شرکت TSMC قصد دارد تراشه‌های غول‌پیکری بسازد که دو برابر بزرگ‌تر از بزرگ‌ترین تراشه‌های فعلی هستند. این تراشه‌های عظیم هزاران وات انرژی مصرف خواهند کرد.
به‌گزارش تکناک، شركت TSMC در سمپوزيوم فناوری آمریکای‌شمالی خود اعلام كرد كه در حال تولید نسخه‌ای از فناوری بسته‌بندی تراشه روی ويفر روی زيرلايه (CoWoS) است كه به سيستم درون بسته (SiP) با اندازه‌ای بيش از دو برابر بزرگ‌تر از نمونه‌های فعلی دست می‌يابد. شركت مذکور پيش‌بينی می‌كند كه اين بسته‌های عظيم‌الجثه 120 در 120 ميلی‌متری، كيلووات‌ها برق مصرف كنند.
تامزهاردور می‌نویسد که جدیدترین نسخه از فناوری CoWoS به TSMC اجازه می‌دهد تا واسطه‌های سيليكونی بسازد كه تقريباً 3/3 برابر بزرگ‌تر از يک فوتومسک (معادل 858 ميلیمترمربع) باشند. بنابراين، مدار منطقی، هشت استک حافظه HBM3/HBM3E، ورودی/خروجی و ساير چيپلت‌ها می‌توانند تا 2,831 ميلیمترمربع فضا را اشغال كنند. حداكثر اندازه زيرلايه 80 در 80 ميلی‌متر است. پردازنده‌های گرافيكی Instinct MI300X از AMD و B200 از Nvidia از اين فناوری استفاده می‌كنند؛ هرچند پردازنده B200 انويديا بزرگ‌تر از MI300X ای‌ام‌دی است.
نسل بعدی CoWoS_L كه برای توليد در سال 2026 آماده می‌شود، قادر خواهد بود واسطه‌هايی با اندازه‌ای حدود 5/5 برابر اندازه رتيكل ايجاد كند كه ممكن است به‌اندازه 6 برابر رتيكل اعلام‌شده سال گذشته چشمگير نباشد. اين به‌معنای فضايی معادل 4,719 ميلیمترمربع برای مدار منطقی و تا 12 استک حافظه HBM و ساير چيپلت‌ها است.
همچنين، SiPهای این‌چنينی به زيرلايه‌های بزرگ‌تری نياز خواهند داشت و بر‌اساس اسلايدهای TSMC، به‌نظر می‌رسد با اندازه 100 در 100 ميلی‌متر سر‌و‌كار خواهيم داشت. در‌نتيجه، چنين پردازنده‌هايی نمی‌توانند از ماژول‌های OAM استفاده کنند.
TSMC به همين‌جا بسنده نمی‌كند. اين شركت در سال 2027 نسخه‌ای از فناوری CoWoS را ارائه خواهد كرد كه واسطه‌هايی با اندازه‌ای 8 برابر يا بيشتر از اندازه رتيكل ايجاد می‌كند و به چيپلت‌ها فضايی 6,864 ميلی‌متر‌مربعی می‌دهد. يكی از طراحی‌های مدنظر TSMC بر چهار سيستم روی تراشه (SoIC) انباشته‌شده با 12 استک حافظه HBM4 و تراشه‌های ورودی/خروجی اضافی تكيه دارد.
چنين غولی قطعاً مقدار زيادی برق مصرف خواهد كرد. در اينجا درباره هزاران وات صحبت می‌كنيم که به فناوری خنک‌كننده بسيار پيچيده‌ای نياز خواهد داشت. همچنين، TSMC انتظار دارد چنين راه‌حل‌هايی از زيرلايه 120 در120 ميلی‌متری استفاده كنند.
نکته جالب اين است كه اوايل سال جاری، Broadcom پردازنده هوش مصنوعی سفارشی با دو تراشه منطقی و 12 استک حافظه HBM به‌نمايش گذاشت. مشخصات اين پردازنده را در‌اختيار نداريم؛ اما به‌نظر می‌رسد از Instinct MI300X ای‌ام‌دی و B200 انويديا بزرگ‌تر باشد؛ اگرچه به‌اندازه آنچه TSMC برای سال 2027 برنامه‌ريزی كرده است، بزرگ نيست.
