فرآیند ساخت 18A اینتل پس از سال‌ها انتظار سرانجام آماده شده است. اینتل قصد دارد تا نیمه اول ۲۰۲۵ تولید تراشه‌های مبتنی بر این فناوری را آغاز کند که می‌تواند صنعت نیمه‌هادی را متحول کند.
به گزارش تکناک، این فناوری که می‌تواند صنعت نیمه‌هادی را متحول کند، مدت‌ها در کانون توجه کارشناسان و رهبران سیاسی بوده و اکنون اینتل رسماً تأیید کرده که مراحل نهایی را پشت سر می‌گذارد.
در ماه‌های اخیر، یکی از مهم‌ترین تحولات اینتل، پیشرفت آن در توسعه فرایند 18A بوده است. طبق اعلام رسمی، این فناوری اکنون آماده ورود به بازار است و به‌زودی شاهد اولین کاربردهای آن خواهیم بود. مسیر توسعه این فرایند آسان نبوده و بخش Foundry اینتل در سال‌های اخیر با چالش‌های متعددی در پذیرش صنعتی مواجه شده است. به‌ویژه فرایندهایی مانند Intel 4 که عملکرد این بخش را تحت تأثیر قرار داد. اما 18A پروژه‌ای بود که انتظار می‌رفت اینتل را دوباره به مسیر رقابت بازگرداند و اکنون این هدف در حال تحقق است.
به نقل از wccftech، یکی از مهم‌ترین ویژگی‌های این فناوری، استفاده از BSPDN یا تحویل توان از پشت است که موجب بهینه‌سازی تأمین انرژی در ویفر می‌شود. علاوه بر این، فناوری RibbonFET GAA و چگالی بالای تراشه، 18A را به رقیبی جدی برای پیشرفته‌ترین فرایندهای TSMC تبدیل خواهد کرد و جایگاه اینتل را در صنعت نیمه‌هادی تقویت خواهد نمود.
گزارش‌ها نشان می‌دهند که اولین محصولاتی که از این فرایند بهره خواهند برد، SoCهای موبایلی Panther Lake و پردازنده‌های سروری Clearwater Forest Xeon خواهند بود. همچنین، شایعاتی منتشر شده مبنی بر اینکه کارت‌های گرافیکی Celestial نسل بعدی اینتل نیز با استفاده از این فناوری تولید خواهند شد. بنابراین، اینتل در مرحله نخست، این فرایند را در محصولات داخلی خود به کار خواهد گرفت.
در حال حاضر، اطلاعات دقیقی درباره شرکای صنعتی اینتل برای استفاده از 18A در دسترس نیست، اما گفته می‌شود Broadcom و چندین شرکت دیگر در این رقابت حضور دارند. با توجه به برنامه‌ریزی برای Tape-Out در نیمه اول ۲۰۲۵، انتظار می‌رود که این فرایند در نیمه دوم همان سال وارد مرحله تولید انبوه شود، به‌شرط آنکه اینتل بتواند نرخ بازده و یکپارچه‌سازی تراشه را بهینه کند.
