شرکت تایوانی مدیاتک که در گذشته در سایه رقبای خود مانند کوالکام قرار داشت، اکنون به یکی از بزرگترین تولیدکنندگان چیپستها در سطح جهان تبدیل شده است.
به گزارش تکناک، این تغییرات در صنعت نیمهرسانا باعث شده است تا چیپستهای مدیاتک به رقیب جدی و پرقدرتی برای سایر برندها تبدیل شوند.
با توجه به پیشرفتهای اخیر، برخی از چیپستهای مدیاتک حتی در فهرست بهترین چیپهای موبایل قرار دارند. با وجود این، درک الگوهای نامگذاری و ویژگیهای محصولات این شرکت ممکن است پیچیده باشد.
در این مقاله، به بررسی مهمترین چیپستهای مدیاتک خواهیم پرداخت و ویژگیها و تفاوتهای آنها را برای شما توضیح خواهیم داد.
فهرست مطالب
چیپستهای پرچمدار مدیاتک 5G: سری Dimensity 9000
جدیدترین و بهترین چیپست پرچمدار مدیاتک، Dimensity 9400 است، که هماکنون در برخی از گوشیهای پرچمدار استفاده میشود و به رقابت با Snapdragon 8 Elite میپردازد.
این چیپ از طراحی 3 نانومتری TSMC بهره میبرد، که به بهبود کارایی و عملکرد کمک میکند.
چیپست Dimensity 9400 شباهت زیادی به مدل قبلی خود دارد و از ترکیب 1 هسته Cortex-X925 و 3 هسته Cortex-X4، همچنین 4 هسته Cortex-A720 بهره میبرد. همچنین این چیپ به پردازنده گرافیکی پرچمدار Arm Immortalis-G925 مجهز است.
از ویژگیهای برجسته دیگر این چیپ میتوان به پشتیبانی از فریمورک Agentic AI Engine، قابلیت ضبط ویدیو 8K با 60 فریم بر ثانیه (که حتی کوالکام را شکست میدهد) و پشتیبانی از گوشیهای تاشو سهصفحهای اشاره کرد.
یکی از اولین گوشیهای مجهز به این چیپست، OPPO Find X8 Pro بود و آزمایشهای ما نشان داد که Dimensity 9400 به طور قابل توجهی نسبت به چیپهای قبلی ارتقا یافته است.
با وجود این، هنوز از بهترین پردازندههای اپل و کوالکام عقبتر بود. خوشبختانه، در تستهای گرافیکی، گوشی OPPO با گوشی ROG Phone 9 Pro که از Snapdragon 8 Elite استفاده میکند، برابر بود و در عین حال دمای کمتری داشت.
این موضوع باعث شده است تا انتظارها برای عملکرد سایر گوشیهای مجهز به چیپستهای Dimensity 9400 بیشتر شود.
چیپستهای پرچمدار قبلی مدیاتک شامل Dimensity 9300 و Dimensity 9300 Plus بودند، که با طراحی 4 نانومتری ارائه شدند.
این چیپها بهمنظور رقابت با Snapdragon 8 Gen 3 طراحی شده بودند و به طور کامل از هستههای کوچک پردازنده صرفنظر کرده بودند و تنها از هستههای بزرگ و متوسط (چهار هسته Cortex-X4 و چهار هسته Cortex-A720) بهره میبردند.
همچنین GPU Immortalis-G720 در این چیپستها عملکرد بسیار قدرتمندی داشت و از ردیابی پرتو مبتنی بر سختافزار پشتیبانی میکرد، که مشابه پردازندههای سیلیکون کوالکام بود.
سری Dimensity 9200 و Dimensity 9200 Plus که در سال 2022 عرضه شدند نیز در تاریخ چیپستهای مدیاتک نقش مهمی ایفا کردند.
این چیپها اولین پردازندههای پرچمدار مدیاتک بودند که از 5G mmWave پشتیبانی میکردند، استانداردی که کوالکام پیش از این معرفی کرده بود.
همچنین این پردازندهها اولین مدلهای مدیاتک بودند که از فناوری ردیابی پرتو سختافزاری برای گرافیکهای جذابتر پشتیبانی میکردند.
