فهرست مطالب
تراشه M5 Pro اپل ممکن است طراحی جدیدی ارائه دهد که در آن پردازنده (CPU) و پردازنده گرافیکی (GPU) جداگانه در قالب تراشه «سطح سرور» قرار گیرند.
به گزارش تکناک، اپل قصد دارد در تراشه M5 Pro، رویکرد جدیدی در طراحی تراشههای سطح سرور اتخاذ کند که شامل جداسازی CPU و GPU برای بهبود عملکرد و افزایش بازده تولید است. یکی از ویژگیهای بارز تراشههای سری A و M اپل، طراحی System-on-a-Chip (SoC) است که تمامی اجزای اصلی مانند CPU و GPU را در بسته یکپارچه قرار میدهد. این طراحی که ابتدا در آیفون و سپس در سایر محصولات اپل نظیر مکهای مجهز به اپل سیلیکون استفاده شد، به کاهش فضای اشغالشده و افزایش هماهنگی بین اجزا منجر شده است.
در این میان، گزارش جدیدی از مینگچی کوئو، تحلیلگر برجسته محصولات اپل، نشان میدهد که تراشه M5 Pro ممکن است با اتخاذ رویکردی متفاوت، طراحی جدیدی به نمایش بگذارد. براساس این گزارش، اپل از فناوری بستهبندی SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) شرکت TSMC برای طراحی این تراشه استفاده خواهد کرد. این فناوری امکان یکپارچهسازی تراشههای مختلف در یک بسته را با عملکرد حرارتی بهتر فراهم میکند.
01
از 04طراحی پیشرفته برای عملکرد و تولید بهینه
9to5mac مینویسد که فرایند SoIC-mH با بهبود عملکرد حرارتی، اجازه میدهد تا تراشه با توان کامل برای مدت طولانیتری کار کند و کمتر به کاهش عملکرد برای مدیریت گرما نیاز داشته باشد. علاوه بر این، این فناوری باعث افزایش بازده تولید شده و احتمال رد شدن تراشهها در مراحل کنترل کیفیت را کاهش میدهد.
طبق گزارش مینگچی کوئو، این رویکرد برای نسخههای پیشرفته تراشه M5 شامل M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra استفاده خواهد شد. این تراشهها از گره پیشرفته N3P شرکت TSMC بهره خواهند برد که در مراحل آزمایشی قرار دارد و تولید انبوه آنها بهترتیب برای نیمه اول ۲۰۲۵ و نیمه دوم ۲۰۲۵ و سال ۲۰۲۶ برنامهریزی شده است.
02
از 04تغییرات در طراحی تراشههای اپل
رویکرد جدید اپل به طراحی تراشههای سطح سرور محدود نمیشود. گزارشهایی وجود دارد که نشان میدهد اپل ممکن است در آیفون ۱۸ نیز طراحی تراشههای سری A را تغییر دهد. در این تغییرات، برخی از اجزا مانند رم که درحالحاضر در تراشه ادغام شدهاند، بهصورت جداگانه طراحی خواهند شد.
03
از 04کاربرد در سرورهای هوش مصنوعی اپل
علاوهبر استفاده در مکهای پیشرفته، مینگچی کوئو اعلام کرده است که تراشههای M5 Pro در سرورهای اختصاصی اپل استفاده خواهند شد که با نام Private Cloud Compute (PCC) شناخته میشوند. این سرورها که بخشی از زیرساختهای هوش مصنوعی اپل هستند، با بهرهگیری از تراشههای پیشرفته سری M5، عملکرد بهتری در پردازش استنتاجهای هوش مصنوعی خواهند داشت. انتظار میرود پساز تولید انبوه تراشههای سری M5، زیرساختهای PCC اپل توسعه چشمگیری پیدا کنند.
04
از 04آینده تراشههای اپل
با معرفی تراشه M5 Pro و بهرهگیری از فناوریهای پیشرفته TSMC، اپل در حال آمادهسازی نسل جدیدی از تراشههاست که علاوهبر عملکرد بهتر، هزینه تولید کمتری خواهند داشت. این تغییرات میتوانند اپل را در رقابت با سایر شرکتهای تولیدکننده تراشه و سرورهای هوش مصنوعی پیشرو نگه دارند.
