وان پلاس خود را برای رویداد معرفی محصول جدید تابستانی برای 27 ژوئن آماده می کند. پیش از رویداد، شرکت ویژگی های گوشی هوشمند پرچمدار آینده یعنی ایس 3 پرو را در بخش کولینگ به اشتراک گذاشته است.
به گزارش تکناک؛ امروز، این شرکت یک تیزر در مورد قابلیتهای کولینگ پیشرفته دستگاه با سیستم نسل دوم Tiangong به اشتراک گذاشت. این سیستم جدید دارای یک محفظه بخار فوقالعاده بزرگ 9126 میلیمتر مربعی (VC) است که طبق ادعای شرکت، عملکرد خنککنندگی را بیش از 36 درصد بهبود می بخشد.
در حالی که این ویژگی قابل توجه است، رقیب اصلی این گوشی یعنی ریلمی GT 6 دارای یک محفظه بخار دوگانه 3 بعدی با ابعاد 10014 میلیمتر مربع است.
وان پلاس Ace 3 Pro آینده همچنین از اولین گرافیت 2K فوق بحرانی در صنعت برای افزایش 70 درصد انتقال حرارت استفاده می کند. هدف این پیشرفت ها ارائه یک تجربه بازی خنک تر و پایدارتر در طول استفاده طولانی است.
ایس 3 پرو با یک قاب آلومینیومی هوافضا با دمای پایین ساخته شده بوده که به گیم پلی راحت در طول جلسات افقی طولانی کمک می کند. این گوشی همچنین دارای سیستم مدیریت کنترل دمای جهانی هوش مصنوعی جدید برای تنظیم دقیق دما است.
وان پلاس ایس 3 پرو دارای چیپست کوالکام Snapdragon 8 Gen 3 است که طبق گفته OnePlus به امتیاز بنچمارک AnTuTu چشمگیر 2,326,659 دست پیدا کرد. این دستگاه از معماری جزر و مدی خود توسعه یافته این شرکت برای بهینه سازی عملکرد تراشه در حداکثر پتانسیل استفاده می کند.
ایس 3 پرو به 24 گیگابایت رم LPDDR5X و 1 ترابایت حافظه UFS 4.0 مجهز شده است. این شرکت ادعا می کند که کاربران می توانند گیم پلی پایدار 120 فریم در ثانیه را به مدت 6 ساعت متوالی در بازی موبایل محبوب Honor of Kings حتی با بالاترین تنظیمات گرافیکی و فعال بودن شبکه 5G تجربه کنند.
علاوه بر این، وان پلاس بیان میکند که این گوشی میتواند نرخ فریم 59.7FPS را در بازی Genshin Impact حتی در بالاترین تنظیمات گرافیکی حفظ کند. علاوه بر این، گفته میشود که این گوشی در طول گیمپلی به صورت یکپارچه از انجام مالتی تسکینگ برمیآید و به کاربران امکان میدهد بدون هیچ افت عملکردی پایداری را بدست بیاورند.
