سامسونگ برای بهبود مدیریت حرارتی و عملکرد پایدار، گوشی گلکسی S25 FE را به سیستم خنککننده با محفظه بخار ۱۳ درصد بزرگتر مجهز میکند.
به گزارش تکناک، سامسونگ در ادامه معرفی محصولات جدیدش، گوشی گلکسی S25 FE را رونمایی کرده است؛ مدلی که با بدنهای نازکتر و سبکتر، دوربین سلفی بهبودیافته، باتری بزرگتر و سرعت بیشتر از نسل پیشین همراه شده است. بااینحال، مهمترین تغییر در این دستگاه مربوط به سیستم خنککننده آن است که پایداری عملکرد گوشی را در استفادههای طولانی تضمین میکند.
گلکسی S25 FE به پردازنده اگزینوس ۲۴۰۰ و ۸ گیگابایت رم مجهز شده است. سامسونگ برای کنترل بهتر گرمای این تراشه، از محفظه بخار ۱۳ درصد بزرگتر از گلکسی S24 FE استفاده کرده است. این سیستم با بهرهگیری از ماده حرارتی مایع، گرما را سریعتر منتقل و دفع میکند و باعث میشود تا پردازنده حتی در بارهای سنگین نیز عملکرد پایدارتری ارائه دهد.

به نقل از سمموبایل، تراشه اگزینوس ۲۴۰۰ که نخستین بار سال گذشته در سری گلکسی S24 معرفی شد، از ۱۰ هسته پردازشی و پردازنده گرافیکی Xclipse 940 برپایه معماری AMD Radeon بهره میبرد. هسته اصلی این تراشه با فرکانس ۳/۲ گیگاهرتز کار میکند؛ سرعتی که کمی بیشتر از نسخه اگزینوس 2400e در گلکسی S24 FE بوده و توان پردازشی بیشتری در اختیار کاربر قرار میدهد.
سیستم خنککننده گلکسی S25 FE متشکل از لولههای حرارتی و مایع است. با افزایش دمای پردازنده، آب موجود در این محفظه به بخار تبدیل میشود و بهسمت دیگر سیستم حرکت میکند. بخار در آن بخش خنک و دوباره به آب تبدیل میشود؛ درحالیکه گرمای جذبشده آزاد و از بدنه گوشی دفع میشود. این چرخه مداوم مانع از داغشدن بیشازحد دستگاه میشود. به لطف این بهبودها، کاربران میتوانند انتظار داشته باشند که گلکسی S25 FE حتی در اجرای طولانی بازیها یا وظایف سنگین، عملکردی روان و بدون افت سرعت ارائه دهد.