شرکت AMD از نخستین سیستم روی تراشه (SoC) خود با راهکار حافظه یکپارچه درون بستهبندی با نام Versal Gen 2 رونمایی کرده است که فضای بورد را ۶۰ درصد کاهش میدهد.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، عرضه Versal Gen 2 با جایگزینی حافظه HBM با LPDDR5X درون بستهبندی، چرخه عمر ۱۵ ساله و پشتیبانی از PCIe Gen6 را به ارمغان میآورد و تا ۱۰ برابر افزایش توان پردازشی ارائه میدهد.
این محصول نخستین گام AMD برای استفاده از راهکار حافظه یکپارچه درون بستهبندی (MoP) محسوب میشود. در مقایسه با نسل اول Versal، گذار به حافظه LPDDR5X در زمانی رخ میدهد که کل صنعت فناوری با کمبود DRAM مواجه است و قیمت محصولات HBM به شکلی کنترلنشده افزایش یافته است؛ از این رو AMD حافظه LPDDR5X را به صورت مستقیم روی خود بستهبندی ارائه میدهد.
در تراشه جدید AMD تا چهار آیسی LPDDR5X به کار رفته است که ظرفیت ۳۲ گیگابایت و سرعت ۹۰۰۰ مگاترانز در ثانیه را فراهم میکند و پهنای باندی تا ۲۸۸ گیگابایت بر ثانیه ایجاد مینماید. دیگر مزایای کلیدی طراحی MoP شامل کاهش ۶۰ درصدی فضای اشغالشده روی بورد، چرخه عمر طولانیتر بیش از ۱۵ سال و ۱۰ برابر افزایش توان پردازشی است. حرکت به سمت طراحی MoP رویکرد قابل توجهی است که نه تنها به دلیل کمبودهای مداوم اتخاذ شده است، بلکه میتواند مسیر را برای سیستمرویتراشههای استانداردتر آینده جهت استفاده از راهکارهای یکپارچه درون بستهبندی هموار سازد؛ مشابه آنچه پیشتر در تراشههای Lunar Lake اینتل در حوزه x86 دیده شده بود. اگرچه سری تراشه Versal مبتنیبر معماری آرم (Arm) است، اما این طراحی گزینهای جذاب برای توسعه تراشههای سفارشی جهت مقابله با افزایش قیمت حافظه در سالهای پیشرو محسوب میشود.
این فناوری به مهندسان اجازه میدهد سیستمهایی با پهنای باند بالا بدون مخاطرات و اتلاف وقت طراحی حافظه در سطح بورد بسازند. این تراشه با ادغام حافظه LPDDR5X، پهنای باند حافظه را بدون نیاز به DRAM خارجی افزایش میدهد، عملکرد را برای پردازشهای استنتاج هوشمصنوعی، پردازش ویدیو و امنیت شبکه حفظ میکند، مساحت بورد را بیش از ۶۰ درصد نسبت به طراحیهای مجزای LPDDR5X کاهش میدهد و با کوچکسازی جایگاه حافظه، امکان استقرار سیستمهای کوچکتر PCIe، PXI و VPX را فراهم میسازد.
با عرضه این سیستم روی تراشه انطباقپذیر جدید، شرکت AMD تعریفی تازه از امکانات طراحی سیستمهای فشرده ارائه کرده است. با ادغام مستقیم LPDDR5X در بستهبندی، عملکردی بالاتر نسبت به حافظههای LPDDR5X روی بورد حاصل میشود و فضای کمتری نیز نسبت به راهکارهای مجزا اشغال میگردد. این دستاورد مسیر را برای فرمفکتورهایی که با حافظههای خارجی دشوار یا غیرعملی بودند، از جمله فرمفکتور استاندارد دیتاسنتر و سازمانی (EDSFF) و سیستمهای 3U VPX هموار میکند و به طراحان در برآوردهسازی نیازهای مخابراتی و VPX کمک مینماید. دستگاههای Versal Premium Gen 2 با قابلیت MoP، استاندارد CXL 3.1 و PCIe 6.0 با سرعت ۶۴ گیگابیت بر ثانیه را در سختافزار ادغام کردهاند که در صورت جفتشدن با پردازندههای AMD EPYC، امکان انتقال سریع داده برای شتابدهی به برنامههای دادهمحور را فراهم میآورد. طراحان سیستم به انعطافپذیری بیشتری برای مقیاسگذاری منابع حافظه با پشتیبانی LPDDR5X تا ۹۰۰۰ مگابیت بر ثانیه و اتصال به ماژولهای توسعه و اشتراکگذاری حافظه CXL دست مییابند.
این تراشهها برای محیطهای فیزیکی سخت و هوشمصنوعی سازمانی طراحی شده است و از عملیات صنعتی در دمای منفی ۴۰ تا مثبت ۱۱۰ درجه سانتیگراد پشتیبانی میکنند. این محصولات برای سیستمهای همیشه روشن و حیاتی که عملکرد و پایداری در آنها اهمیت حیاتی دارد، مناسب هستند. با پشتیبانی از LPDDR5X و چرخه عمر بیش از ۱۵ سال، دستگاههای Versal Premium Gen 2 به جداسازی زمان عرضه محصول از چرخههای بهروزرسانی کوتاهمدت حافظه HBM کمک کرده است و ریسک بازطراحیهای اجباری ناشی از پایان عمر یا دسترسی محدود به حافظه را کاهش میدهند. همچنین ویژگی یکپارچگی و رمزنگاری دادههای PCIe (IDE) که در PCIe 6.0 معرفی شده است، با ایمنسازی دادهها در لایه لینک، از حملات فیزیکی جلوگیری میکند. رمزنگاری حافظه DDR در کنترلرهای یکپارچه نیز از دادههای ذخیرهشده بدون مصرف منابع منطقی قابلبرنامهریزی محافظت میکند و موتورهای رمزنگاری ۴۰۰ گیگابیتی پرسرعت، امنیت و پردازش پهنای باند بالا را بدون قربانی کردن کارایی تقویت میکنند.
دستگاههای Versal Premium Gen 2 MoP شامل رابط LPDDR5X پیشتأییدشده و درونبستهای هستند که نیاز به مسیرکشی حافظه پرسرعت روی بورد مدار را حذف میکنند و شبیهسازی و اعتبارسنجی سطح بورد را کاهش میدهند؛ این ویژگی به کوتاه شدن چرخههای توسعه، کاهش ریسک طراحی و به حداقل رساندن هزینههای بازطراحی مجدد کمک میکند. بر اساس گزارش Wccftech، نمونههای اولیه دستگاههای AMD Versal Premium Gen 2 MoP در پایان سال ۲۰۲۶ عرضه خواهند شد و انتظار میرود ارسال تولیدات انبوه در نیمه دوم سال آینده آغاز شود.
