اینتل چیپلت اتصال بین‌محاسباتی نوری (OCI) کاملاً یکپارچه خود را معرفی کرد که می‌تواند 4 ترابیت‌برثانیه اتصال نوری را به پردازنده‌های مرکزی یا پردازنده‌های گرافیکی اضافه کند.
به‌گزارش تکناک، اتصال‌های نوری برای نسل بعدی مراکز داده هوش مصنوعی (AI) و رایانش با عملکرد بالا (HPC) حیاتی هستند؛ اما افزودن آنها به پردازنده‌های مرکزی و پردازنده‌های گرافیکی پیچیده است و هنوز زیرساخت‌های زیادی برای پذیرش گسترده وجود ندارد. ازاین‌رو، اینتل در کنفرانس ارتباطات فیبر نوری (OFC) 2024، اولین چیپلت ورودی‌وخروجی (I/O) نوری کاملاً یکپارچه خود را معرفی کرد.
چیپلت اتصال بین‌محاسباتی نوری (OCI) را می‌توان به پردازنده‌های مرکزی و پردازنده‌های گرافیکی متصل کرد تا پهنای باند گسترده و مصرف برق کم و اتصال I/O با برد طولانی را فراهم آورد.
چیپلت OCI اینتل یکی از اولین راه‌حل‌های ورودی‌وخروجی نوری کاملاً یکپارچه در صنعت برای بسته‌بندی مشترک با پردازنده‌های محاسباتی است. این چیپلت از 64 کانال PCIe 5.0 پشتیبانی می‌کند که هرکدام با سرعت 32 گیگاترنسفربرثانیه در هر دو جهت، مجموعاً 4 ترابیت‌برثانیه را روی فواصل تا 100 متر با استفاده از فیبر نوری انتقال می‌دهد.
تامزهاردور می‌نویسد که این چیپلت از طول موج‌های تقسیم درشت طول موج (DWDM) استفاده می‌کند و طبق گفته‌ی اینتل، تنها پنج پیکوژول انرژی به‌ازای هر بیت مصرف می‌کند که بسیار کم‌مصرف‌تر از ماژول‌های فرستنده و گیرنده‌ی نوری قابل‌اتصال (15 پیکوژول به‌ازای هر بیت) است.
این دستگاه برای نسل بعدی مراکز داده و کاربردهای هوش مصنوعی و رایانش با عملکرد بالا حیاتی است. چیپلت یادشده اتصالات با کارایی بالا را برای خوشه‌های پردازنده‌های مرکزی و پردازنده گرافیکی و گسترش حافظه‌ی منسجم و جداسازی منابع فراهم می‌کند. این ویژگی‌ها به‌منظور کار با ابرکامپیوترها برای مدل‌های هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ و وظایف یادگیری ماشین کاربردی خواهد بود که نیازمند پهنای باند عظیم داده هستند.
سیستم‌های سنتی ورودی‌وخروجی الکتریکی که برای اتصال به مسیرهای مسی متکی هستند، تراکم پهنای باند گسترده و مصرف انرژی کم را ارائه می‌دهند؛ اما برد آنها به فواصل کوتاه درحدود یک متر محدود می‌شود. درمقابل، چیپلت ورودی‌وخروجی نوری اینتل می‌تواند داده‌ها را با کارایی بیشتر و مصرف انرژی کمتر در مسافت‌های طولانی‌تری انتقال دهد.
چیپلت ورودی‌وخروجی نوری فعلی عمدتاً نمونه‌ای اولیه است و اینتل با مشتریان منتخب برای توسعه و یکپارچه‌سازی بیشتر این دستگاه با سیستم‌های روی تراشه (SoC) و سیستم درون بسته (SiP) نسل بعدی همکاری می‌کند. توماس لیلیه‌برگ، مدیر ارشد مدیریت محصول و استراتژی گروه راه‌حل‌های فوتونیک سیلیکونی یکپارچه (IPS) گفت:
جابه‌جایی روزافزون داده‌ها از سرور به سرور، زیرساخت‌های مراکز داده امروزی را زیر فشار قرار می‌دهد و راه‌حل‌های فعلی به‌سرعت به محدودیت‌های عملی عملکرد ورودی‌وخروجی الکتریکی نزدیک می‌شوند.
با‌این‌حال، دستاورد پیش‌گامانه‌ی اینتل به مشتریان کمک می‌کند تا راه‌حل‌های اتصال فوتونیک سیلیکونی بسته‌بندی مشترک را به‌طور یکپارچه با سیستم‌های محاسباتی نسل بعدی ادغام کنند. چیپلت OCI اینتل پهنای باند را افزایش و مصرف انرژی را کاهش و برد را افزایش می‌دهد. همچنین، امکان تسریع کارهای یادگیری ماشین را فراهم می‌کند که نویدبخش تحول زیرساخت هوش مصنوعی با عملکرد بالا است.
ابتکار فوتونیک سیلیکونی اینتل با بیش از 25 سال تحقیق‌و‌توسعه‌ی گسترده در مراکز داده پشتیبانی می‌شود. اینتل ادعا می‌کند که فناوری ترکیبی لیزر روی ویفر و رویکرد یکپارچه مستقیم، قابلیت اطمینان و مقرون‌به‌صرفه‌بودن چشمگیری ارائه می‌دهد که آن را از رقبا متمایز می‌کند.
تاکنون، اینتل بیش از 8 میلیون مدار مجتمع فوتونیکی (PIC) با بیش از 32 میلیون لیزر یکپارچه روی تراشه ارسال کرده است. این PICها در ماژول‌های فرستنده و گیرنده‌ی قابل‌اتصال ادغام و در مراکز داده‌ی بزرگ ارائه‌دهندگان ابری اصلی برای برنامه‌های 100 و 200 و 400 گیگابیت‌برثانیه استفاده شده‌اند. نسل بعدی PICها که از 200 گیگابیت‌برثانیه برای هر مسیر پشتیبانی می‌کنند، در حال توسعه برای برنامه‌های 800 گیگابیت‌برثانیه و 1/6 ترابیت‌برثانیه هستند.
