سامسونگ با معرفی اگزینوس ۲۷۰۰ و استفاده از فناوری انقلابی SF2P، برای شکستدادن رقبای قدرتمندی همچون TSMC و اپل آماده میشود.
به گزارش سرویس سختافزار تکناک، اعلام اخیر سامسونگ درباره اگزینوس ۲۶۰۰ نشان میدهد که لیتوگرافی ۲ نانومتری GAA این شرکت به پایداری مناسب در بازده تولید رسیده است. حالا که سامسونگ سرانجام پایهای محکم برای لیتوگرافی نسل بعدی خود ایجاد کرده، زمان حرکت به مرحله بعد فرارسیده است. نسخه نسل دوم این فناوری با نام SF2P شناخته میشود و انتظار میرود در چیپست اگزینوس ۲۷۰۰ به کار گرفته شود.
تفاوتهای میان لیتوگرافیهای SF2 و SF2P سامسونگ وجود دارد. نود ۲ نانومتری GAA نسل دوم درواقع نسخهای کمی بهبودیافته از نسل اول محسوب میشود؛ مشابه رویکردی که TSMC با لیتوگرافیهای ۲ نانومتری N2 و N2P در پیش گرفته است. بهطور خلاصه، اگزینوس ۲۷۰۰ در بخشهای زیر نسخهای توانمندتر از اگزینوس ۲۶۰۰ خواهد بود:
- بهبود ۱۲ درصدی عملکرد
- کاهش ۲۵ درصدی مصرف انرژی
- کاهش ۸ درصدی سطح تراشه
درحالیکه برخی ممکن است Exynos 2700 را صرفاً بهروزرسانی تدریجی از Exynos 2600 بدانند، انتظار میرود این تراشه از جدیدترین استانداردهای فناوری پشتیبانی کند. گزارشی مبنیبر استفاده سامسونگ از هستههای پردازشی اختصاصی داخلی، مشابه سری Oryon کوالکام، در مشخصات اگزینوس ۲۷۰۰ منتشر نشده است؛ بنابراین، به احتمال زیاد این تراشه همچنان از طراحیهای پردازنده ARM C2 استفاده خواهد کرد.
متأسفانه نباید انتظار GPU کاملاً سفارشی را نیز داشت؛ چراکه گفته میشود سامسونگ این راهکار را با اگزینوس ۲۸۰۰ معرفی خواهد کرد. بااینحال، پردازنده گرافیکی ممکن است Xclipse 970 نام داشته باشد و با توجه به اینکه Xclipse 960 در اگزینوس ۲۶۰۰ برپایه نسخهای اصلاحشده از معماری RDNA 4 توسعه یافته است، این GPU جدید میتواند مبتنیبر RDNA 5 باشد.
علاوهبراین، باید خود را برای پشتیبانی اگزینوس ۲۷۰۰ از جدیدترین استانداردهای روز آماده کنیم؛ ازجمله رم LPDDR6 و حافظه UFS 5.0. ناگفته نماند که این موضوع به آن بستگی دارد که آیا بخش Mobile Experience سامسونگ این استانداردها را در خانواده گلکسی S27 به کار خواهد گرفت یا نه. درباره خوشه پردازنده نیز، افشای بنچمارک قدیمی نشان داده بود که سامسونگ درحال آزمایش پیکربندی عجیب «۴ + ۱ + ۴ + ۱» است؛ ترکیبی که یکی از چینشهای غیرمعمولی است که تاکنون دیدهایم.
بااینحال، این جزئیات میتوانند تغییر کنند؛ زیرا آیس یونیورس، افشاگر شناختهشده، گفته است که سامسونگ برای اهداف بهینهسازی و زمانبندی، ترکیبی از هستههای قدیمی و جدید را آزمایش میکند. با توجه به اینکه این شرکت هنوز چند ماه فرصت دارد تا مشخصات نهایی را قطعی کند، بهتر است این اطلاعات را با کمی احتیاط در نظر گرفت.
در بخش مدیریت حرارت، سامسونگ پیشتر فناوری Heat Pass Block یا HPB را در اگزینوس ۲۶۰۰ پیادهسازی کرده بود؛ اما ممکن است راهکار حتی بهتری برای اگزینوس ۲۷۰۰ در دست ساخت باشد. راهکار جدید دفع حرارت با نام Side by Side یا Sb ممکن است در این تراشه به کار گرفته شود.
در این روش، دایهای مجزا بهصورت افقی کنار هم قرار میگیرند، نه بهشکل انباشته روی هم. با ترکیب این رویکرد و فناوری HPB سامسونگ برای کاهش دما، تراشه میتواند به سرعتهای بیشتری دست یابد و در عین حال بستهبندی نازکتری داشته باشد تا فضای ارزشمند کمتری اشغال شود.
براساس پیشبینی پارک یو آک، تحلیلگر شرکت Kiwoom Securities، اگزینوس ۲۷۰۰ در نیمه دوم سال ۲۰۲۶ وارد تولید انبوه خواهد شد. این موضوع بدینمعناست احتمال دارد زمان معرفی آن با اگزینوس ۲۶۰۰ مشابه باشد. همچنین، این احتمال وجود دارد که سامسونگ سهم استفاده از اگزینوس ۲۷۰۰ در سری گلکسی S27 را به ۵۰ درصد افزایش دهد؛ درحالیکه این سهم در سری گلکسی S26 حدود ۲۵ درصد بوده است.
به نوشته Wccftech، این تصمیم نهتنها نشاندهنده اعتماد فراوان سامسونگ به راهکارهای داخلی خود خواهد بود؛ بلکه هزینه کلی این شرکت برای چیپستها بهدلیل کاهش وابستگی به SoCهای کوالکام بهطور محسوسی کاهش خواهد یافت و اگزینوس ۲۷۰۰ میتواند نقش مهمی در افزایش سود عملیاتی ایفا کند.
