گزارشها نشان میدهند که شرکت سامسونگ با راهکارهای جدید خنکسازی در تراشه Exynos 2700 به دنبال جبران ضعف فرایند ۲ نانومتری خود است.
به گزارش سرویس سخت افزار تکناک، این شرکت ثابت کرده است که توانایی توسعه لیتوگرافی پیشرفته را دارد و Exynos 2700 آینده، نمونهای عالی برای این ادعا است، چرا که گزارشها از پیشرفت مناسب این شرکت در توسعه تراشه پرچمدار بعدی حکایت دارند. با وجود این، در زمینه فرایند ۲ نانومتری GAA، شایعهای وجود دارد که نشان میدهد در مقایسه معیارهای توان، عملکرد و مساحت یا همان PPA، فرایند ۲ نانومتری N2P شرکت TSMC در این رقابت پیشتاز است. این موضوع میتواند توضیح دهد که چرا سامسونگ علاوه بر بهبود فرایند ۲ نانومتری خود، در حال توسعه راهکارهای خلاقانه دفع گرما برای تراشههای ردهبالای خود است، چرا که روشی برای حفظ جایگاه در برابر رقبا به حساب میآید.
تراشه Exynos 2700 با کمک راهکارهای جدید خنکسازی سامسونگ با نامهای Side-By-Side و Heat Pass Block پشتیبانی میشود تا ضمن حفظ عملکرد پایدارتر، ناکارآمدیهای احتمالی گره ۲ نانومتری را نیز بپوشاند.
یکی از نخستین نوآوریها، Heat Pass Block یا به اختصار HPB در Exynos 2600 پیادهسازی شد، که نتایج آزمایشها نشان داد عملکرد بهتری نسبت به Snapdragon 8 Elite Gen 5 خنکشده با نیتروژن مایع ارائه میدهد، که موضوع چشمگیری است. راهکار بعدی، معماری Side-By-Side یا SBS سامسونگ، طبق شایعات قرار است با Exynos 2700 معرفی شود و روش دیگری برای مدیریت حرارتی تراشه فراهم کند. اما پرسش اینجا است که چرا این شرکت برای اطمینان از ارائه عملکرد پایدارتر در تراشههای خود، چنین مسیر دشواری را طی میکند؟ در حاشیه این خبر، گزارش شده است که بخش موبایل سامسونگ در وضعیت سختی قرار دارد و پیشبینی میشود در سهماهه جاری تنها یک درصد از درآمد بخش نیمههادی این شرکت را به دست آورد.
پاسخ ممکن است در پستی از Smart Chip Insider در شبکه اجتماعی ویبو نهفته باشد که اشاره میکند گره ۲ نانومتری GAA سامسونگ از فرایند N2P شرکت TSMC عقب مانده است. این وضعیت باعث شده است که تولیدکننده چارهای جز استفاده از فناوریهای جدید برای کسب برتری بر رقبای آتی یعنی Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro و Dimensity 9600 نداشته باشد. متاسفانه، حتی با وجود این پیادهسازیها، Smart Chip Insider نسبت به توانایی تراشه Exynos 2700 برای شکست دادن یا برابری با رقبای آینده چندان مطمئن نیست، هرچند باید گفت که سامسونگ با عرضه Exynos 2600 پیشرفتهای بسیار بزرگی را به ثبت رسانده است.
بر اساس گزارش Wccftech، شایعه جدید نیز ادعا میکند که فرایند ۲ نانومتری GAA سامسونگ نسبت به گره N2P شرکت TSMC ضعیفتر است.
همچنین اگر راهکارهای خلاقانه سامسونگ در مدیریت دمای این تراشههای ردهبالا موثر نبود، کوالکام از آنها در Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro استفاده نمیکرد؛ حداقل این چیزی است که یک نشت اطلاعاتی پیشین بیان میکند. میتوان تایید کرد که این غول کرهای، فضای زیادی برای بهبود فناوری ۲ نانومتری خود دارد، چرا که Exynos 2600 میتواند زیر فشار کاری به توان ۳۰ وات برسد که معمولا مصرف پردازندههای لپتاپ در دستگاههای بسیار بزرگتر است. با فرض اینکه Exynos 2700 نیز به همین صورت عمل کند، نیاز به جدیدترین راهکارهای خنککنندگی سامسونگ موضوعی ضروری خواهد بود.