از ویژگیهای دیگر این چیپها میتوان به پردازنده هشتهستهای (1 هسته Cortex-X3، 3 هسته Cortex-A715، 4 هسته Cortex-A510)، GPU Mali-G715 MC11 و بهبودهای سیستم خنککننده اشاره کرد.
با وجود این، تعداد گوشیهای پرچمدار با چیپستهای سری Dimensity 9000 نسبت به رقبا کمتر بوده است، چرا که بسیاری از برندها هنوز ترجیح میدهند برای دستگاههای پرچمدار خود، به ویژه در ایالات متحده، از پردازندههای کوالکام استفاده کنند.
اما در اواخر سال 2024، مدیاتک پیروزی بزرگی بهدست آورد، زمانی که سری Galaxy Tab S10 با چیپ Dimensity 9300 Plus عرضه شد. علاوه بر این، چندین گوشی پرچمدار در بازارهای جهانی از چیپهای Dimensity استفاده میکنند.
جدول مشخصات چیپستهای مدیاتک
مشخصات | Dimensity 9400 | Dimensity 9300 | Dimensity 9200 |
پیکربندی CPU | 1x Cortex-X925 @ 3.63GHz 3x Cortex-X4 @ 3.3GHz 4x Cortex-A720 @ 2.4GHz | 1x Cortex-X4 @ 3.25GHz 3x Cortex-X4 @ 2.85GHz 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz | 1x Cortex-X3 @ 3.05GHz 3x Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x Cortex-A510 @ 1.8GHz |
GPU | Arm Immortalis-G725 (12 هستهای) پشتیبانی از Ray Tracing | Arm Immortalis-G720 (12 هستهای) پشتیبانی از Ray Tracing | Arm Immortalis-G715 (11 هستهای) پشتیبانی از Ray Tracing |
کش (Caches) | 12MB L3 10MB حافظه کش سطح سیستم | 8MB L3 10MB حافظه کش سطح سیستم | 8MB L3 6MB حافظه کش سطح سیستم |
هوش مصنوعی (AI) | NPU 890 Agentic AI Engine | APU 790 پشتیبانی از INT4 و فشردهسازی سختافزاری | APU 690 |
پشتیبانی RAM | LPDDR5X @ 10,667Mbps | LPDDR5T @ 9600Mbps | LPDDR5X @ 8333Mbps |
حافظه ذخیرهسازی | UFS 4.0 with MCQ | UFS 4.0 with MCQ | UFS 4.0 with MCQ |
مودم 4G/5G | LTE/5G (یکپارچه) سرعت 7,000Mbps (Sub-6GHz) | LTE/5G (یکپارچه) سرعت 7,900Mbps | M80-based LTE/5G سرعت 7,900Mbps |
شبکههای دیگر | Bluetooth 6 Wi-Fi 7 | Bluetooth 5.4 Wi-Fi 7 | Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 Ready |
فناوری ساخت | TSMC 3nm N3P | TSMC 4nm+ N4P | TSMC 4nm N4P |
چیپستهای میانرده MediaTek 5G
برجستهترین چیپست میانرده مدیاتک، Dimensity 8300 است، که در نوامبر 2023 معرفی شد و ارتقایی نسبت به نسخه قبلی خود، Dimensity 8200، به شمار میآید.
پردازنده این چیپ شامل 1 هسته Cortex-A715 با سرعت 3.35GHz و 3 هسته Cortex-A715 با سرعت 3GHz، همچنین 4 هسته Cortex-A510 با سرعت 2.2GHz است، که حدود 20 درصد عملکرد بالاتری در مقایسه با مدل قبلی ارائه میدهد.
همچنین این چیپ در زمینه گرافیک بهبود یافته و GPU Mali-G615 MC6 آن نسبت به Dimensity 8200 عملکردی تا 60 درصد بهبود یافته دارد.
این چیپ از ویژگیهای هوش مصنوعی مولد پشتیبانی میکند، از جمله توانایی اجرای مدلهای زبان بزرگ (LLMs) و تولیدکنندههای تصویر به طور کامل روی دستگاه وجود دارد.
با وجود این، پیادهسازی این ویژگیها بستگی به سازندگان دستگاهها و شرکتهایی مانند گوگل دارد، که آنها را در نرمافزار خود بگنجانند.
