بر اساس گزارشهای جدید، شرکت مدیاتک در کنار ساخت تراشه پرچمدار ۲ نانومتری Dimensity 9600، روی تراشه ۳ نانومتری جدیدی به نام Dimensity 8600 نیز کار میکند.
به گزارش سرویس سختافزار تکناک، این شرکت قصد دارد تا پایان سال جاری از تراشه Dimensity 9600 رونمایی کند؛ چیپی که برای نسل آینده گوشیهای پرچمدار از جمله سری Vivo X300 و خانواده Oppo Find X10 توسعه یافته است.
بر اساس اطلاعات منتشرشده توسط افشاگر شناختهشده Digital Chat Station، تراشه جدید Dimensity 8600 که به صورت همزمان در حال توسعه میباشد، قرار است جهشی مهم در سبد محصولات میانرده قدرتمند مدیاتک ایجاد کند. طبق این گزارش، چیپ جدید با فناوری ساخت ۳ نانومتری تولید خواهد شد و علاوه بر ارتقای معماری داخلی از بهبودهای چشمگیر در فرایند تولید نیز بهره میبرد؛ موضوعی که میتواند آن را به یکی از بزرگترین ارتقاهای تاریخ تراشههای میانرده عملکردمحور مدیاتک تبدیل کند.
بیشتر بخوانید: سری تراشه Dimensity 7450 مدیاتک با ارتقا در عملکرد هوش مصنوعی معرفی شد
مرتبط: نقد و بررسی گوشی Redmi K80 Ultra؛ پرچمدار اقتصادی با Dimensity 9400+
برای مقایسه، تراشه Dimensity 8500 که نخستینبار در ژانویه امسال در بازار چین معرفی شد، بر پایه فناوری ۴ نانومتری ساخته شده بود و در محصولاتی نظیر ردمی توربو 5، پوکو X8 پرو، نسخه چینی موتورولا 70 پرو و Oppo K15 Pro به کار گرفته شد. همچنین این افشاگری حاکی از آن است که برندهایی مانند Oppo،Vivo، شیائومی، آنر و زیرمجموعههای آنها هماکنون در حال ارزیابی نسل جدید گوشیهای مجهز به Dimensity 8600 هستند. برخی از این دستگاهها احتمالا به باتریهایی با ظرفیت فراتر از ۱۰ هزار میلیآمپرساعت مجهز خواهند شد. انتظار میرود نخستین محصولات مبتنی بر این تراشه در اواخر سال جاری معرفی شوند. در میان دستگاههای احتمالی، نام Honor Power 3 نیز مطرح شده است. با وجود این، هنوز مشخص نیست که محصولاتی مانند ردمی توربو 6 و جانشین دیگر مدلهای فعلی نیز به تراشه Dimensity 8600 مجهز خواهند شد یا خیر.
