نخواهند شد؛ چرا که هزینه‌های زیاد تولید آن همچنان مانعی بزرگ خواهد بود. طبق گزارش‌ها، هر ویفر ۲ نانومتری حدود ۳۰,۰۰۰ دلار هزینه خواهد داشت؛ بنابراین، TSMC باید تولید ماهانه خود را افزایش دهد تا بتواند قیمت‌ها را کاهش دهد و از مزایای اقتصاد مقیاس استفاده کند.
در‌حال‌حاضر، تولید ماهانه ویفرهای ۲ نانومتری TSMC تنها ۱۰,۰۰۰ واحد است؛ اما پیش‌بینی می‌شود که این رقم در سال آینده به ۵۰,۰۰۰ واحد برسد و تا سال ۲۰۲۶ به ۸۰,۰۰۰ واحد افزایش یابد. این میزان برای اپل و دیگر مشتریان کافی خواهد بود. علاوه‌بر این، TSMC در حال بررسی روش‌های جدید برای کاهش هزینه‌ها است؛ از‌جمله سرویس جدید CyberShuttle که قرار است در آوریل سال آینده راه‌اندازی شود.
این روش که به نام «اشتراک ویفر» نیز شناخته می‌شود، به شرکت‌هایی مانند اپل امکان می‌دهد تا سیلیکون خود را روی همان ویفر آزمایشی ارزیابی کنند که به صرفه‌جویی‌های بیشتری منجر خواهد شد. همچنین، اپل برای سال ۲۰۲۶ برنامه‌هایی دیگر دارد؛ یعنی زمانی که پردازنده‌های A20 و A20 پرو را معرفی خواهد کرد.
گفته می‌شود که این چیپست‌ها از فناوری جدیدی به نام WMCM (واحد بسته‌بندی ویفر-سطح چندچیپ) بهره خواهند برد که هم‌زمان با کاهش اندازه، عملکرد را بسیار بهبود می‌بخشد. در نهایت، اگر TSMC اولین محموله‌های فناوری ۲ نانومتری خود را ارسال کند، اپل احتمالاً در صف اول دریافت این محموله‌ها قرار خواهد گرفت.