اگرچه این چیپست ممکن است از نظر روی کاغذ با چیپ رقیب Snapdragon 7 Plus Gen 3 SoC همتراز نباشد، اما هنوز یک چیپست میانرده قدرتمند به حساب میآید.
همچنین مدیاتک چیپ Dimensity 8350 را عرضه کرده است، که بهنظر میرسد ارتقایی جزئی نسبت به 8300 داشته باشد.
از نظر CPU، GPU، APU و ویژگیهای دوربین مشابه هستند، اما شرکت تایوانی اعلام کرده که عملکرد پردازنده تکهستهای و چند هستهای بهترتیب 4 و 13 درصد بهبود یافته است.
بنابراین اگر گوشی با Dimensity 8300 خریداری کنید، تغییرات عمدهای را از دست نخواهید داد.
در رده پایینتر، مدیاتک چیپستهای Dimensity 8200، 8050 و 8020 را ارائه میدهد. این پردازندهها اغلب از هستههای قدیمیتر و GPUهای میانرده یا قدیمیتر بهره میبرند، اما همچنان قدرت مناسبی را برای کاربران فراهم میکنند.
جدول مشخصات چیپستهای میانرده مدیاتک
ویژگی/مدل تراشه | Dimensity 8300/8350 | Dimensity 8200 | Dimensity 8000/8100 | Dimensity 8050/8020 |
---|---|---|---|---|
پردازنده (CPU) | 1x Cortex-A715, 3x Cortex-A715, 4x Cortex-A510 | 4x Cortex-A78, 4x Cortex-A55 | 4x Cortex-A78, 4x Cortex-A55 | 4x Cortex-A78, 4x Cortex-A55 |
پردازنده گرافیکی (GPU) | Arm Mali-G615 MC6 | Arm Mali-G610 MC6 | Arm Mali-G610 MC6 | Arm Mali-G77 MC9 |
مودم (Modem) | 5.17 Gbps, Sub-6GHz | 4.7 Gbps, Sub-6GHz | 4.7 Gbps, Sub-6GHz | 4.7 Gbps, Sub-6GHz |
دوربین (Camera) | 320 MP or 32+32+32 MP | 320 MP or 32+32+32 MP | 200 MP or 32+32+16 MP | 200 MP or 32+16 MP |
ماشین یادگیری (ML) | NPU 780 | APU 5.0 | APU 5.0 | APU 3.0 |
فناوری ساخت (Process) | 4 nm | 4 nm | 5 nm | 6 nm |
چیپستهای ارزان مدیاتک
همچنین مدیاتک مجموعهای از چیپستهای 5G ارزان را عرضه کرده است، که اغلب دارای پردازندههای قدیمیتر یا میانرده و گرافیکهای متوسط هستند.
جدیدترین مدل مهم این سری، Dimensity 7350 است که مشابه Dimensity 7200 سال 2023 میباشد، با این تفاوت که سرعت کلاک پردازنده آن بیشتر است و در زمینه چیپ هوش مصنوعی کمی بهتر عمل میکند.
در همین حال، چیپستهای Dimensity 7300 و 7300X از بسیاری جهات از Dimensity 7350 ضعیفتر هستند. این مدلها دارای پردازندهای قدیمیتر شامل 4 هسته Cortex-A78 و 4 هسته Cortex-A55، GPU Mali-G615 MC2 و سرعت پیک سلولی کمی پایینتر هستند، اما از بلوتوث 5.4 بهجای 5.3 بهره میبرند.
دو چیپ جدید دیگر این مجموعه، Dimensity 6020 و 6080 هستند، که ویژگیهایی مانند: پردازنده کممصرف قدیمی (2 هسته Cortex-A76 و 6 هسته Cortex-A55)، GPU Mali-G57 MC2 و مودم Sub-6GHz را دارند.
به نظر میرسد این چیپها فاقد APU برای یادگیری ماشین سریعتر و قویتر باشند. Dimensity 6080 از Dimensity 6020 با فرایند ساخت کوچکتر (6 نانومتر بهجای 7 نانومتر) و پشتیبانی از دوربینهای با وضوح بالاتر (108MP بهجای 64MP) متمایز است.
