فناوری Copper Post در آیفون ۱۷ ایر با کاهش ۲۰ درصدی ابعاد قطعات، امکان طراحی گوشی فوق‌باریک را فراهم و عملکرد پردازنده را تضمین می‌کند.
به گزارش تکناک، اپل قصد دارد با معرفی آیفون ۱۷ ایر، باریک‌ترین گوشی هوشمند تاریخ را روانه بازار کند. این گوشی با ضخامت تنها ۵/۵ میلی‌متر، ظاهری بسیار جذاب برای کاربران علاقه‌مند به طراحی مینیمال ارائه می‌دهد؛ اما استفاده از باتری کوچک و بدنه نازک، می‌تواند باعث بروز مشکلات حرارتی شود و عملکرد کامل پردازنده A19 پرو را محدود کند. با‌این‌حال، گزارش‌های جدید نشان می‌دهد که اپل برای حل این مشکل از فناوری نوآورانه Copper Post استفاده خواهد کرد. این فناوری اجازه می‌دهد پردازنده با قدرت بیشتر کار کند؛ حتی با کاهش چند میلی‌متری ضخامت بدنه.
Wccftech می‌نویسد فناوری Copper Post که برای اولین بار در آیفون ۱۷ ایر به کار گرفته می‌شود، نوعی فناوری مینیاتورکردن بستر نیمه‌رسانا است و امکان تولید قطعاتی تا ۲۰ درصد کوچک‌تر را فراهم می‌کند. این فناوری را شرکت LG Innotek توسعه داده و برای نخستین بار در پرچم‌دار باریک اپل به کار می‌رود. معمولاً برد منطقی و بستر نیمه‌رسانا با توپ‌های لحیم متصل می‌شوند؛ اما در روش Copper Post ستون‌های مسی ساخته می‌شوند و توپ‌های لحیم نیمه‌دایره‌ای روی آنها قرار می‌گیرند تا مساحت و اندازه کاهش یابد و تولید انبوه بسترهای نیمه‌رسانا راحت‌تر شود.
همچنین، این فناوری به اپل اجازه می‌دهد تا بدون کاهش عملکرد، ضخامت مدل‌هایی مانند آیفون ۱۷ ایر را کاهش دهد. نکته جالب این است که فناوری Copper Post برای اولین بار در اوایل امسال روی آیفون 16e معرفی شد و اکنون به آیفون ۱۷ ایر راه پیدا کرده است.
گزارش‌ها حاکی است که احتمال دارد این فناوری در آیفون تاشو سال آینده نیز استفاده شود. با توجه به اینکه این دستگاه دو بخش تاشدنی دارد، فناوری Copper Post می‌تواند امکان عرضه پرچم‌داری باریک‌تر را فراهم کند و در عین حال مهندسی مناسبی برای دفع گرما ارائه دهد.
هنوز مشخص نیست که فناوری Copper Post جایگزین بهتری از Vapor Chamber استفاده‌شده در آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس خواهد بود یا خیر؛ اما انتظار می‌رود این نوآوری تجربه کاربری روان و عملکردی قدرتمند را برای کاربران آیفون ۱۷ ایر فراهم کند.
