انویدیا می‌خواهد تعداد زیادی از پردازنده‌های هوش مصنوعی خود را عرضه کند؛ به‌همین‌دلیل، از فناوری بسته‌بندی پیشرفته اینتل، یعنی Intel Foundry، استفاده خواهد کرد.
به‌گزارش تک‌ناک، TSMC در میانه سال 2023 اعلام کرد که تقاضا برای تراشه‌های CoWoS (مخفف Chip-on-Wafer-on-Substrate) از ظرفیت تولیدش بیشتر شده است. ازاین‌رو، قول داد تا پایان سال 2024 ظرفیتش را دو برابر کند.
بااین‌حال، در‌حالی‌که TSMC قابلیت‌های CoWoS خود را ارتقا می‌دهد، انویدیا می‌خواهد تعداد زیادی از پردازنده‌های هوش مصنوعی خود را عرضه کند. به‌همین‌دلیل، علاوه‌بر TSMC از فناوری بسته‌بندی پیشرفته اینتل، یعنی Intel Foundry، استفاده می‌کند. ظاهراً این معامله برای 5000 وافر در ماه است و طبق محاسبات سریع، معادل 300,000 تراشه H100 انویدیا (با فرض بازدهی کامل) در ماه است.
به‌نظر می‌رسد که TSMC به‌عنوان تأمین‌کننده اصلی، حدود 90 درصد از ظرفیت بسته‌بندی پیشرفته انویدیا را تأمین خواهد کرد. بااین‌همه، از فصل دوم سال انویدیا نیز قصد دارد از ظرفیت اینتل (Intel Foundry) برای حداقل برخی از محصولات خود استفاده کند.
اگر این اطلاعات درست باشند، اضافه‌کردن ظرفیت اینتل به انویدیا امکان تولید بیشتری از GPUها برای بارهای کاری هوش مصنوعی و HPC را فراهم خواهد کرد و تقاضای محصولات موجود خود را به‌سرعت برآورده خواهد کرد.
دراین‌میان، تامزهاردور می‌نویسد که تمامی محصولات نسل کنونی و قبلی انویدیا، مانند A100 ،A800 ،A30 ،H100 ،H800 ،H200 و GH200، براساس فرایند بسته‌بندی CoWoS-S TSMC تولید می‌شوند که بر سیلیکون مداخله‌گر (Interposer) تکیه می‌کند.
نزدیک‌ترین فناوری بسته‌بندی پیشرفته اینتل Foveros نام دارد که بر سیلیکون مداخله‌گر (Interposer) متکی است، با این تفاوت که Interposer آن (22FFL) با Interposer CoWoS-S (احتمالاً از نوع 65 نانومتری) متفاوت است.
برای استفاده از Foveros اینتل، انویدیا نیاز دارد تا ابتدا فناوری و سپس محصولات واقعی را تأیید کند. این محصولات احتمالاً ویژگی‌هایی متفاوتی با محصولاتی خواهند داشت که TSMC بسته‌بندی می‌کند؛ زیرا اینترپوزرها با فناوری‌های فرایندی مختلف تولید شده‌اند و بامپ‌های متفاوتی دارند. بنابراین، احتمالاً شرکای این شرکت نیاز دارند تا آن‌ها را قبل از استقرار تأیید کنند.
اگر این‌چنین باشد، جالب خواهد بود ببینیم آیا انویدیا، تنها برخی از محصولات را به اینتل می‌سپارد یا همه آن‌ها را. انتظار می‌رود که اینتل در سه‌ماهه سوم سال به زنجیره تأمین انویدیا بپیوندد و ماهانه حدود 5,000 وافر Foveros تولید کند. این تعداد فقط برای انویدیا بسیار زیاد است. برای مثال، TSMC می‌توانست در میانه سال 2023 تا 8,000 وافر CoWoS در ماه تولید کند.
هدف این شرکت افزایش تولید 11,000 وافر تا پایان سال 2023 و سپس ارتقا به حدود 20,000 وافر تا پایان سال 2024 بود. اگر انویدیا هر ماه 5,000 وافر بسته‌بندی پیشرفته بیشتر دریافت کند، این کمک می‌کند تا درمقایسه‌با رقبا از مزیت مهمی برخوردار شود.
به‌عنوان اقدامی استراتژیک، به‌نظر می‌رسد که برای انویدیا سپردن بخشی از بسته‌بندی پیشرفته به Intel Foundry Service (به‌اختصار IFS) راهبردی برای تنوع‌بخشی زنجیره تأمین است. به‌علاوه، با استفاده از ظرفیت‌های بسته‌بندی IFS، انویدیا مطمئن خواهد شد که رقبا از این ظرفیت‌ها استفاده نمی‌کنند. این امر به انویدیا امکان می‌دهد تا جایگاه خود را در بازار تثبیت کند.
