اینتل در رویداد Foundry Direct Connect 2025 از نمونههای اولیه سیستم خنککننده مایع مستقیم برای پردازندههایی با توان حرارتی تا ۱۰۰۰ وات رونمایی کرد.
به گزارش تکناک ،این سیستم با استفاده از یک بلوک خنککننده مسی با کانالهای میکرو طراحیشده، جریان مایع خنککننده را بهطور دقیق به نقاط داغ تراشه هدایت میکند، بدون اینکه مایع مستقیماً با سطح سیلیکونی تماس داشته باشد.
این راهکار آزمایشی که در سطح پکیج پردازنده عمل میکند، قادر است حرارت تولیدی تا سقف ۱۰۰۰ وات را با استفاده از مایع خنککننده استاندارد دفع کند؛ ظرفیتی که برای پردازندههای معمولی خانگی غیرمعمول است، اما در پردازشهای سنگین مرتبط با هوش مصنوعی، رایانش با عملکرد بالا (HPC) و ایستگاههای کاری کاملاً کاربردی خواهد بود.
در این فناوری جدید، خنکسازی بهصورت مستقیم روی سیلیکون انجام نمیشود، بلکه بلوک خنککنندهای ویژه که روی پکیج پردازنده نصب میشود، مسئولیت دفع گرما را بر عهده دارد. این بلوک کوچک که از کانالهای میکروسکوپی مسی تشکیل شده، به شکلی طراحی شده تا جریان مایع خنککننده را به صورت دقیق هدایت کرده و نقاط داغ روی سطح سیلیکون را هدف بگیرد. استفاده از فلز مایع یا لحیم بهعنوان ماده انتقال حرارت نیز موجب بهبود تماس حرارتی شده و عملکرد این سیستم را نسبت به خنککنندههای سنتی ۱۵ تا ۲۰ درصد افزایش میدهد.
به نقل از تامزهاردور، اینتل اعلام کرده است که نمونههای اولیه این سیستم برای هر دو نوع پردازنده LGA و BGA ساخته شده و در حال حاضر روی مدلهایی از سری Core Ultra و پردازندههای سرور Xeon آزمایش میشود. این پروژه صرفاً یک نمونه آزمایشگاهی نیست؛ بلکه اینتل سالهاست روی آن کار میکند و اکنون به دنبال راههایی برای تولید تجاری این فناوری در دنیای واقعی است.
در همین حال، علاقهمندان به سختافزار نیز دستبهکار شدهاند. بهتازگی یک یوتیوبر به نام octppus با اصلاح درپوش حرارتی پردازنده Core i9-14900KS و ایجاد کانالهایی درون آن، یک بلاک آبی کوچک ساخته که شباهت زیادی به نمونه اینتل دارد و به شکل دستساز عملکرد مشابهی ارائه میدهد.
هرچند زمان عرضه این سیستم خنکسازی به بازار مشخص نیست، اما به نظر میرسد با افزایش نیازهای حرارتی تراشههای نسل آینده، خنکسازی مستقیم در سطح پکیج بهزودی به یک ضرورت برای کاربران حرفهای و علاقهمندان جدی به سختافزار تبدیل خواهد شد.