همچنین مدیاتک چیپهای 5G قدیمیتر ارزانی مانند: Dimensity 700، 720، 900، 920 و 930 را در فهرست خود دارد، که از آرایشهای CPU با 2 هسته بزرگ و 6 هسته کوچک و GPUهای میانرده قدیمی استفاده میکنند.
این چیپها در مقابل مدلهای جدیدتر محبوبیت خود را از دست دادهاند، اما این شرکت سال گذشته چیپ Dimensity 6100 Plus را منتشر کرد، که نسخهای اصلاحشده از این چیپها به شمار میرود.
با وجود این، چیپهای 5G ارزان مدیاتک هنوز در بین برندهایی مانند: موتورولا، سامسونگ، ناتینگ و شیائومی محبوب هستند. موتورولا حتی از چیپ Dimensity 7300 در جدیدترین گوشی تاشوی خود استفاده کرده است.
جدول مشخصات
ویژگی/مدل تراشه | MediaTek Dimensity 7350 | MediaTek Dimensity 7300/7300X | MediaTek Dimensity 6080 | MediaTek Dimensity 6020 |
---|---|---|---|---|
پردازنده (CPU) | 2x Cortex-A715, 6x Cortex-A510 | 2x Cortex-A78, 6x Cortex-A55 | 2x Cortex-A76, 6x Cortex-A55 | 2x Cortex-A76, 6x Cortex-A55 |
پردازنده گرافیکی (GPU) | Mali-G610 MC4 | Mali-G68 MC4 | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC2 |
مودم (Modem) | Sub-6GHz, 4.7Gbps | Sub-6GHz | Sub-6GHz, 2.77Gbps downlink | Sub-6GHz, 2.77Gbps downlink |
دوربین (Camera) | 200MP single | 200MP single | Dual TBC | 108MP single, 16MP+16MP dual |
ماشین یادگیری (ML) | NPU 657 | APU 650 (7200) | APU 550 | TBC |
فناوری ساخت (Process) | 4nm | 6nm | 6nm | 7nm |
چیپستهای 4G مدیاتک
مدیاتک بیش از پنج سال از عرضه نخستین گوشیهای 5G، هنوز چیپستهای 4G را به بازار ارائه میدهد.
قویترین چیپستهای این بخش شامل Helio G100، سری G9x و سری قدیمیتر Helio G8x هستند، که از فناوری قدیمی Dynamiq Arm برای پردازندهها استفاده میکنند و عملکرد گرافیکی متوسطی دارند.
چیپستهای Helio G100 و G99 به ویژه به دلیل طراحی 6 نانومتری خود برای بهبود کارایی برجسته شناخته میشوند.
این چیپستها در گوشیهای 4G برندهایی مانند: سامسونگ و شیائومی استفاده میشوند. برای نمونه، گوشیهای Galaxy A15 4G و Redmi Note 13 Pro 4G از پردازندههای Helio G9x بهره میبرند. اما چیپستهای Helio G8x دیگر در بازار استفاده نمیشوند.
همچنین مدیاتک چیپستهای قدیمی Helio G35، G25 و A25 را عرضه کرده است، که هیچ هسته بزرگی ندارند و از GPUهای PowerVR قدیمی استفاده میکنند.
عملکرد سیستم این چیپستها به طور معمول همیشه روان نبوده، اما نکته مثبت این است که سازندگان گوشیهای اندرویدی از مدتها قبل این چیپستها را از تولیدات خود حذف کردهاند.
جدول مشخصات
ویژگی/مدل تراشه | MediaTek Helio G100 | MediaTek Helio G99/G96 | MediaTek Helio G95 |
---|---|---|---|
پردازنده (CPU) | 2x Cortex-A76, 6x Cortex-A55 | 2x Cortex-A76, 6x Cortex-A55 | 2x Cortex-A76, 6x Cortex-A55 |
پردازنده گرافیکی (GPU) | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC2 | Mali-G76 MC4 |
هوش مصنوعی (AI) | N/A | N/A | APU 2.0 |
دوربین (Camera) | 200MP single | 16MP+16MP dual | 108MP single, 16MP+16MP dual |
اتصال (Connectivity) | Cat-13 LTE | Cat-13 LTE | Cat-12 LTE |
فناوری ساخت (Process) | 6nm | 12nm | 6nm (G99), 12nm (G96) |
دیدگاهها 1