شرکت سامسونگ در حال بررسی مجموعهای از فناوریهای تکمیلی برای حذف یا به حداقل رساندن افت عملکرد ناشی از گرما (thermal throttling) در پردازندههای موبایلی خود است.
به گزارش سرویس سختافزار تکناک، فناوری Heat Pass Block در چیپست Exynos 2600 به عنوان یکی از مولفههای کلیدی مدیریت حرارتی، توانسته است کارایی قابل توجهی در انتقال و دفع حرارت از خود نشان دهد؛ بهگونهای که در یک تست مقایسهای، عملکرد آن حتی از اسنپدراگون 8 مجهز به خنکسازی نیتروژن مایع نیز برتر گزارش شده است. با وجود این پیشرفت، سامسونگ رویکرد تهاجمیتری در پیش گرفته است.
بیشتر بخوانید: تراشه جدید مدیاتک برای گوشیهای میانرده معرفی شد
بر اساس گزارشی از Sisa Journal، سامسونگ در حال ارزیابی استفاده از سیستمهای خنکسازی مایع برای پردازندههای موبایل است؛ اقدامی که در واحد تحقیقاتی Production Technology Research Institute این شرکت در حال بررسی قرار دارد. این در حالی است که سامسونگ پیشتر بر راهکارهای مبتنی بر Vapor chamber تکیه داشت، اما محدودیتهای این فناوری در کنترل دمای پایدار تراشهها، زمینه حرکت به سمت نسل جدید سیستمهای حرارتی نظیر فناوری Heat Pass Block را فراهم کرده است. در این میان، REDMAGIC به عنوان یکی از پیشگامان پیادهسازی خنکسازی مایع در گوشیهای هوشمند مطرح است و احتمال میرود رویکرد سامسونگ تحت تاثیر این تجربیات شکل گرفته باشد.
برای مطالعه بیشتر: هواوی «قانون تائو» را معرفی کرد؛ عصر جدید پردازندهها از راه می رسد
در ساختار سازمانی جدید این شرکت، یک واحد اختصاصی برای توسعه راهکارهای خنکسازی در موسسه تحقیقاتی مذکور ایجاد شده است. علاوه بر خنکسازی مایع، بررسی استفاده از سیستمهای هواخنکسازی نیز برای محصولات سری گلکسی در دستور کار قرار دارد. با وجود این، خنکسازی مایع نسبت به روشهای مبتنی بر هوا مزیتهایی مانند: راندمان حرارتی بالاتر، نویز کمتر و کاهش ریسک تضعیف استانداردهای مقاومت در برابر نفوذ آب و گردوغبار (IP rating) را ارائه میدهد. برخلاف رویکرد REDMAGIC که سیستم حلقه خنکسازی مایع را به عنوان یک ویژگی بصری و قابل مشاهده در طراحی دستگاههای خود برجسته میکند، سامسونگ احتمالا ترجیح میدهد Heat Pass Block را به صورت یکپارچه و نامرئی در ساختار داخلی پرچمداران خود ادغام کند تا زبان طراحی بیرونی دستگاهها مینیمال و یکدست باقی بماند. با وجود بهرهگیری از Vapor chamber در گلکسی S26 اولترا، محدودیتهای این راهکار در مدیریت حرارت تحت بارهای پردازشی سنگین همچنان باعث مسئله اشباع دمایی میشود.
حتما بخوانید: کارت گرافیک RTX 50 ایسوس با تم طلایی و مشکی در راه است
بر اساس گزارشهای موجود، صنعت موبایل به نقطهای نزدیک شده است که ظرفیتهای سنتی مدیریت حرارتی به سقف عملکردی خود رسیدهاند. در نتیجه، نیاز به راهکارهای نوآورانه و غیرخطی در حوزه مهندسی حرارتی بیش از گذشته احساس میشود. در همین راستا، سامسونگ در حال پیادهسازی معماری side-by-side (SBS) در Exynos 2700 است و حتی گزارشها حاکی از آن است که اسنپدراگون 8 نیز ممکن است از فناوری Heat Pass Block توسعهیافته در Exynos 2600 بهرهمند شود. در سطح کلان، استراتژی سامسونگ بر بهینهسازی کامل بهرهوری سیلیکون در سری آینده گلکسی متمرکز است؛ به گونهای که هیچ بخشی از ظرفیت پردازشی تراشه به دلیل محدودیتهای حرارتی بلااستفاده نماند. در صورت موفقیت این رویکرد، انتظار میرود رقبا نیز به سرعت به سمت توسعه و پیادهسازی راهکارهای مشابه در پرچمداران خود حرکت کنند، که میتواند باعث تغییر استانداردهای طراحی حرارتی در صنعت موبایل شود.
